本实用新型专利技术涉及语音模组技术领域，具体是一种ADC级联的麦克风阵列模组电路，模组包括第一阵列与第二阵列，均由ADC与模拟麦克风电路组成，第一ADC的两个MICBIAS端为第一麦克风与第二麦克风，第三麦克风与第四麦克风提供一个电压，并将麦克风的正负极分别连接第一ADC中的MICP/N端，麦克风便能采集信号，主控的I2S总线上的SCLK，LRCK和MCLK分别并联连接第一ADC中，给ADC提供时钟信号和采样频率，保证其的正常工作，第一ADC的SDATA连接第二ADC的TDMIN中，由第二ADC的TDMOUT中输出到主控芯片中，主控芯片解析音频数据后可同时得到八个通道的音频信息。同理，将主控的串行时钟SCLK，LRCK和MCLK分别并联到各个ADC中，ADC的SDATA进行多级级联，便能得到多组ADC的数据。便能得到多组ADC的数据。便能得到多组ADC的数据。
【技术实现步骤摘要】
ADC级联的麦克风阵列模组电路及语音控制音箱
[0001]本技术涉及WIFI模组封装
，具体是一种ADC级联的麦克风阵列模组电路及语音控制音箱。
技术介绍
[0002]随着语音技术的发展，对于语音的需求也越来越高，而语音技术中相当关键的一环便是麦克风，麦克风数量越多，采集到的信号越完整，用户的体验感也会相对较好。
[0003]在实际应用中，麦克风采集到的模拟信号需要通过ADC(模数转换器)转化为数字信号以后，通过I2S总线传输到主控芯片中进行解析。而在设计过程中，能使用的麦克风数量就由ADC的性能来决定，一个普通的ADC能接四颗麦克风，并且占用一组I2S总线，而如果需要接入更多的麦克风提升采集音频的性能，那就只能再增加一颗ADC并且再占用一组I2S总线。然而一般主控芯片的总线数量有限，很难再额外提供一组I2S总线用于提升麦克风接入数量。
[0004]因此，用ADC级联的方式可以将多个ADC共用一组I2S总线进行传输，能够极大的提升麦克风接入数量，提高音频采集能力。
技术实现思路
[0005]为了解决上述问题，本技术提供一种ADC级联的麦克风阵列模组，采用单租I2S总线即可通过多个通道采集语音信号，减少了使用成本，并且提高语音识别的性能。
[0006]为了达到上述目的，本技术采用以下技术方案：
[0007]一种ADC级联的麦克风阵列模组电路，包括主控芯片与至少两个依次通讯连接的阵列，所述阵列均由ADC与模拟麦克风电路组成，所述模拟麦克风电路包括一至四个与所述ADC连接的模拟麦克风，所述ADC为模拟麦克风提供偏置电压，所述模拟麦克风的正负极分别连接对应的ADC中的MICP/N端，所述主控芯片的SCLK，LRCK和MCLK分别并联连接每一所述ADC对应的连接端，前一个所述ADC的数据输出端TDMOUT连接后一个所述ADC的数据输入端TDMIN中，最后的所述ADC的数据输出端TDMOUT中与主控芯片数据接收端连接。
[0008]可选的，在本技术一实施例中，所述模拟麦克风电路包括四个模拟麦克风，四个所述模拟麦克风分为两组，每组包括两个模拟麦克风。
[0009]可选的，在本技术一实施例中，所述ADC包括两个MICBIAS端，两个所述MICBIAS端分别与两组麦克风电性连接。
[0010]可选的，在本技术一实施例中，所述ADC的模拟电源端与外部电源电性连接，所述ADC的数字电源端与外部电源之间串接有电阻。
[0011]可选的，在本技术一实施例中，所述ADC的滤波电容连接端与模拟电源接地端并联接地，且所述滤波电容连接端分别串接有一电容。
[0012]可选的，在本技术一实施例中，所述模拟麦克风的输出端与接地端分别与ADC的相应的麦克风输入端连接。
[0013]可选的，在本技术一实施例中，所述外部电源分别与ADC的麦克风偏置端和模拟麦克风的电压输入端电性连接。
[0014]一种语音控制音箱，包括语音采集模块，所述语音采集模块采用上述的ADC级联的麦克风阵列模组电路。
[0015]本技术有益效果
[0016]本技术的一种ADC级联的麦克风阵列模组电路，采用ADC级联，将多个ADC连接并与主控芯片之间形成通讯连接，仅采用一组I2S总线进行连接即可，在电路连接上更简单方便，降低了电路成本，并通过ADC对应连接模拟麦克风增加模拟麦克风的数量，提高语音识别和采集能力都能够增强，便于算法上实现更精准的语音定位，确定语音指令发出者所在的方位。搭配语音算法，还可以实现更复杂的盲源分离，即一群人同时发出不同语音指令，能够识别其中某个人发出的指令。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
