一种阵列基板、显示面板和显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种阵列基板、显示面板及显示装置，属于显示技术领域。本发明专利技术提供的一种阵列基板包括基底、第一绝缘层、信号线和封装胶。第一绝缘层设置在基底之上，信号线和封装胶设置在第一绝缘层之上。基底包括多个像素区域，每个像素区域内设置有信号线，每个像素区域的边缘设置有封装胶。其中，第一绝缘层对应封装胶的位置的厚度，小于第一绝缘层对应信号线的位置的厚度。本发明专利技术提供的阵列基板，由于使封装胶之下的第一绝缘层的厚度，小于信号线之下的第一绝缘层的厚度，因此能够使封装胶的水平位置低于信号线的水平位置，从而在进行封装时，可以避免封装胶流向信号线使信号线损坏。

An array substrate, a display panel and a display device

【技术实现步骤摘要】
一种阵列基板、显示面板和显示装置
本专利技术属于显示
，具体涉及一种阵列基板、显示面板和显示装置。
技术介绍
有机电致发光显示装置(OrganicLight-EmittingDiode,OLED)以其主动发光、高亮度、高对比度的特性，得到广泛的应用。然而，OLED的显示器件，尤其是显示器件中的电极和有机材料容易受氧气和水蒸气等腐蚀，因此，在实际使用中，需要对显示器件加以封装，使显示器件与水蒸气和氧气隔绝，以延长OLED的使用寿命。目前，OLED显示器件有多种封装方式，其中，熔结玻璃封装(Frit)的密封性好，制作工艺简单。OLED显示器件包括彼此相对的上盖板和下盖板，frit胶涂覆在下盖板的边缘区域，利用激光束照射frit胶，使frit胶熔融，待frit胶冷却后，完成上盖板和下盖板的封装。专利技术人发现现有技术中至少存在如下问题：熔化的frit胶具有一定的流动性，在上盖板和下盖板进行封装时，显示器件中的信号线与frit胶同层设置，由于熔化的frit胶具有流动性，因此可能流向显示器件中的信号线并将其熔化，从而造成信号线损坏，进而使显示面板出现异常显示。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种阵列基板，其能够在封装时避免封装胶流向信号线使信号线受损。解决本专利技术技术问题所采用的技术方案是一种阵列基板，其与盖板进行封装，形成显示面板，该阵列基板包括：基底、第一绝缘层、信号线和封装胶；所述第一绝缘层设置在所述基底之上；所述基底包括多个像素区域，每个像素区域内设置有信号线，且所述信号线设置在所述第一绝缘层背离所述基底一侧；每个像素区域的边缘设置有封装胶，且所述封装胶设置在所述第一绝缘层背离所述基底一侧；其中，所述第一绝缘层对应所述封装胶的位置的厚度，小于所述第一绝缘层对应所述信号线的位置的厚度。本专利技术提供的阵列基板，由于使封装胶之下的第一绝缘层的厚度，小于信号线之下的第一绝缘层的厚度，因此能够使封装胶的水平位置低于信号线的水平位置，从而在进行封装时，可以避免封装胶流向信号线使信号线损坏。优选的是，在本专利技术提供的上述阵列基板中，所述第一绝缘层对应所述封装胶的位置为一平面，所述第一绝缘层对应所述信号线的位置包括一凸起结构。优选的是，在本专利技术提供的上述阵列基板中，所述第一绝缘层对应所述信号线的位置为一平面，所述第一绝缘层对应所述封装胶的位置设置有一凹槽。优选的是，在本专利技术提供的上述阵列基板中，所述第一绝缘层对应所述信号线的位置包括一凸起结构，所述第一绝缘层对应所述封装胶的位置设置有一凹槽。优选的是，在本专利技术提供的上述阵列基板中，所述第一绝缘层背离所述基底的上表面相对所述基底倾斜设置。优选的是，在本专利技术提供的上述阵列基板中，所述封装胶包括frit胶。优选的是，在本专利技术提供的上述阵列基板中，所述基底包括玻璃基底。优选的是，在本专利技术提供的上述阵列基板中，所述第一绝缘层包括层间绝缘层。相应地，本专利技术还提供一种显示面板，包括上述任一所述的阵列基板。相应地，本专利技术还提供一种显示装置，包括上述的显示面板。附图说明图1为本实施例提供的阵列基板的一种实施例的结构示意图(实施例三)；图2为本实施例提供的阵列基板的俯视图；图3为本实施例提供的阵列基板的另一种实施例的结构示意图；图4为本实施例提供的阵列基板的另一种实施例的结构示意图(实施例一)；图5为本实施例提供的阵列基板的另一种实施例的结构示意图(实施例二)；图6为本实施例提供的阵列基板的另一种实施例的结构示意图(实施例四)；图7为本实施例提供的阵列基板的制作方法的流程图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本专利技术作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术的部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。