膜下缺陷检测方法及膜下缺陷检测设备技术

一种膜下缺陷检测方法及膜下缺陷检测设备(100)，膜下缺陷检测方法包括步骤：通过光学显微镜(10)对被检测物(Y)进行检测，确定被检测物(Y)的缺陷的第一坐标信息(S10)；根据光学显微镜(10)与扫描装置(20)及切割装置(30)的位置关系和第一坐标信息，确定被检测物(Y)的缺陷与扫描装置(20)的第二坐标信息，及确定被检测物(Y)的缺陷与切割装置(30)的第三坐标信息(S20)；及根据第三坐标信息，控制切割装置(30)对被检测物(Y)进行切割，及根据第二坐标信息，控制扫描装置(20)对切割后的被检测物(Y)的缺陷进行扫描(S30)。

Inspection method and equipment for defects under the film

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】膜下缺陷检测方法及膜下缺陷检测设备
本专利技术涉及聚焦离子设备
，特别涉及一种膜下缺陷检测方法及膜下缺陷检测设备。
技术介绍
在相关技术中，对于具有多层膜的产品存在缺陷时，现有的聚焦离子束设备很难准确地定位到产品缺陷位置，并且对缺陷解析的效率低。
技术实现思路
本专利技术的实施方式提供一种膜下缺陷检测方法及膜下缺陷检测设备。本专利技术提供一种膜下缺陷检测方法，包括步骤：通过光学显微镜对被检测物进行检测，确定所述被检测物的缺陷的第一坐标信息；根据所述光学显微镜与扫描装置及切割装置的位置关系和所述第一坐标信息，确定所述被检测物的缺陷与所述扫描装置的第二坐标信息，及确定所述被检测物的缺陷与所述切割装置的第三坐标信息；及根据所述第三坐标信息，控制所述切割装置对所述被检测物进行切割，及根据所述第二坐标信息，控制所述扫描装置对切割后的所述被检测物的缺陷进行扫描。上述实施方式的膜下缺陷检测方法，通过光学显微镜可快速定位缺陷的坐标位置，再通过切割装置和扫描装置可以准确定位被检测物缺陷的具体膜层位置，如此，可以快速并且准确获取产品缺陷位置并且对缺陷进行分析，效率高。本专利技术提供的一种膜下缺陷检测设备包括光学显微镜、扫描装置和切割装置；所述膜下缺陷检测设备还包括：存储器，存储有至少一程序；处理器，用于执行所述至少一程序以实现以下步骤：通过所述光学显微镜对被检测物进行检测，确定所述被检测物的缺陷的第一坐标信息；根据所述光学显微镜与所述扫描装置及所述切割装置的位置关系和所述第一坐标信息，确定所述被检测物的缺陷与所述扫描装置的第二坐标信息，及确定所述被检测物的缺陷与所述切割装置的第三坐标信息；及根据所述第三坐标信息，控制所述切割装置对所述被检测物进行切割，及根据所述第二坐标信息，控制所述扫描装置对切割后的所述被检测物的缺陷进行扫描。上述实施方式的膜下缺陷检测设备，通过光学显微镜可快速定位缺陷的坐标位置，再通过切割装置和扫描装置可以准确定位被检测物缺陷的具体膜层位置，如此，可以快速并且准确获取产品缺陷位置并且对缺陷进行分析，效率高。本专利技术的实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实施方式的实践了解到。附图说明本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是本专利技术实施方式的膜下缺陷检测设备的结构示意图。图2是本专利技术实施方式的膜下缺陷检测方法的流程图。图3是本专利技术实施方式的膜下缺陷检测设备的模块示意图。图4是本专利技术实施方式的膜下缺陷检测方法的另一流程图。图5是本专利技术实施方式的膜下缺陷检测方法的第一坐标信息与第二坐标信息的转换示意图。图6是本专利技术实施方式的膜下缺陷检测方法的再一流程图。图7是本专利技术实施方式的膜下缺陷检测方法的第一坐标信息与第三坐标信息的转换示意图。图8是本专利技术实施方式的膜下缺陷检测方法的又一流程图。图9是本专利技术实施方式的扫描装置、切割装置和被检测物的位置关系示意图。图10是本专利技术实施方式的膜下缺陷检测方法的又一流程图。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通信；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本专利技术的不同结构。为了简化本专利技术的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本专利技术。此外，本专利技术可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本专利技术提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。请参阅图1-3，本专利技术实施方式的膜下缺陷检测方法包括以下步骤：S10，通过光学显微镜对被检测物Y进行检测，确定被检测物Y的缺陷的第一坐标信息；S20，根据光学显微镜与扫描装置及切割装置的位置关系和第一坐标信息，确定被检测物Y的缺陷与扫描装置的第二坐标信息，及确定被检测物Y的缺陷与切割装置的第三坐标信息；及S30，根据第三坐标信息，控制切割装置对被检测物Y进行切割，及根据第二坐标信息，控制扫描装置对切割后的被检测物Y的缺陷进行扫描。本专利技术实施方式的膜下缺陷检测设备100包括光学显微镜10、扫描装置20、切割装置30、存储器40和处理器50。存储器40存储有至少一程序，处理器50用于执行该至少一程序。作为例子，本专利技术实施方式的膜下缺陷检测方法可以由本专利技术实施方式的膜下缺陷检测设备100实现。本专利技术实施方式的膜下缺陷检测方法的步骤S10至S30可以由本专利技术实施方式的膜下缺陷检测设备100实现。也就是说，处理器50用于执行至少一个程序以实现通过光学显微镜10对被检测物Y进行检测，确定被检测物Y的缺陷的第一坐标信息；根据光学显微镜10与扫描装置20及切割装置30的位置关系和第一坐标信息，确定被检测物Y的缺陷与扫描装置20的第二坐标信息，及确定被检测物Y的缺陷与切割装置30的第三坐标信息；根据第三坐标信息，控制切割装置30对被检测物Y进行切割，及根据第二坐标信息，控制扫描装置20对切割后的被检测物Y的缺陷进行扫描。上述实施方式的膜下缺陷检测方法和膜下缺陷检测设备100，通过光学显微镜10可快速定位缺陷的坐标位置，再通过扫描装置20和切割装置30可以准确定位被检测物Y缺陷的具体膜层位置，如此，可以快速并且准确获取产品缺陷位置并且对缺陷进行分析，效率高。具体的，在本实施方式中，以光学显微镜10所在的位置为中心建立第一坐标系O1X1Y1，以扫描装置20所在的位置为中心建立第二坐标系O2X2Y2，以切割装置30所在的位置为中心建立第三坐标系O3X3Y3。其中第一坐标系O1X1Y1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种膜下缺陷检测方法，其特征在于，包括步骤：/n通过光学显微镜对被检测物进行检测，确定所述被检测物的缺陷的第一坐标信息；/n根据所述光学显微镜与扫描装置及切割装置的位置关系和所述第一坐标信息，确定所述被检测物的缺陷与所述扫描装置的第二坐标信息，及确定所述被检测物的缺陷与所述切割装置的第三坐标信息；及/n根据所述第三坐标信息，控制所述切割装置对所述被检测物进行切割，及根据所述第二坐标信息，控制所述扫描装置对切割后的所述被检测物的缺陷进行扫描。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】一种膜下缺陷检测方法，其特征在于，包括步骤：
通过光学显微镜对被检测物进行检测，确定所述被检测物的缺陷的第一坐标信息；
根据所述光学显微镜与扫描装置及切割装置的位置关系和所述第一坐标信息，确定所述被检测物的缺陷与所述扫描装置的第二坐标信息，及确定所述被检测物的缺陷与所述切割装置的第三坐标信息；及
根据所述第三坐标信息，控制所述切割装置对所述被检测物进行切割，及根据所述第二坐标信息，控制所述扫描装置对切割后的所述被检测物的缺陷进行扫描。


如权利要求1所述的膜下缺陷检测方法，其特征在于，所述扫描装置包括扫描探头，所述根据所述光学显微镜与扫描装置及切割装置的位置关系和所述第一坐标信息，确定所述被检测物的缺陷与所述扫描装置的第二坐标信息的步骤包括：
计算所述光学显微镜的焦点及所述扫描探头的焦点的相对位置；及
根据所述相对位置将所述第一坐标信息进行转换以得到所述第二坐标信息。


如权利要求1或2所述的膜下缺陷检测方法，其特征在于，所述切割装置包括切割探头，所述根据所述光学显微镜与扫描装置及切割装置的位置关系和所述第一坐标信息，确定所述被检测物的缺陷与所述切割装置的第三坐标信息的步骤包括：
计算所述光学显微镜的焦点及所述切割探头的焦点的相对位置；及
根据所述相对位置将所述第一坐标信息进行转换以得到所述第三坐标信息。


如权利要求1所述的膜下缺陷检测方法，其特征在于，所述扫描装置包括扫描探头，所述切割装置包括切割探头，所述根据所述第三坐标信息，控制所述切割装置对所述被检测物进行切割，及根据所述第二坐标信息，控制所述扫描装置对切割后的所述被检测物的缺陷进行扫描的步骤包括：
根据所述第二坐标信息将所述被检测物移动至所述扫描探头的焦点处；
根据所述第三坐标信息将所述被检测物旋转至所述切割探头的离子束垂直方向上，并控制所述切割探头对所述被检测物的缺陷进行剖面切割；及
根据所述第二坐标信息控制所述扫描探头对剖面切割后的所述被检测物的缺陷进行扫描。



如权利要求4所述的膜下缺陷检测方法，其特征在于，根据所述第三坐标信息将所述被检测物旋转至所述切割探头的离子束垂直方向上，并控制所述切割探头对所述被检测物的缺陷进行剖面切割的步骤包括：
根据所述第三坐标信息控制所述切割探头对所述被检测物进行剖面切割时，沿垂直于所述切割探头的离子束垂直方向移动所述被检测物和调节所述切割探头的离子束强度，所述剖面形成有平行于所述切割探头的离子束垂直方向的表面，所述表面上有所述缺陷，所述表面朝向所述扫描探头。


如权利要求1所述的膜下缺陷检测方法，其特征在于，所述扫描装置包括扫描探头和探测器，所述根据所述第二坐标信息，控制所述扫描装置对切割后的所述被检测物的缺陷进行扫描的步骤包括：
通过所述扫描探头发射电子束以扫描所述切割探头切割时所形成的剖面；
通过所述探测器接收所述剖面所产生的二次电子信号以获取所述剖面的图像信息，根据所述图像信息确定所述缺陷的膜层位置；及
通过所述探测器获取所述缺陷所产生的X射线，根据所述X射线分析所述缺陷的组成成分。


如权利要求1所述的膜下缺陷检测方法，其特征在于，所述被检测物为显示屏，所述通过光学显微镜...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪日，周振华，赵云飞，刘瑶，
申请(专利权)人：深圳市柔宇科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44