连接器制造技术

技术编号:23192783 阅读:49 留言:0更新日期:2020-01-24 16:54
【课题】焊接了从后方插入的电路基板并从前方插入其他电路基板的连接器,即便壳体因回流炉内的加热而软化也抑制接触部的姿态的变化。【解决方案】接触部(30)具有第1接点部(31)、第2接点部(32)及固定部(33)。固定部(33)固定在壳体(20)。第1接点部(31)与第1电路基板(50)相接。另外,第2接点部(32)与第2电路基板(60)相接。该连接器(10)以插入了第2电路基板(60)的状态放入回流炉,第2接点部(32)和第2电路基板(60)被焊接。在此,在接触部(30)在固定部(33)与第2接点部(32)之间形成有由凹陷等构成的挠曲部。该挠曲部在第2接点部(32)被第2电路基板(60)按压时挠曲而缓冲传递到壳体20的力。

【技术实现步骤摘要】
连接器
本专利技术涉及能焊接从后方插入的电路基板的连接器。该连接器中,从前方插入其他电路基板,对这两块电路基板间的信号收发进行中继。
技术介绍
一直以来,上述类型的连接器为人们所知晓。在该类型的连接器的壳体形成有接受从前方插入的第1电路基板的端部的第1接受部。另外,与此同样地,在该类型的连接器的壳体形成有接受从后方插入的第2电路基板的端部的第2接受部。另外,该类型的连接器所具备的接触部具有与第1接受部所接受的第1电路基板相接的第1接点部。另外,与此同样地,在该接触部形成有与插入到第2接受部的第2电路基板相接的第2接点部。因此,该接触部沿前后方向延伸,且在其中央部分具有固定在壳体的固定部。在此,对于在回流炉内焊接第2接受部所接受的第2电路基板和与该第2电路基板相接的第2接点部的情况进行考察。第2接点部在第2电路基板被第2接受部接受时需要与该第2电路基板可靠地接触。因此,第2接点部在接受第2电路基板时会处于与该第2电路基板相干扰的位置。而且,若接受了第2电路基板,则从该第2电路基板受到按压力而第2接点部发生弹性变形。抵挡该弹性变形带本文档来自技高网...

【技术保护点】
1. 一种连接器,其特征在于具备:/n壳体,具有接受从前方插入的第1电路基板的端部的接受部、和抵接从后方插入的第2电路基板的端部的抵接部;以及/n接触部,沿前后方向延伸,且在前后方向的中间具有固定在所述壳体的固定部,/n所述接触部具有:/n第1接点部,形成在前端部,且与所述第1电路基板相接而与该第1电路基板电连接;/n第2接点部,形成在后端部,且与所述第2电路基板相接并焊接到该第2电路基板;以及/n挠曲部,形成在所述固定部与所述第2接点部之间,且当所述第2接点部受到来自所述第2电路基板的力时挠曲而缓冲传递到所述壳体的应力。/n

【技术特征摘要】
20180717 JP 2018-1341351.一种连接器,其特征在于具备:
壳体,具有接受从前方插入的第1电路基板的端部的接受部、和抵接从后方插入的第2电路基板的端部的抵接部;以及
接触部,沿前后方向延伸,且在前后方向的中间具有固定在所述壳体的固定部,
所述接触部具有:
第1接点部,形成在前端部,且与所述第1电路基板相接而与该第1电路基板电连接;
第2接点部,形成在后端部,且与所述第2电路基板相接并焊接到该第2电路基板;以及
挠曲部,形成在所述固定部与所述第2接点部之间,且当所述第2接点部受到来自...

【专利技术属性】
技术研发人员:辻淳也小林胜彦
申请(专利权)人:泰科电子日本合同会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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