散热膜及其制作方法、电子设备技术

本发明专利技术提出了散热膜及其制作方法、电子设备。该散热膜包括：石墨烯层，该石墨烯层有第一表面和第一侧面，第一侧面环绕第一表面设置；第一网格胶层，该第一网格胶层设置在第一表面上；包边膜，该包边膜覆盖第一网格胶层远离第一表面的表面和第一侧面。本发明专利技术所提出的散热膜，在石墨烯层的第一表面贴附网格胶层，可降低散热膜厚度方向的热传导，解决石墨烯层在厚度方向导热性能较高的问题，从而避免散热膜将热源的温度很快传至电子设备外壳的情况。

Cooling film and its manufacturing method, electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
散热膜及其制作方法、电子设备
本专利技术涉及散热
，具体的，本专利技术涉及散热膜及其制作方法、电子设备。
技术介绍
石墨烯(Graphene)是一种二维碳材料，是单层石墨烯、双层石墨烯和多层石墨烯的统称。石墨烯是已知的世上最薄、最坚硬的纳米材料，导热系数高达5300W/(m·K)，高于碳纳米管和金刚石，常温下其电子迁移率超过15000cm2/(V·s)，又比纳米碳管或硅晶体高，而电阻率只约1Ω·m，比铜或银更低，成为世上电阻率最小的材料。所以，利用石墨烯的高导热性能，可以制作出石墨烯散热膜。
技术实现思路
本专利技术实施例的一个目的在于提出一种在石墨烯层第一表面增设网格胶层的散热膜以及该散热膜的制作方法，以实现降低Z方向热传导同时不影响XY方向导热的散热膜。在本专利技术实施例的第一方面，提出了一种散热膜。根据本专利技术的实施例，所述散热膜包括：石墨烯层，所述石墨烯层有第一表面和第一侧面，所述第一侧面环绕所述第一表面设置；第一网格胶层，所述第一网格胶层设置在所述第一表面上；包边膜，所述包边膜覆盖所述第一网格胶层远离所述第一表面的表面和所述第一侧面。本专利技术实施例的散热膜，在石墨烯层的第一表面贴附网格胶层，可降低散热膜厚度方向的热传导，解决石墨烯层在厚度方向导热性能较高的问题，从而避免散热膜将热源的温度很快传至电子设备外壳的情况。在本专利技术的第二方面，提出了一种制作散热膜的方法。根据本专利技术的实施例，所述方法包括：提供第一网格胶层；将所述第一网格胶层与所述包边膜贴合；将石墨烯层的第一表面贴合到所述第一网格胶层远离所述包边膜的表面，并使包边膜覆盖所述石墨烯层的第一侧面。采用本专利技术实施例的制作方法，在石墨烯层表面贴附网格胶之后再进行包边处理，可以获得厚度方向热传导较低而水平方向热传导高的散热膜，并且，该制作方法的贴合工艺简便且制作成本更低。在本专利技术的第三方面，提出了一种电子设备。根据本专利技术的实施例，所述电子设备包括：壳体；上述的散热膜，所述散热膜的第一网格胶层设置在所述散热膜的石墨烯层远离所述壳体的表面；热源，所述热源设置在所述散热膜远离所述壳体的一侧。本专利技术实施例的电子设备，其散热膜在厚度方向上的热传递明显小于水平方向，从而可有效地避免热源的温度很快传递至电子设备的壳体。本领域技术人员能够理解的是，前面针对散热膜所描述的特征和优点，仍适用于该电子设备，在此不再赘述。本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。附图说明本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是本专利技术一个实施例的散热膜的截面结构示意图；图2是本专利技术一个实施例的第一网格胶层的截面结构示意图；图3是本专利技术一个实施例的网格面的三种俯视结构示意图；图4是本专利技术另一个实施例的散热膜的截面结构示意图；图5是本专利技术另一个实施例的散热膜的截面结构示意图；图6是本专利技术另一个实施例的散热膜的截面结构示意图；图7是本专利技术一个实施例的制作散热膜的方法流程示意图；图8是本专利技术一个实施例的电子设备的外观图。附图标记100石墨烯层101第一表面102第一侧面200第一网格胶层201网格面202非网格面300包边膜400双面胶500第二网格胶层10壳体20散热膜30热源1电子设备具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施例，本