[0018]图1本技术实施例1模组
[0019]图2本技术实施例1第一ADC示意图；
[0020]图3本技术实施例1第一ADC的模拟麦克风电路示意图；
[0021]图4本技术实施例1第二ADC示意图；
[0022]图5本技术实施例1第二ADC的模拟麦克风电路示意图。
具体实施方式
[0023]为更进一步阐述本技术为实现预定技术目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本技术的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。
[0024]实施例1
[0025]为提高语音采集电路的音频采集能力以及优化电路连接，设计了一种ADC级联的麦克风阵列模拟电路，其具体方案如下：
[0026]如图1
‑
2所示，一种ADC级联的麦克风阵列模组电路，包括主控芯片与至少两个阵列，阵列均由ADC与模拟麦克风电路组成，模拟麦克风电路包括一至四个与ADC连接的模拟麦克风，ADC为模拟麦克风提供偏置电压，模拟麦克风的正负极分别连接对应的ADC中的MICP/N端，主控芯片的I2S总线上的SCLK，LRCK和MCLK分别并联连接每一ADC的连接端，前一个ADC的数据输出端TDMOUT连接后一个ADC的数据输入端TDMIN中，最后的ADC的数据输出端TDMOUT中与主控芯片数据接收端连接。
[0027]在本实施例中，设有两个阵列，包括第一ADC与第二ADC，主控芯片的I2S总线的SCLK、LRCK和MCLK分别连接至每个ADC的
[0028]在本实施例中，模拟麦克风的数量设置为四个，四个模拟麦克风分为两组，每组包括两个模拟麦克风。
[0029]如图2所示，具体地，第一ADC连接的四个模拟麦克风分别为MIC5、MIC6、MIC7与
MIC8电性连接，第二ADC连接的四个模拟麦克风分别为MIC1、MIC2、MIC3与MIC4电性连接。
[0030]模拟麦克风的正负极分别连接对应的ADC的MICP/N端，具体地，模拟麦克风的正极指模拟麦克风的输出端OUTPUT，负极为模拟麦克风的接地端GND，每个模拟麦克风有四个接地端，四个接地端并联连接至ADC的MICN端；
[0031]在第一阵列电路中，MIC5的正极与ADC的MIC1P电性连接，连接线路上串接有电容C59、电阻R51、电感L12、接地电容C56及接地静电管D20、D18，负极与ADC的MIC1N电性连接，在连接线路上串接有电容C60、电阻R54、电感L13、接地电容C57及接地静电管D21、D19，正极与负极的连接线路之间还连接有电容C58；
[0032]MIC6的正极与ADC的MIC2P电性连接，连接线路上串接有电容C65、电阻R56、电感L14、接地电容C62及接地静电管D24、D22，负极与ADC的MIC2N电性连接，在连接线路上串接有电容C66、电阻R57、电感L15、接地电容C63及接地静电管D25、D23，正极与负极的连接线路之间还连接有电容C64；
[0033]MIC7的正极与ADC本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种ADC级联的麦克风阵列模组电路，其特征在于，包括主控芯片与至少两个依次通讯连接的阵列，所述阵列均由ADC与模拟麦克风电路组成，所述模拟麦克风电路包括至少一个与所述ADC连接的模拟麦克风，所述ADC为模拟麦克风提供偏置电压，所述模拟麦克风的正负极分别连接对应的ADC中的MICP/N端，所述主控芯片的I2S总线上的SCLK，LRCK和MCLK分别并联连接每一所述ADC对应的连接端，前一个所述ADC的数据输出端TDMOUT连接后一个所述ADC的TDMIN中，最后的所述ADC的数据输出端TDMOUT中与主控芯片数据接收端连接。2.根据权利要求1所述的ADC级联的麦克风阵列模组电路，其特征在于，所述模拟麦克风电路包括四个模拟麦克风，四个所述模拟麦克风分为两组，每组包括两个模拟麦克风。3.根据权利要求1所述的ADC级联的麦克风阵列模组电路，其特征在于，所述ADC包括两个MICBIAS端，两个所述MI...
【专利技术属性】
技术研发人员：冯金康，
申请(专利权)人：惠州高盛达科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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