通讯设备及其具有散热结构的光模块制造技术

本实用新型专利技术涉及光模块技术领域，提供了一种具有散热结构的光模块，包括光模块本体，还包括设置于所述光模块本体的至少一侧的外表面上的导热结构，所述导热结构包括若干第一挡板以及供各第一挡板安设的底板，所述底板和所述外表面相对设置，各所述第一挡板均位于底板和所述外表面之间，且每一所述第一挡板远离底板的一端接触所述外表面。还提供了一种通讯设备，包括通讯设备本体和上述的光模块。本实用新型专利技术的一种具有散热结构的光模块，通过导热结构传导光模块本体传递到外表面的热量，并通过底板以及多个挡板增加散热面积，提高了散热效果，另外挡板设在底板和外表面之间，所形成的两端开口能够形成空气对流，可加快散热速度且有效控制电磁泄漏。

Communication equipment and optical module with heat dissipation structure

【技术实现步骤摘要】
通讯设备及其具有散热结构的光模块
本技术涉及光模块
，具体为一种通讯设备及其具有散热结构的光模块。
技术介绍
光通信模块高集成度、高速率的发展趋势，使得光模块向着多通道、小型化、高密集度方向不断发展。同时光模块功率不断增大，体积热密度也不断增大，导致光模块工作时温度很高，光模块中对温度敏感的电光/光电转换元器件以及芯片性能会大大降低，甚至导致整个光模块无法正常工作或者失效。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种通讯设备及其具有散热结构的光模块，通过导热结构传导光模块本体传递到外表面的热量，并通过底板以及多个挡板增加散热面积，提高了散热效果，另外挡板设在底板和外表面之间，所形成的两端开口能够形成空气对流，可加快散热速度且有效控制电磁泄漏。为实现上述目的，本技术实施例提供如下技术方案：一种具有散热结构的光模块，包括光模块本体，还包括设置于所述光模块本体的至少一侧的外表面上的导热结构，所述导热结构包括若干第一挡板以及供各所述第一挡板安设的底板，所述底板和所述外表面相对设置，各所述第一挡板均位于所述底板和所述外表面之间，且每一所述第一挡板远离所述底板的一端接触所述外表面。进一步，所述底板和各所述第一挡板通过导热胶无缝粘接。进一步，于所述外表面上设有供所述导热结构安装的限位结构。进一步，所述限位结构包括由所述光模块本体的一相对边沿向外凸出且供所述导热结构安装固定的两块第二挡板，两块所述第二挡板相对设置且各所述第一挡板均位于两个所述第二挡板之间。进一步，两块所述第二挡板的外表面分别与所述光模块本体对应的外表面位于同一平面内。进一步，两块所述第二挡板均沿所述光模块本体的光口至所述光模块本体的电口方向延伸。进一步，两块所述第二挡板背离所述光模块本体的表面均与所述底板的外表面位于同一平面内。进一步，位于外侧的两块第一挡板分别贴合在两块所述第二挡板上。进一步，所述外表面与各所述挡板的接触部位填充有导热胶。本技术实施例提供另一种技术方案：一种通讯设备，包括通讯设备本体，还包括上述的光模块，所述通讯设备本体具有EMI泄漏口，所述光模块由所述EMI泄漏口处插入所述通讯设备本体内，所述通讯设备本体的内侧由所述导热结构连通至外侧。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、通过导热结构传导光模块本体传递到外表面的热量，并通过底板以及多个挡板增加散热面积，提高了散热效果，另外挡板设在底板和外表面之间，所形成的两端开口能够形成空气对流，可加快散热速度且有效控制电磁泄漏。2、整个导热结构结构紧凑，零件数量少，容易与现有的光模块本体进行组装，操作便捷，可靠性高，成本低廉。附图说明图1为本技术实施例提供的一种具有散热结构的光模块的爆炸示意图；图2为本技术实施例提供的一种具有散热结构的光模块的装配示意图；图3为本技术实施例提供的一种具有散热结构的光模块的光模块本体和两块第二挡板的安装示意图；图4为本技术实施例提供的一种具有散热结构的光模块的导热结构的示意图；图5为图2的剖视图；图6为本技术实施例提供的一种通讯设备的结构示意；附图标记中：1-光模块本体；10-外表面；2-导热结构；20-底板；21-第一挡板；3-第二挡板；4-凹槽；5-通风孔；6-前外壳；7-EMI泄漏口；a-通讯设备本体内部；b-通讯设备本体外部。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-5，本技术实施例提供一种具有散热结构的光模块，包括光模块本体1以及设置于所述光模块本体1的至少一侧的外表面10上的导热结构2，所述导热结构2包括若干第一挡板21以及供各所述第一挡板21安设的底板20，所述底板20和所述外表面10相对设置，各所述第一挡板21均位于所述底板20和所述外表面10之间，且每一所述第一挡板21远离所述底板20的一端接触所述外表面10。