带插针的无线传输装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种带插针的无线传输装置，包括PCB板及插针组件，通过在PCB板上开设第二安装区，将第二连接器设置在第二安装区内，并将半插针的第一端穿设第二连接器的第一端，以及将半插针的第二端穿设PCB板上的通电孔，以使第二连接器稳固安装在第二安装区内，进而在无线产品在经过过炉处理，全插针与无线产品的主板安装后，第二连接器与主板的端面顶持，从而解决了远离全插针的一端在重力的作用下榻的问题，使得全插针与无线产品的主板焊接更加牢固，在进行无线数据传输时更加稳定，也避免了PCB板与无线产品的主板上的其他元器件接触，发生短路烧坏的危险。

Wireless transmission device with pin

【技术实现步骤摘要】
带插针的无线传输装置
本技术涉及无线传输领域，特别是涉及一种带插针的无线传输装置。
技术介绍
目前，窄带物联网成为万物互联网的一个重要分支，窄带互联网构建于蜂窝网络，只消耗大约180KHz的带宽，可直接部署于GSM网络、UMTS网络、或LTE网络，以降低部署成本，实现平滑升级。窄带物联网是物联网领域一个新兴的技术，支持低功耗设备在广域网的蜂窝数据连接，也被叫作低功耗广域网。窄带物联网支持待机时间长、对网络连接要求较高设备的高效连接，而且窄网能提供非常全面的室内蜂窝数据连接覆盖。而无线传输模组的在窄带物联网的应用会随着5G时代的到来，需求越来越大。然而，现阶段的带有插针的无线传输模组在进行过炉处理后，在插针与无线产品的主板安装后，远离插针的一端在重力的作用下出现下榻现象，如此，易导致插针与无线产品的主板焊接不牢固，进而使数据在传输过程中不稳定；同时，由于插针与无线产品的主板焊接不牢固，易造成无线产品可能无法识别无线传输模组，导致无线产品无法进行数据传输；进一步地，远离插针的一端在重力作用下容易与无线产品的主板上的其他元器件接触，进而使无线产品的主板出现短路烧坏的危险。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种能够使插针与无线产品主板焊接更加牢固、能够防止远离插针的一端在重力作用下与无线产品的主板上的其他元器件接触产生短路危险的带插针的无线传输装置。本技术的目的是通过以下技术方案来实现的：一种带插针的无线传输装置，包括：PCB板及插针组件，所述插针组件包括上插针件及下插针件，所述PCB板上开设有第一安装区、第二安装区及多个通电孔，各所述通电孔之间分别设置有间隔，所述上插针件设置于所述第一安装区上，所述下插针件设置于所述第二安装区上，所述第一安装区与所述第二安装区之间设置有间隔；所述下插针件包括第二连接器及多个半插针，所述第二连接器设置于所述PCB板上的所述第二安装区上，所述第二连接器上开设有多个插接孔，各所述半插针的第一端分别一一对应穿设各所述插接孔，各所述半插针的第二端分别一一对应穿设各所述通电孔，且各所述半插针的第二端分别一一对应露置于各所述通电孔外。在其中一个实施例中，所述上插针件包括第一连接器及多个全插针，所述第一连接器设置于所述第一安装区上，所述第一连接器上开设有多个导通孔，所述PCB板上还开设有导电孔，各所述全插针的第一端分别一一对应穿设各所述导电孔，各所述全插针的第二端分别一一对应穿设各所述导通孔，且各所述全插针的第二端分别一一对应露置于各所述导通孔外。在其中一个实施例中，所述全插针的长度大于所述半插针的长度。在其中一个实施例中，每相邻所述导通孔之间的间距与每相邻所述导电孔之间的间距相等。在其中一个实施例中，各所述导电孔的孔径分别与各所述导通孔的孔径相同。在其中一个实施例中，每相邻所述通电孔之间的间距与每相邻所述插接孔之间的间距相等。在其中一个实施例中，各所述通电孔的孔径分别与各所述插接孔的孔径相同。在其中一个实施例中，所述PCB板具有矩形横截面。在其中一个实施例中，还包括降压组件，所述降压组件包括MOS管及线性稳压器，所述MOS管设置于所述PCB板上，所述线性稳压器设置于所述PCB板上，所述MOS管与所述线性稳压器之间设置有间隔，且所述MOS管与所述PCB板电连接，所述线性稳压器与所述PCB板电连接。在其中一个实施例中，还包括屏蔽罩，所述屏蔽罩设置于所述PCB板上，且所述屏蔽罩与所述PCB板电连接。本技术相比于现有技术的优点及有益效果如下：本技术为一种带插针的无线传输装置，通过在PCB板上开设第二安装区，将第二连接器设置在第二安装区内，并将半插针的第一端穿设第二连接器的第一端，以及将半插针的第二端穿设PCB板上的通电孔，以使第二连接器稳固安装在第二安装区内，进而在无线产品在经过过炉处理，全插针与无线产品的主板安装后，第二连接器与主板的端面顶持，从而解决了远离全插针的一端在重力的作用下榻的问题，使得全插针与无线产品的主板焊接更加牢固，在进行无线数据传输时更加稳定，也避免了PCB板与无线产品的主板上的其他元器件接触，发生短路烧坏的危险。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本技术一实施方式的带插针的无线传输装置的结构示意图；图2为图1的带插针的无线传输装置的另一视角结构示意图；图3为图1的带插针的无线传输装置的又一视角结构示意图。具体实施方式为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。请参阅图1，一种带插针的无线传输装置10，包括：PCB板100及插针组件200，PCB板100为电子元器件电气连接的载体，插针组件200用于与无线产品的主板进行焊接。请一并参阅图1及图2，插针组件200包括上插针件210及下插针件220，PCB板100上开设有第一安装区110、第二安装区120及多个通电孔，各通电孔之间分别设置有间隔，上插针件210设置于第一安装区110上，下插针件220设置于第二安装区120上，第一安装区110与第二安装区120之间设置有间隔。请再次参阅图1，下插针件220包括第二连接器221及多个半插针222，第二连接器221设置于PCB板100上的第二安装区120上，第二连接器221上开设有多个插接孔，各半插针222的第一端分别一一对应穿设各插接孔，各半插针222的第二端分别一一对应穿设各通电孔，且各半插针222的第二端分别一一对应露置于各通电孔外。请参阅图1，具体地，上插针件210包括第一连接器211及多个全插针212，第一连接器211设置于第一安装区110上，第一连接器211上开设有多个导通孔，PCB板100上还本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带插针的无线传输装置，其特征在于，包括：PCB板及插针组件，所述插针组件包括上插针件及下插针件，所述PCB板上开设有第一安装区、第二安装区及多个通电孔，各所述通电孔之间分别设置有间隔，所述上插针件设置于所述第一安装区上，所述下插针件设置于所述第二安装区上，所述第一安装区与所述第二安装区之间设置有间隔；/n所述下插针件包括第二连接器及多个半插针，所述第二连接器设置于所述PCB板上的所述第二安装区上，所述第二连接器上开设有多个插接孔，各所述半插针的第一端分别一一对应穿设各所述插接孔，各所述半插针的第二端分别一一对应穿设各所述通电孔，且各所述半插针的第二端分别一一对应露置于各所述通电孔外。/n

