基于射频功率放大器的温度补偿电路制造技术

本发明专利技术揭示了一种基于射频功率放大器的温度补偿电路，所述温度补偿电路包括第一温度补偿单元及第二温度补偿单元，所述第一温度补偿单元包括运算放大器及与运算放大器输出端并联的具有正温度系数的第四电阻T1，所述第二温度补偿单元包括串联于运算放大器输出端的分压电阻和二极管、及与二极管相连的射频功率放大器，所述二极管的压降Vd具有负温度系数。本发明专利技术中第二温度补偿单元对射频功率放大器进行线性温度补偿，第一温度补偿单元通过具有正温度系数的电阻搭建电路进行非线性温度补偿，采用两种温度补偿相结合的方式，对射频功率放大器的偏置电压进行温度补偿，以提高射频功率放大器在不同温度下增益的线性度。

Temperature compensation circuit based on RF power amplifier

【技术实现步骤摘要】
基于射频功率放大器的温度补偿电路
本专利技术属于射频功率器件
，具体涉及一种基于射频功率放大器的温度补偿电路。
技术介绍
射频功率放大器(radiofrequencypoweramplifier，RFPA)是发射系统中的主要部分，在发射机的前级电路中，调制振荡电路所产生的射频信号功率很小，需要经过一系列的放大(缓冲级、中间放大级、末级功率放大级)获得足够的射频功率以后，才能馈送到天线上辐射出去。为了获得足够大的射频输出功率，必须采用射频功率放大器。在调制器产生射频信号后，射频已调信号就由RFPA将它放大到足够功率，经匹配网络，再由天线发射出去。射频功率放大器通常需要设置相应的温度补偿电路，如现有技术中，2001年12月《IEEETransactionsonMicrowaveTheoryandTechniques》发表的文章《X-BandMMICPowerAmplifierWithanOnChipTemperature-CompensationCircuit》中，公开了一种采用片内温度补偿方案。其展示了射频功率放大器增益(Gain)本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于射频功率放大器的温度补偿电路，其特征在于，所述温度补偿电路包括第一温度补偿单元及第二温度补偿单元，所述第一温度补偿单元包括运算放大器及与运算放大器输出端并联的具有正温度系数的第四电阻T1，所述第二温度补偿单元包括串联于运算放大器输出端的分压电阻和二极管、及与二极管相连的射频功率放大器，所述二极管的压降Vd具有负温度系数。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于射频功率放大器的温度补偿电路，其特征在于，所述温度补偿电路包括第一温度补偿单元及第二温度补偿单元，所述第一温度补偿单元包括运算放大器及与运算放大器输出端并联的具有正温度系数的第四电阻T1，所述第二温度补偿单元包括串联于运算放大器输出端的分压电阻和二极管、及与二极管相连的射频功率放大器，所述二极管的压降Vd具有负温度系数。


2.根据权利要求1所述的基于射频功率放大器的温度补偿电路，其特征在于，所述运算放大器的正极输入端与参考电压Vref相连，第四电阻T1分别与运算放大器输出端及负极输入端相连，第一温度补偿单元的输出电压为Vs。


3.根据权利要求2所述的基于射频功率放大器的温度补偿电路，其特征在于，所述运算放大器的负极输入端与第三电阻R3相连后接地。


4.根据权利要求3所述的基于射频功率放大器的温度补偿电路，其特征在于，所述第一温度补偿单元的输出电压为：





5.根据权利要求4所述的基于射频功率放大器的温度补偿电路，其特征在于，所述第二温度补偿单元包括电性连接于运算放大器输出端和GND...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱明皓，
申请(专利权)人：苏州华太电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32