一种高效高强度导热片及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种导热片及其制备方法。所述的导热片，原料简单易得，制造方便且成本低廉，兼具突出的导热性能、优异的机械性能以及优良的表面状态；所述的导热片的制备方法，步骤简单，质量可控，生产高效，成本低廉；尤其是通过不同熔点的高分子粉体的巧妙配合，克服了导热片成型过程中容易发生弯曲的严重缺陷。因而，极具推广和应用价值。

A kind of high efficiency and high strength heat conducting sheet and its preparation method

【技术实现步骤摘要】
一种高效高强度导热片及其制备方法
本专利技术属于导热材料领域，具体地，涉及一种高效高强度导热片及其制备方法。
技术介绍
电子元器件的微型化以及微电子集成电路的快速发展对导热片提出了更高的要求。例如，导热片应满足导热性能突出、机械性能优异以及表面平整光滑等要求。高分子材料以其优异的耐腐蚀性、电气绝缘性、质轻、易加工及优良的介电性能等优点，被广泛用作各类导热材料的基材。为了提高导热性能，通常需要在高分子材料中添加一定比例的导热填料，包括金属导热填料和非金属导热填料等。但是，添加导热填料会对材料的机械性能造成一定的影响。3D打印作为一种新兴的制造技术，最大的优点在于无需任何模具无需机械加工，便可直接根据计算机图形数据制造出任何形状的零件，从而极大地简化生产流程，提高生产效率，降低生产成本。然而，以高分子粉体和导热填料的混合粉体为原料，采用3D打印技术制造导热片时，容易因局部受力不均而导致生产的导热片发生弯曲。以常用的3D打印成型工艺之一，选择性激光烧结(SLS)工艺为例，混合粉体吸收激光的能量升温熔化后再固化成型。导热片在固化成型过程中，液固本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高效高强度导热片，其特征在于：按重量计，包括以下组分：高熔点高分子粉体32.6-79.2份、低熔点高分子粉体0.4-0.8份和余量导热填料，且所述低熔点高分子粉体的熔点比所述高熔点高分子粉体的熔点低10-50℃。/n

【技术特征摘要】
1.一种高效高强度导热片，其特征在于：按重量计，包括以下组分：高熔点高分子粉体32.6-79.2份、低熔点高分子粉体0.4-0.8份和余量导热填料，且所述低熔点高分子粉体的熔点比所述高熔点高分子粉体的熔点低10-50℃。


2.根据权利要求1所述的高效高强度导热片，其特征在于：所述导热填料为石墨烯、碳纤维、氮化硼、氧化铝和铝粉中的一种或多种。


3.根据权利要求1所述的高效高强度导热片，其特征在于：所述高熔点高分子粉体为PA12、PA11、HDPE、PP和TPU中的一种。


4.根据权利要求1所述的高效高强度导热片，其特征在于：所述低熔点高分子粉体为PA12、PA11、HDPE、PP和TPU中的一种或多种。


5.根据权利要求1-4任一项所述的高效高强度导热片的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：
（1）将所述高熔点高分子粉体、所述低熔点高分子和所述导热填料混合均匀，得混合粉体；
（2）将所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵正柏，黄建昌，刘冬梅，
申请(专利权)人：裕克施乐塑料制品太仓有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32