一种线路板包装装置制造方法及图纸

技术编号:21489177 阅读:44 留言:0更新日期:2019-06-29 07:56
本实用新型专利技术公开了一种线路板包装装置,包括传送装置,传送装置包括传送带、驱动轮和驱动电机,传送装置一端呈上下分布状态分别安装有第一卷膜和第二卷膜,传送带上于靠近第一卷膜的一端两侧分别安装有聚积块,聚积块沿上檐向传送带方向弯折成直角结构,弯折处与传送带表面形成聚积口,传送带中部两侧对称安装有第一塑封板,第一塑封板上方连接加热棒,传送带上安装有塑封切割装置,塑封切割装置包括安装在工作台上的气缸,气缸的活塞杆与连接板中部垂直焊接,连接板两端向传送带方向垂直安装有塑封切割头,塑封切割头包括固定座,固定座下方分别安装切割刀片和第二塑封板,两塑封切割头的第二塑封板位于内侧。

【技术实现步骤摘要】
一种线路板包装装置
本技术涉及印刷线路板生产
,尤指一种线路板包装装置。
技术介绍
PCB称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。电子设备采用印制板后,由于同类印制板的一致性,从而避免了人工接线的差错,并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测,保证了电子设备的质量,提高了劳动生产率、降低了成本,并便于维修。综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的,即向高密度,高精度,细孔径,细导线,细间距,高可靠,多层化,高速传输,轻量,薄型方向发展,在生产上同时向提高生产率,降低成本,减少污染,适应多品种、小批量生产方向发展。印制电路的技术发展水平,一般以印制板上的线宽,孔径,板厚/孔径比值为代表。印制板从单层发展到双面、多层和挠性,并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展,不断缩小体积、减少成本、提高性能,使得印制板在未来电子设备的发展工程中,仍然保持着强大的生命力。现有的技术,包装机大多是一次性包装大量的线路板,当使用时便将包装好的线路板拆开,其他未使用的线路板便暴露在空气中,没有受到很好的保护,将影响到后期线路板的加工使用,增加了报废率,不能满足使用者的要求。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是现有的线路板包装机大多是一次性包装大量的线路板,造成拆封后未使用的线路板报废率增加,现提供一种线路板包装装置,从而解决上述问题。为了解决上述技术问题,本技术提供了如下的技术方案:本技术提供一种线路板包装装置,包括传送装置,传送装置包括传送带、驱动轮和驱动电机,驱动轮安装在传送装置两端,外部由传送带闭合环绕,传送装置两端固定在第一支脚上,传送装置其中一端的驱动轮的中心轴通过传动链与驱动电机的驱动轴连接,传送装置一端呈上下分布状态分别安装有第一卷膜和第二卷膜,第一卷膜和第二卷膜的中心轴通过传动链分别与第一旋转电机、第二旋转电机的驱动轴连接;传送带上于靠近第一卷膜的一端两侧分别安装有聚积块,聚积块固定在传送装置两侧设置的第二支脚上,聚积块沿上檐向传送带方向弯折成直角结构,弯折处与传送带表面形成聚积口,第一卷膜和第二卷膜上的覆膜分别由聚积口穿入,第一卷膜和第二卷膜上的覆膜在聚积口靠近第一卷膜的一侧形成的开口向外的夹角为入料口,传送带中部两侧对称安装有第一塑封板,第一塑封板上方连接加热棒,加热棒安装在固定板上;传送带上于第一塑封板远离聚积块的一侧安装有塑封切割装置,塑封切割装置安装在传送装置一侧设置的工作台上,塑封切割装置包括安装在工作台上的气缸,气缸的活塞杆与连接板中部垂直焊接,连接板两端向传送带方向垂直安装有塑封切割头,塑封切割头包括固定座,固定座下方分别安装切割刀片和第二塑封板,两塑封切割头的第二塑封板位于内侧。作为本技术的一种优选技术方案,第一塑封板为两端呈圆弧形向上翘起的船型结构。作为本技术的一种优选技术方案,切割刀片和第二塑封板沿垂直于传送带方向互相平行安装在固定座底部,切割刀片和第二塑封板底部低于传送带上表面1-2mm。作为本技术的一种优选技术方案,切割刀片和第二塑封板靠近传送带一端设置为圆弧形向上翘起结构。作为本技术的一种优选技术方案,传送装置外部靠近塑封切割装置的一端设置有收集箱。本技术所达到的有益效果是:本技术设计了一种线路板的单独封装机构,通过将线路板置于两个卷膜之间并随传送带输送,使得第一塑封板和第二塑封板将线路板四周塑封后由切割刀片剪切,形成独立的密封包装,整个包装过程连续循环,工作效率高,同时使得线路板的利用率提高。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本技术的实施例一起用于解释本技术,并不构成对本技术的限制。在附图中:图1是本技术整体结构示意图;图2是本技术中聚积块的具体结构示意图;图3是本技术中塑封切割装置的整体结构示意图;图4是本技术中塑封切割头的整体结构示意图;图中标号:1、传送装置;2、传送带;3、驱动轮;4、第一支脚;5、驱动电机;6、第一卷膜;7、第一旋转电机;8、第二卷膜;9、第二旋转电机;10、入料口;11、聚积块;12、第二支脚;13、聚积口;14、第一塑封板;15、加热棒;16、固定板;17、塑封切割装置;18、工作台;19、气缸;20、连接板;21、塑封切割头;22、固定座;23、第二塑封板;24、切割刀片;25、收集箱;26、覆膜。具体实施方式在本技术的描述中,需要说明的是,术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中,还需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明,应当理解,此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术,并不用于限定本技术。实施例:如图1-4所示,本技术提供一种线路板包装装置,包括传送装置1,传送装置1包括传送带2、驱动轮3和驱动电机5,驱动轮3安装在传送装置1两端,外部由传送带2闭合环绕,传送装置1两端固定在第一支脚4上,传送装置1其中一端的驱动轮3的中心轴通过传动链与驱动电机5的驱动轴连接,传送装置1一端呈上下分布状态分别安装有第一卷膜6和第二卷膜8,第一卷膜6和第二卷膜8的中心轴通过传动链分别与第一旋转电机7、第二旋转电机9的驱动轴连接;传送带2上于靠近第一卷膜6的一端两侧分别安装有聚积块11,聚积块11固定在传送装置1两侧设置的第二支脚12上,聚积块11沿上檐向传送带2方向弯折成直角结构,弯折处与传送带2表面形成聚积口13,第一卷膜6和第二卷膜8上的覆膜26分别由聚积口13穿入,第一卷膜6和第二卷膜8上的覆膜26在聚积口13靠近第一卷膜6的一侧形成的开口向外的夹角为入料口10,传送带2中部两侧对称安装有第一塑封板14,第一塑封板14上方连接加热棒15,加热棒15安装在固定板16上;传送带2上于第一塑封板14远离聚积块11的一侧安装有塑封切割装置17,塑封切割装置17安装在传送装置1一侧设置的工作台18上,塑封切割装置17包括安装在工作台18上的气缸19,气缸19的活塞杆与连接板20中部垂直焊接,连接板20两端向传送带2方向垂直安装有塑封切割头21,塑封切割头21包括固定座22,固定座22下方分别安装切割刀片24和第二塑封板23,两塑封切割头21的第二塑封板23位于内侧。进一步的,第一塑封板14为两端呈圆弧形向上翘起的船型结构,便于覆膜26的进入。进一步的,切割刀片24和第二塑封板23沿垂直于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种线路板包装装置,其特征在于,包括传送装置(1),传送装置(1)包括传送带(2)、驱动轮(3)和驱动电机(5),驱动轮(3)安装在传送装置(1)两端,外部由传送带(2)闭合环绕,传送装置(1)两端固定在第一支脚(4)上,传送装置(1)其中一端的驱动轮(3)的中心轴通过传动链与驱动电机(5)的驱动轴连接,传送装置(1)一端呈上下分布状态分别安装有第一卷膜(6)和第二卷膜(8),第一卷膜(6)和第二卷膜(8)的中心轴通过传动链分别与第一旋转电机(7)、第二旋转电机(9)的驱动轴连接;传送带(2)上于靠近第一卷膜(6)的一端两侧分别安装有聚积块(11),聚积块(11)固定在传送装置(1)两侧设置的第二支脚(12)上,聚积块(11)沿上檐向传送带(2)方向弯折成直角结构,弯折处与传送带(2)表面形成聚积口(13),第一卷膜(6)和第二卷膜(8)上的覆膜(26)分别由聚积口(13)穿入,第一卷膜(6)和第二卷膜(8)上的覆膜(26)在聚积口(13)靠近第一卷膜(6)的一侧形成的开口向外的夹角为入料口(10),传送带(2)中部两侧对称安装有第一塑封板(14),第一塑封板(14)上方连接加热棒(15),加热棒(15)安装在固定板(16)上;传送带(2)上于第一塑封板(14)远离聚积块(11)的一侧安装有塑封切割装置(17),塑封切割装置(17)安装在传送装置(1)一侧设置的工作台(18)上,塑封切割装置(17)包括安装在工作台(18)上的气缸(19),气缸(19)的活塞杆与连接板(20)中部垂直焊接,连接板(20)两端向传送带(2)方向垂直安装有塑封切割头(21),塑封切割头(21)包括固定座(22),固定座(22)下方分别安装切割刀片(24)和第二塑封板(23),两塑封切割头(21)的第二塑封板(23)位于内侧。...