人员会理解，下面实施例旨在用于解释本专利技术，而不应视为对本专利技术的限制。除非特别说明，在下面实施例中没有明确描述具体技术或条件的，本领域技术人员可以按照本领域内的常用的技术或条件或按照产品说明书进行。在本专利技术实施例的一个方面，提出了一种散热膜。根据本专利技术的实施例，参考图1，散热膜包括石墨烯层100、第一网格胶层200和包边膜300；其中，石墨烯层100有第一表面101和第一侧面102，第一侧面102环绕第一表面101设置；第一网格胶层200设置在第一表面101上；而包边膜300覆盖第一网格胶层200远离第一表面100的表面和第一侧面102。需要说明的是，石墨烯层100的第一表面101可以是远离热源且靠近壳体的表面。需要说明的是，第一表面101可以是石墨烯层100的上表面，而第一侧面102是石墨烯层100的侧面。本专利技术的专利技术人在研究过程中发现，石墨烯层在厚度方向(Z方向)上的导热性能较高，大于5W/(k·m)，所以，将包边处理的石墨烯层贴在热源位置，温度很快就会传到外壳的表面。但是，电子产品期望水平方向(XY方向)实现高导热性能的同时Z方向的导热反而低，从而可以避免外壳温度较高。虽然可以采用气凝胶隔热膜与石墨烯层贴合的方式，去降低Z方向的热传导，但是气凝胶厚度较厚(大于100微米)，且成本非常高。所以，专利技术人在石墨烯层100的表面上设置第一网格胶层200，可以降低散热膜厚度方向的热传导，解决石墨烯层100在厚度方向导热性能较高的问题，并且，网格胶的成本远远低于气凝胶。根据本专利技术的实施例，形成第一网格胶层200的材料可以包括丙烯酸，如此，采用丙烯酸类压敏胶材料形成的第一网格胶层200，可以快速地将石墨烯层100与包边膜300粘附住，不仅起到粘结和隔热的作用，还可以解决石墨烯模切过程易产生的分层问题，从而使散热膜的良品率更高。在本专利技术的一些实施例中，形成第一网格胶层200的材料的导热系数小于0.15W/(k·m)，如此，采用导热系数远远小于石墨烯Z方向上导热系数的材料，可以更好地阻隔散热膜在厚度方向上的导热性，从而有效解决散热膜将热源的温度很快传至外壳的问题。在本专利技术的一些实施例中，第一网格胶层200的厚度可以小于25微米，如此，在实现散热膜在厚度方向上低导热性的同时，保持水平方向上的高导热性，还不会显著增加散热膜的总厚度，并且，与100微米以上厚度的气凝胶相比，成本更低且厚度更小，更节省空间。在本专利技术的一些实施例中，参考图2，第一网格胶层远离石墨烯层的网格面201具有多个凸起，且参考图3，多个凸起可以呈阵列排布的点状(例如图3的(a))、平行的条状(例如图3的(b))、平行交叉的网格状(例如图3的(c))或蜂窝状。如此，可以将第一网格胶层的网格面201上排布有点状、条状、格子形或六边形的胶水，从而有效等增加网格面201的表面积，进而更有效地降低散热膜在厚度方向上的热传导。在一些具体示例中，参考图2，网格面201上多个凸起的占空比为0.3～0.7，即整个网格面201上所有凸起的上表面积a之和与凸起之间空隙的底面积b之和的比值在0.3～0.7之间，如此，利用凸起之间空隙中空气的导热系数仅有0.0275W/(k·m)，可以进一步降低散热膜在厚度方向上的热传导；并且，如果网格面201的占空比小于0.3，则第一网格胶层200的粘结力会显著下降本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热膜，其特征在于，包括：/n石墨烯层，所述石墨烯层有第一表面和第一侧面，所述第一侧面环绕所述第一表面设置；/n第一网格胶层，所述第一网格胶层设置在所述第一表面上；/n包边膜，所述包边膜覆盖所述第一网格胶层远离所述第一表面的表面和所述第一侧面。/n

【技术特征摘要】
1.一种散热膜，其特征在于，包括：
石墨烯层，所述石墨烯层有第一表面和第一侧面，所述第一侧面环绕所述第一表面设置；
第一网格胶层，所述第一网格胶层设置在所述第一表面上；
包边膜，所述包边膜覆盖所述第一网格胶层远离所述第一表面的表面和所述第一侧面。


2.根据权利要求1所述的散热膜，其特征在于，形成所述第一网格胶层的材料包括丙烯酸。


3.根据权利要求1所述的散热膜，其特征在于，形成所述第一网格胶层的材料的导热系数小于0.15W/(k·m)。


4.根据权利要求1所述的散热膜，其特征在于，所述第一网格胶层的厚度小于25微米。


5.根据权利要求1所述的散热膜，其特征在于，所述第一网格胶层远离所述石墨烯层的网格面具有多个凸起，所述多个凸起呈阵列排布的点状、平行的条状、平行交叉的网格状或蜂窝状。


6.根据权利要求5所述的散热膜，其特征在于，所述网格面上所述多个凸起的占空比为0.3～0.7。

【专利技术属性】
技术研发人员：李明峰，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44