连接器制造技术

【课题】焊接了从后方插入的电路基板并从前方插入其他电路基板的连接器，即便壳体因回流炉内的加热而软化也抑制接触部的姿态的变化。【解决方案】接触部（30）具有第1接点部（31）、第2接点部（32）及固定部（33）。固定部（33）固定在壳体（20）。第1接点部（31）与第1电路基板（50）相接。另外，第2接点部（32）与第2电路基板（60）相接。该连接器（10）以插入了第2电路基板（60）的状态放入回流炉，第2接点部（32）和第2电路基板（60）被焊接。在此，在接触部（30）在固定部（33）与第2接点部（32）之间形成有由凹陷等构成的挠曲部。该挠曲部在第2接点部（32）被第2电路基板（60）按压时挠曲而缓冲传递到壳体20的力。

【技术实现步骤摘要】
连接器
本专利技术涉及能焊接从后方插入的电路基板的连接器。该连接器中，从前方插入其他电路基板，对这两块电路基板间的信号收发进行中继。
技术介绍
一直以来，上述类型的连接器为人们所知晓。在该类型的连接器的壳体形成有接受从前方插入的第1电路基板的端部的第1接受部。另外，与此同样地，在该类型的连接器的壳体形成有接受从后方插入的第2电路基板的端部的第2接受部。另外，该类型的连接器所具备的接触部具有与第1接受部所接受的第1电路基板相接的第1接点部。另外，与此同样地，在该接触部形成有与插入到第2接受部的第2电路基板相接的第2接点部。因此，该接触部沿前后方向延伸，且在其中央部分具有固定在壳体的固定部。在此，对于在回流炉内焊接第2接受部所接受的第2电路基板和与该第2电路基板相接的第2接点部的情况进行考察。第2接点部在第2电路基板被第2接受部接受时需要与该第2电路基板可靠地接触。因此，第2接点部在接受第2电路基板时会处于与该第2电路基板相干扰的位置。而且，若接受了第2电路基板，则从该第2电路基板受到按压力而第2接点部发生弹性变形。抵挡该弹性变形带来的应力的是支撑固定部的壳体部分。将接受第2电路基板的状态的连接器原状放入回流炉中。这样，有壳体软化，从而壳体不能承受该应力而变形的担忧。若壳体变形，则第2接点部所受的按压力会对第1接受部侧的第1接点部产生影响，从而使第1接点部的位置发生变化。即，接触部的姿态发生变化。而且，如果原状从回流炉取出，则以保持接触部的姿态发生变化的状态固定。这样，当第1接受部接受第1电路基板时，有第1接点部对第1电路基板的接触压过大而对第1电路基板造成损伤的担忧。或者，当接触部的姿态变化较大时，还有与向第1接受部插入来的第1电路基板冲突而接触部压弯的担忧。在此，在专利文献1中公开了一种电子设备，其在通过螺纹紧固将被壳体支撑的接触部连接在内部的电路基板的结构中，在对壳体的支撑部和螺纹紧固部之间设置了缓冲螺纹紧固带来的应力的应力缓冲构造。但是，该专利文献1的公开内容是缓冲起因于螺纹紧固的应力的构造，并未考虑热造成的壳体变形。另外，没有设想与第1电路基板和第2电路基板这两块电路基板相接的接触部。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2009－129576号公报。
技术实现思路
专利技术要解决的课题本专利技术鉴于上述情况，以提供即便壳体因加热而软化也能抑制接触部的姿态变化的连接器为目的。用于解决课题的方案达成上述目的的本专利技术的连接器，其特征在于具备：壳体，具有接受从前方插入的第1电路基板的端部的接受部、和抵接在从后方插入的第2电路基板的端部的抵接部；以及接触部，沿前后方向延伸，且在前后方向的中间具有固定在壳体的固定部，上述接触部具有：第1接点部，形成在前端部，且与第1电路基板相接而与第1电路基板电连接；第2接点部，形成在后端部，且与第2电路基板相接并焊接在第2电路基板；以及挠曲部，形成在固定部与第2接点部之间，且当第2接点部受到来自第2电路基板的力时挠曲而缓冲传递到壳体的应力。在此，在本专利技术的连接器中，优选上述挠曲部形成为宽度比邻接于该挠曲部的第2接点部侧的邻接部窄。或者，在本专利技术的连接器中，上述挠曲部具有以比邻接于该挠曲部的两侧的邻接部窄的宽度凹陷的形状，也是一种优选方式。在此，本专利技术适合适用于接触部以夹持第2电路基板的方式设置两排的连接器、即所谓的夹板式（Straddlemount）连接器。专利技术效果本专利技术的连接器中，接触部具有上述挠曲部。因此，第2接点部从第2电路基板受到的力通过该挠曲部的挠曲而得到缓冲。即，该力难以直接传递到壳体，因而，即便壳体软化也能抑制第1接点部侧的姿态的变化。附图说明图1是作为本专利技术的一实施方式的连接器的立体图。图2是构成图1所示的连接器的壳体主体及接触部的立体图。图3是图1所示的连接器的截面图。图4是示出图1所示的连接器接受第1及第2电路基板的状态的截面图。图5是示出构成本实施方式的连接器的壳体主体及接触部的立体图（A）和在图5（A）中以椭圆R1示出的部分的放大图（B）。图6是示出构成本实施方式的连接器的3条接触部的立体图（A）和在图6（A）中以椭圆R2示出的部分的放大图（B）。具体实施方式以下，对本专利技术的实施方式进行说明。图1是作为本专利技术的一实施方式的连接器的立体图。另外，图2是构成图1所示的连接器的壳体主体及接触部的立体图。在该图2中，拆下壳体20中的、上侧的外部壳体21A而显露示出接触部30的、被外部壳体21A覆盖着的部分。该连接器10中具备壳体20和多条接触部30。壳体20由壳体主体21和上下的外部壳体21A、21B构成。另外，接触部30排列成上排和下排这两排，在此，在上下各排各排列3条接触部30。但是，在此为了便于理解，各设3条接触部30，但在实际的连接器中，上下各排各排列有例如多达84条的多个接触部30。进而，图3是图1所示的连接器的截面图。另外，图4是示出该连接器接受第1及第2电路基板的状态的截面图。在该连接器10的壳体20形成有第1接受部20A和第2接受部20B。第1接受部20A是接受从前方（图4中的右方）插入的电路基板50的接受部。另外，第2接受部20B是接受从后方（图4中的左方）插入的电路基板60的接受部。这些第1接受部20A及第2接受部20B中的第1接受部20A，相当于本专利技术所描述的接受部的一个例子。另外，接触部30具有沿前后方向延伸的形状，在其前后方向的中间具有固定在壳体20的固定部33。另外，该接触部30具有形成在前端部的第1接点部31和形成在后端部的第2接点部32。第1接点部31与形成在第1电路基板50的连接焊盘（未图示）相接，是与该第1电路基板50电连接的接点部。另外，第2接点部32与形成在第2电路基板60的连接焊盘（未图示）相接，是与该第2电路基板60电连接的接点部。该连接器10是具有接触部30排列成上下两排、由接触部30从上下夹持第1电路基板50及第2电路基板60的各端部的构造的连接器。在此，关于该连接器10，以在第2接受部20B接受第2电路基板60并且第2电路基板60抵接到壳体20的抵接部22的状态、且第1电路基板50尚未被接受的状态，在回流炉内被加热。而且，通过放入回流炉而第2接点部32与第2电路基板60焊接，成为所谓的夹板式连接器。该连接器10也是在第1接受部20A插拔自如地接受第1电路基板50的、所谓的卡边缘连接器。在此，第2接点部32需要与所接受的第2电路基板60可靠地接触，以避免发生焊接不良。因此，图3所示的在上下并排的2条接触部30的第2接点部32彼此的间隔d2（参照图3），成为比第2电路基板60的厚度窄的间隔。另外，对于第1接点部31也同样，在上下并排的2条接触部30的第1接点部31彼此的间隔d1，被设定为对插入来的第1电路基板50以适本文档来自技高网...