【技术特征摘要】
1.一种线路板包装装置,其特征在于,包括传送装置(1),传送装置(1)包括传送带(2)、驱动轮(3)和驱动电机(5),驱动轮(3)安装在传送装置(1)两端,外部由传送带(2)闭合环绕,传送装置(1)两端固定在第一支脚(4)上,传送装置(1)其中一端的驱动轮(3)的中心轴通过传动链与驱动电机(5)的驱动轴连接,传送装置(1)一端呈上下分布状态分别安装有第一卷膜(6)和第二卷膜(8),第一卷膜(6)和第二卷膜(8)的中心轴通过传动链分别与第一旋转电机(7)、第二旋转电机(9)的驱动轴连接;传送带(2)上于靠近第一卷膜(6)的一端两侧分别安装有聚积块(11),聚积块(11)固定在传送装置(1)两侧设置的第二支脚(12)上,聚积块(11)沿上檐向传送带(2)方向弯折成直角结构,弯折处与传送带(2)表面形成聚积口(13),第一卷膜(6)和第二卷膜(8)上的覆膜(26)分别由聚积口(13)穿入,第一卷膜(6)和第二卷膜(8)上的覆膜(26)在聚积口(13)靠近第一卷膜(6)的一侧形成的开口向外的夹角为入料口(10),传送带(2)中部两侧对称安装有第一塑封板(14),第一塑封板(14)上方连接加热棒(15),加热棒(15)安装在固定板(16)上;传送带(2)上于...

【专利技术属性】
技术研发人员:吴钊宇
申请(专利权)人:佛山市顺德区铭昆电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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