一种抗腐蚀性的线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种抗腐蚀性的线路板，包括线路板主体，线路板主体内上下平行设置有两个铜导热面，铜导热面呈连续的“S”型结构固定在线路板主体内，两个铜导热面之间形成线路板主体两侧通透的散热通腔，线路板主体外部包裹一层导热层，导热层外部设置有一层耐腐蚀层，耐腐蚀层外部喷涂绝缘涂层；线路板主体内“S”型结构的铜导热面的各凸起处分别与线路板主体内壁接触，且接触处垂直于线路板主体方向连接导热铜条，导热铜条由线路板主体依次穿过导热层、耐腐蚀层、绝缘涂层，并与绝缘涂层外表面齐平，导热铜条与线路板主体外部的绝缘涂层表面相交处形成若干散热面，散热面上以及铜导热面露出部分均喷涂有耐高温导热涂料。

A corrosion-resistant circuit board

【技术实现步骤摘要】
一种抗腐蚀性的线路板
本技术涉及线路板生产
，尤指一种抗腐蚀性的线路板。
技术介绍
PCB称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的，即向高密度，高精度，细孔径，细导线，细间距，高可靠，多层化，高速传输，轻量，薄型方向发展，在生产上同时向提高生产率，降低成本，减少污染，适应多品种、小批量生产方向发展。印制电路的技术发展水平，一般以印制板上的线宽，孔径，板厚/孔径比值为代表。印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。目前，现有的线路板的散热及耐腐蚀功能不好，线路板在使用过程中会因为各种情况而产生过热问题，线路板过热会导致线路板损坏，也限制了线路板的应用。在线路板应用于较恶劣的环境中时，由于线路板的耐腐蚀功能不好，造成线路板易损坏。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是现有的线路板的散热及耐腐蚀功能不好，现提供一种抗腐蚀性的线路板，从而解决上述问题。为了解决上述技术问题，本技术提供了如下的技术方案：本技术提供一种抗腐蚀性的线路板，包括线路板主体，线路板主体内上下平行设置有两个铜导热面，铜导热面呈连续的“S”型结构固定在线路板主体内，两个铜导热面之间形成线路板主体两侧通透的散热通腔，线路板主体外部包裹一层导热层，导热层外部设置有一层耐腐蚀层，耐腐蚀层外部喷涂绝缘涂层；线路板主体内“S”型结构的铜导热面的各凸起处分别与线路板主体内壁接触，且接触处垂直于线路板主体方向连接导热铜条，导热铜条由线路板主体依次穿过导热层、耐腐蚀层、绝缘涂层，并与绝缘涂层外表面齐平，导热铜条与线路板主体外部的绝缘涂层表面相交处形成若干散热面，散热面上以及铜导热面露出部分均喷涂有耐高温导热涂料。作为本技术的一种优选技术方案，耐高温导热涂料内混合有稀土元素氧化物。作为本技术的一种优选技术方案，导热层内填充球形结构的a-氧化铝填料。作为本技术的一种优选技术方案，耐腐蚀层包括分别与导热层和绝缘涂层接触面黏附的油漆层，以及两油漆层之间喷涂的一层环氧树脂或聚烯烃涂层。作为本技术的一种优选技术方案，绝缘涂层为聚酰胺酰亚胺树脂的树脂溶液与无机绝缘粒子的粉末的混合物。本技术所达到的有益效果是：本技术通过在线路板主体上设置有导热散热结构，增大线路板主体的散热面积；同时在线路板主体外部依次设置有导热层、耐腐蚀层和绝缘涂层，在提高散热效率的同时具有极强的耐腐蚀性，适应较多的环境状态，提高线路板的使用范围。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：图1是本技术整体结构示意图；图2是本技术铜导热面与耐高温导热涂料结构示意图；图3是本技术散热面结构示意图；图中标号：1、线路板主体；2、铜导热面；3、散热通腔；4、导热层；5、耐腐蚀层；6、绝缘涂层；7、导热铜条；8、散热面；9、耐高温导热涂料。具体实施方式在本技术的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术，并不用于限定本技术。