【技术保护点】
1. 一种连接器，其特征在于具备：/n壳体，具有接受从前方插入的第1电路基板的端部的接受部、和抵接从后方插入的第2电路基板的端部的抵接部；以及/n接触部，沿前后方向延伸，且在前后方向的中间具有固定在所述壳体的固定部，/n所述接触部具有：/n第1接点部，形成在前端部，且与所述第1电路基板相接而与该第1电路基板电连接；/n第2接点部，形成在后端部，且与所述第2电路基板相接并焊接到该第2电路基板；以及/n挠曲部，形成在所述固定部与所述第2接点部之间，且当所述第2接点部受到来自所述第2电路基板的力时挠曲而缓冲传递到所述壳体的应力。/n

【技术特征摘要】
20180717 JP 2018-1341351.一种连接器，其特征在于具备：
壳体，具有接受从前方插入的第1电路基板的端部的接受部、和抵接从后方插入的第2电路基板的端部的抵接部；以及
接触部，沿前后方向延伸，且在前后方向的中间具有固定在所述壳体的固定部，
所述接触部具有：
第1接点部，形成在前端部，且与所述第1电路基板相接而与该第1电路基板电连接；
第2接点部，形成在后端部，且与所述第2电路基板相接并焊接到该第2电路基板；以及
挠曲部，形成在所述固定部与所述第2接点部之间，且当所述第2接点部受到来自...

【专利技术属性】
技术研发人员：辻淳也，小林胜彦，
申请(专利权)人：泰科电子日本合同会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP