一种超长超薄聚酰亚胺单面板沉金制作方法技术

本发明专利技术属于线路板加工技术领域，提供了一种超长超薄聚酰亚胺单面板沉金制作方法，包括以下步骤：S1.开料及前处理；S2.贴干膜；S3.图形制作；S4.蚀刻；S5.板边处理；S6.打孔加工；S7.固定；S8.沉金；S9.清洗。本发明专利技术中，首先将线路板进行板边处理和打孔加工，使得超长超薄聚酰亚胺单面板可以有效固定在挂篮上，并保证了沉金过程中的加工因素不会影响挂篮的稳定性，突破了挂篮加工尺寸与槽体积的限制，采用普通生产设备条件即可实现了超长超薄聚酰亚胺单面板的沉金加工，并能够保证产品的合格率。

A method of gold deposition for ultra long and ultra thin polyimide single panel

【技术实现步骤摘要】
一种超长超薄聚酰亚胺单面板沉金制作方法
本专利技术属于线路板加工
，具体涉及一种超长超薄聚酰亚胺单面板沉金制作方法。
技术介绍
随着线路板产业的高速发展，线路图形设计的集成度越来越高。对于高频信号来讲，对信号传输质量的要求也越来越高，对线路板的结构设计也越来越严格，为保证信号传输质量，镀金工艺板应运而生，电镀镍金技术在线路板表面处理时已有广泛应用。目前印制线路板行业内，制作表面处理为化金的线路板，常规尺寸均≤24inch，常规板厚一般≥0.2mm。此类板子长度在600-900mm之间，板厚为0.078mm，尺寸与板厚均超过常规线路板厂设备加工能力时，很多企业对此类型的板进行生产。对于沉金板的制作，行业内一般采用挂篮制作，对于薄板一般用穿有铁氟龙线的薄板挂篮制作，现有技术中因为挂篮加工尺寸与槽体积的限制，一些超设备能力的线路板无法做沉金处理。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种超长超薄聚酰亚胺单面板沉金制作方法，本专利技术可以有效解决超长超薄聚酰亚胺材料单面板无法做沉金的问题，并可以提高此类产品的合格率。本专利技术操作简单，便于超薄聚酰亚胺材料单面板的现场沉金操作。本专利技术的技术方案为：一种超长超薄聚酰亚胺单面板沉金制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.开料及前处理：将基板裁切成要求加工尺寸，将基板清洁，粗化处理；S2.贴干膜；S3.图形制作；S4.蚀刻：将一面铜皮蚀刻掉，另一面蚀刻出需要的图形，获得线路板；S5.板边处理；S6.打孔加工：使用打孔机进行打孔，对于线路板的短边每边打3-5组孔，每组2个孔，每组孔对称分布在板边；S7.固定：将线路板的图形面朝外放在挂篮上端的横杆上，线路板长边方向与挂篮宽方向垂直，超出挂篮宽度的部分从挂篮外部自然垂下，使用扎带通过之前打的板边孔将线路板固定在卡条及挂篮上；S8.沉金：通过化学反应在线路板的沉金区域上覆盖一层镀金层；S9.清洗：用红胶带或皱纹胶纸将线路板的短边固定在拖板上，从清洗机烘干段前放板烘干后，将板子烘干后隔牛皮纸。进一步的，所述步骤S5中，包括包边和割边处理，所述包边工艺为选择适当宽度的蓝胶带或红胶带，将靠近单元内板边不需要的位置包住；所述割边工艺为将包边后仍有板边漏铜的位置，需将漏铜区域的铜皮使用刀片割掉。进一步的，所述步骤S6中，还包括在线路板的长边每隔8-11cm打一组孔，打孔时不可打入单元内，且不可使单元内产生皱折。进一步的，所述步骤S7中，线路板需要固定平整。进一步的，所述步骤S8中，除了镍槽副槽，需要将其它通气位置全部关闭，同时关闭药水槽电震、气顶，按正常流程完成沉金。进一步的，所述步骤S9中，拖板必须比线路板长，充分固定。进一步的，所述步骤S2中，贴干膜工艺的贴膜速度为1.5m/min，贴膜压力为0.5MPa，贴膜温度120℃。进一步的，所述步骤S2中，整个贴膜过程在真空条件下进行，以提高底片与干膜接触的紧密度减少散光现象，贴膜后的干膜平整、没皱折、不存在气泡，贴膜时，先从干膜上撕下聚乙烯保护膜，然后在加热加压条件下将干膜粘贴在铜箔上。本专利技术中，首先将线路板进行板边处理和打孔加工，使得超长超薄聚酰亚胺单面板可以有效固定在挂篮上，并保证了沉金过程中的加工因素不会影响挂篮的稳定性，突破了挂篮加工尺寸与槽体积的限制，采用普通生产设备条件即可实现了超长超薄聚酰亚胺单面板的沉金加工，并能够保证产品的合格率。本专利技术可以有效解决超长超薄聚酰亚胺材料单面板无法做沉金的问题，并可以提高此类产品的合格率。本专利技术操作简单，便于超薄聚酰亚胺材料单面板的现场沉金操作。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体实施方式，对本专利技术进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本专利技术，并不限定本专利技术的保护范围。实施例1一种超长超薄聚酰亚胺单面板沉金制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.开料及前处理：将基板裁切成要求加工尺寸，将基板清洁，粗化处理；S2.贴干膜；S3.图形制作；S4.蚀刻：将一面铜皮蚀刻掉，另一面蚀刻出需要的图形，获得线路板；S5.板边处理；S6.打孔加工：使用打孔机进行打孔，对于线路板的短边每边打3组孔，每组2个孔，每组孔对称分布在板边；S7.固定：将线路板的图形面朝外放在挂篮上端的横杆上，线路板长边方向与挂篮宽方向垂直，超出挂篮宽度的部分从挂篮外部自然垂下，使用扎带通过之前打的板边孔将线路板固定在卡条及挂篮上；S8.沉金：通过化学反应在线路板的沉金区域上覆盖一层镀金层；S9.清洗：用红胶带或皱纹胶纸将线路板的短边固定在拖板上，从清洗机烘干段前放板烘干后，将板子烘干后隔牛皮纸。进一步的，所述步骤S5中，包括包边和割边处理，所述包边工艺为选择适当宽度的蓝胶带或红胶带，将靠近单元内板边不需要的位置包住；所述割边工艺为将包边后仍有板边漏铜的位置，需将漏铜区域的铜皮使用刀片割掉。进一步的，所述步骤S6中，还包括在线路板的长边每隔10cm打一组孔，打孔时不可打入单元内，且不可使单元内产生皱折。进一步的，所述步骤S7中，线路板需要固定平整。进一步的，所述步骤S8中，除了镍槽副槽，需要将其它通气位置全部关闭，同时关闭药水槽电震、气顶，按正常流程完成沉金。进一步的，所述步骤S9中，拖板必须比线路板长，充分固定。进一步的，所述步骤S2中，贴干膜工艺的贴膜速度为1.5m/min，贴膜压力为0.5MPa，贴膜温度120℃。进一步的，所述步骤S2中，整个贴膜过程在真空条件下进行，以提高底片与干膜接触的紧密度减少散光现象，贴膜后的干膜平整、没皱折、不存在气泡，贴膜时，先从干膜上撕下聚乙烯保护膜，然后在加热加压条件下将干膜粘贴在铜箔上。本专利技术中，首先将线路板进行板边处理和打孔加工，使得超长超薄聚酰亚胺单面板可以有效固定在挂篮上，并保证了沉金过程中的加工因素不会影响挂篮的稳定性，突破了挂篮加工尺寸与槽体积的限制，采用普通生产设备条件即可实现了超长超薄聚酰亚胺单面板的沉金加工，并能够保证产品的合格率。本专利技术可以有效解决超长超薄聚酰亚胺材料单面板无法做沉金的问题，并可以提高此类产品的合格率。本专利技术操作简单，便于超薄聚酰亚胺材料单面板的现场沉金操作。实施例2一种超长超薄聚酰亚胺单面板沉金制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.开料及前处理：将基板裁切成要求加工尺寸，将基板清洁，粗化处理；S2.贴干膜；S3.图形制作；S4.蚀刻：将一面铜皮蚀刻掉，另一面蚀刻出需要的图形，获得线路板；S5.板边处理；S6.打孔加工：使用打孔机进行打孔，对于线路板的短边每边打4组孔，每组2个孔，每组孔对称分布在板边；S7.固定：将线路板的图形面朝外放在挂篮上端的横杆上，线路板长边方向与挂篮本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超长超薄聚酰亚胺单面板沉金制作方法，其特征在于，包括以下步骤：/nS1.开料及前处理：将基板裁切成要求加工尺寸，将基板清洁，粗化处理； S2.贴干膜；S3.图形制作；/nS4.蚀刻：将一面铜皮蚀刻掉，另一面蚀刻出需要的图形，获得线路板；/nS5.板边处理；/nS6.打孔加工：使用打孔机进行打孔，对于线路板的短边每边打3-5组孔，每组2个孔，每组孔对称分布在板边；/nS7.固定：将线路板的图形面朝外放在挂篮上端的横杆上，线路板长边方向与挂篮宽方向垂直，超出挂篮宽度的部分从挂篮外部自然垂下，使用扎带通过之前打的板边孔将线路板固定在卡条及挂篮上；/nS8.沉金：通过化学反应在线路板的沉金区域上覆盖一层镀金层；/nS9.清洗：用红胶带或皱纹胶纸将线路板的短边固定在拖板上，从清洗机烘干段前放板烘干后，将板子烘干后隔牛皮纸。/n

【技术特征摘要】
1.一种超长超薄聚酰亚胺单面板沉金制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1.开料及前处理：将基板裁切成要求加工尺寸，将基板清洁，粗化处理；S2.贴干膜；S3.图形制作；
S4.蚀刻：将一面铜皮蚀刻掉，另一面蚀刻出需要的图形，获得线路板；
S5.板边处理；
S6.打孔加工：使用打孔机进行打孔，对于线路板的短边每边打3-5组孔，每组2个孔，每组孔对称分布在板边；
S7.固定：将线路板的图形面朝外放在挂篮上端的横杆上，线路板长边方向与挂篮宽方向垂直，超出挂篮宽度的部分从挂篮外部自然垂下，使用扎带通过之前打的板边孔将线路板固定在卡条及挂篮上；
S8.沉金：通过化学反应在线路板的沉金区域上覆盖一层镀金层；
S9.清洗：用红胶带或皱纹胶纸将线路板的短边固定在拖板上，从清洗机烘干段前放板烘干后，将板子烘干后隔牛皮纸。


2.根据权利要求1所述的超长超薄聚酰亚胺单面板沉金制作方法，其特征在于，所述步骤S5中，包括包边和割边处理，所述包边工艺为选择适当宽度的蓝胶带或红胶带，将靠近单元内板边不需要的位置包住；所述割边工艺为将包边后仍有板边漏铜的位置，需将漏铜区域的铜皮使用刀片割掉。


3.根据权利要求1所述的超长超薄聚酰亚胺...

【专利技术属性】
技术研发人员：程卫涛，乔元，刘敏，武守坤，
申请(专利权)人：西安金百泽电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61