附图中各部件的形状和大小不反映真实比例，目的只是为了便于对本专利技术实施例的内容的理解。如图1、图2所示，图1为图2中的阵列基板沿A-B方向剖切的剖视图的一种实施例，本实施例提供一种阵列基板，该阵列基板与盖板进行封装，形成显示面板。该阵列基板包括：基底1、第一绝缘层2、信号线3和封装胶4。具体地，第一绝缘层2设置在基底1之上。信号线3和封装胶4设置在第一绝缘层2背离基底1一侧。参见图2，基底1包括多个像素区域01，每个像素区域01内设置有信号线3，每个像素区域01的边缘设置有封装胶4。其中，参见图1，第一绝缘层2对应封装胶4的位置的厚度H1，小于第一绝缘层2对应信号线3的位置的厚度H2。本实施例提供的阵列基板，通过使封装胶4之下的第一绝缘层2的厚度H1，小于信号线3之下的第一绝缘层2的厚度H2，从而能够使封装胶4的水平位置低于信号线3的水平位置，由于封装胶4在熔化状态下具有流动性，而流体在重力的作用下，只会从高处往低处流，不会从低处往高处流，因此在进行封装时，可以避免封装胶4流向信号线3使信号线3损坏。可选地，若本实施例提供的阵列基板应用到显示面板中，封装胶4的类型可以根据显示面板所采用的封装工艺来选择，例如若显示面板采用熔结玻璃(frit)封装工艺，则封装胶4为frit胶。具体的可以根据实际需要设计，在此不做限定。以下皆以封装胶4为frit胶举例说明。需要说明的是，本实施例提供的阵列基板还包括驱动器件(图1、图2中未示出)，驱动器件设置在像素区域01内，若阵列基板应用到显示面板中，在基底1之上像素区域01内还设置有发光器件(图1、图2中未示出)，驱动器件通过信号线3与发光器件相连，以驱动发光器件。盖板通过frit胶4与阵列基板进行对位封装，以使像素区域01内的发光器件不被水蒸气与氧气腐蚀，从而可以延长发光器件的使用寿命。可选地，在本专利技术提供的上述阵列基板中，基底1的类型可以为多种，例如基底1可以是玻璃基底(BPGlass)，具体的可以根据实际需要设计，在此不做限定。可选地，本实施例提供的阵列基板中，在基底1和第一绝缘层2之间，还设置有多层层结构，例如，如图1所示，在基底1之上依次设置有缓冲层(Buffer)5、第一栅极绝缘层(GI)6、第一栅极层(Gate)7、第二栅极绝缘层(GI)8、第二栅极层(Gate)9。其中，第一绝缘层2例如可以是层间绝缘层(ILD)，也可以是平坦层(PLN)，在此不做限定。以下皆以第一绝缘层2为ILD为例进行说明。需要说明的，如图3所示，图3为图2中的阵列基板沿A-B方向剖切的剖视图的一种实施例，本实施例提供的阵列基板中，frit胶4位于每个像素区域01的边缘，像素区域01内的走线，例如第一栅极层7、第二栅极层9或信号线3会由像素区域01内延伸至像素区域01的边缘，以使相邻的像素区域01内的驱动器件相连，而信号线3位于像素区本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种阵列基板，其与盖板进行封装，形成显示面板，其特征在于，包括：基底、第一绝缘层、信号线和封装胶；/n所述第一绝缘层设置在所述基底之上；/n所述基底包括多个像素区域，每个像素区域内设置有信号线，且所述信号线设置在所述第一绝缘层背离所述基底一侧；/n每个像素区域的边缘设置有封装胶，且所述封装胶设置在所述第一绝缘层背离所述基底一侧；其中，/n所述第一绝缘层对应所述封装胶的位置的厚度，小于所述第一绝缘层对应所述信号线的位置的厚度。/n

【技术特征摘要】
1.一种阵列基板，其与盖板进行封装，形成显示面板，其特征在于，包括：基底、第一绝缘层、信号线和封装胶；
所述第一绝缘层设置在所述基底之上；
所述基底包括多个像素区域，每个像素区域内设置有信号线，且所述信号线设置在所述第一绝缘层背离所述基底一侧；
每个像素区域的边缘设置有封装胶，且所述封装胶设置在所述第一绝缘层背离所述基底一侧；其中，
所述第一绝缘层对应所述封装胶的位置的厚度，小于所述第一绝缘层对应所述信号线的位置的厚度。


2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述第一绝缘层对应所述封装胶的位置为一平面，所述第一绝缘层对应所述信号线的位置包括一凸起结构。


3.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述第一绝缘层对应所述信号线的位置为一平面，所述第一绝缘层对应所述封装胶的位置设置有一凹槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐国芳，李子华，王强，王旭东，张瑞卿，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司，
类型：发明
国别省市：北京;11