【技术特征摘要】
1.一种带插针的无线传输装置，其特征在于，包括：PCB板及插针组件，所述插针组件包括上插针件及下插针件，所述PCB板上开设有第一安装区、第二安装区及多个通电孔，各所述通电孔之间分别设置有间隔，所述上插针件设置于所述第一安装区上，所述下插针件设置于所述第二安装区上，所述第一安装区与所述第二安装区之间设置有间隔；
所述下插针件包括第二连接器及多个半插针，所述第二连接器设置于所述PCB板上的所述第二安装区上，所述第二连接器上开设有多个插接孔，各所述半插针的第一端分别一一对应穿设各所述插接孔，各所述半插针的第二端分别一一对应穿设各所述通电孔，且各所述半插针的第二端分别一一对应露置于各所述通电孔外。


2.根据权利要求1所述的带插针的无线传输装置，其特征在于，所述上插针件包括第一连接器及多个全插针，所述第一连接器设置于所述第一安装区上，所述第一连接器上开设有多个导通孔，所述PCB板上还开设有导电孔，各所述全插针的第一端分别一一对应穿设各所述导电孔，各所述全插针的第二端分别一一对应穿设各所述导通孔，且各所述全插针的第二端分别一一对应露置于各所述导通孔外。


3.根据权利要求2所述的带插针的无线传输装置，其特征在于，所述全插针的长度大于所述半插针的长度。

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【专利技术属性】
技术研发人员：李奕辉，徐欢，唐红君，朱晓辉，熊运自，
申请(专利权)人：惠州高盛达科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44