实施例：如图1-3所示，本技术提供一种抗腐蚀性的线路板，包括线路板主体1，线路板主体1内上下平行设置有两个铜导热面2，铜导热面2呈连续的“S”型结构固定在线路板主体1内，两个铜导热面2之间形成线路板主体1两侧通透的散热通腔3，线路板主体1外部包裹一层导热层4，导热层4外部设置有一层耐腐蚀层5，耐腐蚀层5外部喷涂绝缘涂层6；线路板主体1内“S”型结构的铜导热面2的各凸起处分别与线路板主体1内壁接触，且接触处垂直于线路板主体1方向连接导热铜条7，导热铜条7由线路板主体1依次穿过导热层4、耐腐蚀层5、绝缘涂层6，并与绝缘涂层6外表面齐平，导热铜条7与线路板主体1外部的绝缘涂层6表面相交处形成若干散热面8，散热面8上以及铜导热面2露出部分均喷涂有耐高温导热涂料9。进一步的，耐高温导热涂料9内混合有稀土元素氧化物，提高反应物的活性，从而增加耐高温导热涂料9的黏附性。进一步的，导热层4内填充球形结构的a-氧化铝填料，填充量大，导热率高，性价比高。进一步的，耐腐蚀层5包括分别与导热层4和绝缘涂层6接触面黏附的油漆层，以及两油漆层之间喷涂的一层环氧树脂或聚烯烃涂层，用以增强涂层的粘结力。进一步的，绝缘涂层6为聚酰胺酰亚胺树脂的树脂溶液与无机绝缘粒子的粉末的混合物，具体为在溶剂中溶解有聚酰胺酰亚胺树脂等的树脂溶液，直接把二氧化硅或二氧化钛等无机绝缘粒子的粉末添加分散到树脂溶液中而得到的绝缘涂料；或者把二氧化硅微粒分散在分散溶剂中而形成的有机硅溶胶混合到树脂溶液中而得到的绝缘涂料，绝缘性号，黏附性强，制作简单。工作原理：线路板主体1内上下平行设置有两个铜导热面2，铜导热面2呈连续的“S”型结构固定在线路板主体1内，两个铜导热面2之间形成线路板主体1两侧通透的散热通腔3，增大线路板主体1的散热面积，空气流通性好，导热面积大；线路板主体1外部包裹一层导热层4，直接传导线路板主体1表面的热量，线路板主体1内“S”型结构的铜导热面2的各凸起处分别与线路板主体1内壁接触，且接触处垂直于线路板主体1方向连接导热铜条7热铜条7与线路板主体1外部的绝缘涂层6表面相交处形成若干散热面8，导热铜条7通过与铜导热面2、导热层4接触从而由散热面8将热量传导至线路板外部散掉，导热散热效果好；散热面8上以及铜导热面2露出部分均喷涂有耐高温导热涂料9，耐高温导本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种抗腐蚀性的线路板，其特征在于，包括线路板主体(1)，线路板主体(1)内上下平行设置有两个铜导热面(2)，铜导热面(2)呈连续的“S”型结构固定在线路板主体(1)内，两个铜导热面(2)之间形成线路板主体(1)两侧通透的散热通腔(3)，线路板主体(1)外部包裹一层导热层(4)，导热层(4)外部设置有一层耐腐蚀层(5)，耐腐蚀层(5)外部喷涂绝缘涂层(6)；/n线路板主体(1)内“S”型结构的铜导热面(2)的各凸起处分别与线路板主体(1)内壁接触，且接触处垂直于线路板主体(1)方向连接导热铜条(7)，导热铜条(7)由线路板主体(1)依次穿过导热层(4)、耐腐蚀层(5)、绝缘涂层(6)，并与绝缘涂层(6)外表面齐平，导热铜条(7)与线路板主体(1)外部的绝缘涂层(6)表面相交处形成若干散热面(8)，散热面(8)上以及铜导热面(2)露出部分均喷涂有耐高温导热涂料(9)。/n

【技术特征摘要】
1.一种抗腐蚀性的线路板，其特征在于，包括线路板主体(1)，线路板主体(1)内上下平行设置有两个铜导热面(2)，铜导热面(2)呈连续的“S”型结构固定在线路板主体(1)内，两个铜导热面(2)之间形成线路板主体(1)两侧通透的散热通腔(3)，线路板主体(1)外部包裹一层导热层(4)，导热层(4)外部设置有一层耐腐蚀层(5)，耐腐蚀层(5)外部喷涂绝缘涂层(6)；
线路板主体(1)内“S”型结构的铜导热面(2)的各凸起处分别与线路板主体(1)内壁接触，且接触处垂直于线路板主体(1)方向连接导热铜条(7)，导热铜条(7)由线路板主体(1)依次穿过导热层(4)、耐腐蚀层(5)、绝缘涂层(6)，并与绝缘涂层(6)外表面齐平，导热铜条(7)与线路板主体(1)外部的绝缘涂层(6)表面相交处形成...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴钊宇，
申请(专利权)人：佛山市顺德区铭昆电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44