在本实施例中，底板20以及各所述第一挡板21均可导热，当各所述第一挡板21与光模块本体1的外表面10接触后，光模块本体1内部的电子零部件在工作时产生的大量热量会传递到光模块本体1的外表面10上，进而再传递至底板20和各所述第一挡板21上，比起仅由光模块本体的外表面，进一步增大了与空气的接触面积，即增大了散热面积，以达到加快散热速度的目的，因此导热结构2也可以说成散热结构。本实施例中的导热结构2和光模块本体1是单独的，不需要改变现有光模块壳体的结构，降低了改造成本，而且所设的底板20一方面能够方便各第一挡板21安装设置，另一方面还增加了散热面积，提升了散热速度，另外，底板20、外表面10以及相邻的两块第一挡板21能够围合形成通风孔5，该通风孔5的两端开口，能够让空气进入该通风孔5中以形成空气对流，以加速热量的流失，进而提高了散热速度。另外，通风孔5的孔径越小，长度越长，可以使设备内的EMI(电磁)辐射泄漏越少。优选的，所述底板20与所述外表面10互相平行，且各所述第一挡板21均垂直设置在所述底板20和所述外表面10之间，如此设置可以使散热结构更为工整，便于配合现有的设备。作为本技术实施例的优化方案，所述底板20和各所述第一挡板21通过导热胶无缝粘接。在本实施施中，通过导热胶将底板20和各所述第一挡板21粘接，一方面提升导热效率，另一方面，使通风孔5除了两端的开口以外其他部位均严密连接，使得空气仅能够从两端的开口进入到通风孔5中，以加强对流。作为本技术实施例的优化方案，于所述外表面10上设有供所述导热结构2安装的限位结构。在本实施例中，设此限位结构能够便于导热结构2的固定安装和定位。进一步优化上述方案，请参阅图1、图2、图3以及图5，所述限位结构包括由所述光模块本体1的一相对边沿向外凸出且供所述导热结构2安装固定的两块第二挡板3，两块所述第二挡板3相对设置且各所述第一挡板21均位于两个所述第二挡板3之间。在本实施例中，采用两块第二挡板3来供导热结构2安装固定，各第一挡板21均设在两块相对设置的第二挡板3之间，第一挡板21的数量可由实际制造能力来选择，第一挡板21的数量越多，通风孔5的数量也越多，那么与空气的接触面积越大，对流通道越多，散热效果也会越好，另一方面，第一挡板21的数量越多，在有限的空间内，相邻两块所述第一挡板21的间距就会越小，即所述通风孔5的孔径越小，可以减少通讯设备内部的EMI辐射泄漏。当然，除了采用两块挡板以外，也可以采用其他形式的供导热结构2安装的安装结构，例如安装块，本实施例对此不作限定。进一步优化上述方案，请参阅图2，两块所述第二挡板3的外表面10分别与所述光模块本体1对应的外表面10位于同一平本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有散热结构的光模块，包括光模块本体，其特征在于：还包括设置于所述光模块本体的至少一侧的外表面上的导热结构，所述导热结构包括若干第一挡板以及供各所述第一挡板安设的底板，所述底板和所述外表面相对设置，各所述第一挡板均位于所述底板和所述外表面之间，且每一所述第一挡板远离所述底板的一端接触所述外表面。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有散热结构的光模块，包括光模块本体，其特征在于：还包括设置于所述光模块本体的至少一侧的外表面上的导热结构，所述导热结构包括若干第一挡板以及供各所述第一挡板安设的底板，所述底板和所述外表面相对设置，各所述第一挡板均位于所述底板和所述外表面之间，且每一所述第一挡板远离所述底板的一端接触所述外表面。


2.如权利要求1所述的具有散热结构的光模块，其特征在于：所述底板和各所述第一挡板通过导热胶无缝粘接。


3.如权利要求1所述的具有散热结构的光模块，其特征在于：于所述外表面上设有供所述导热结构安装的限位结构。


4.如权利要求3所述的具有散热结构的光模块，其特征在于：所述限位结构包括由所述光模块本体的一相对边沿向外凸出且供所述导热结构安装固定的两块第二挡板，两块所述第二挡板相对设置且各所述第一挡板均位于两个所述第二挡板之间。


5.如权利要求4所述的具有散热结构的光模块，其特征在于：两块所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭峰，李林科，吴天书，杨现文，张健，
申请(专利权)人：武汉联特科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42