RFID标签及安装有RFID标签的物品制造技术

本实用新型专利技术提供RFID标签及安装有RFID标签的物品，该RFID标签延长了通信距离且能够安装于金属面。RFID标签包括：无线IC芯片；天线图案；匹配电路；电容耦合部，其与天线图案连接，并与金属面电容耦合；以及绝缘基材，天线图案和电容耦合部形成于该绝缘基材，天线图案具有：第1天线图案(22)，其借助匹配电路与无线IC芯片连接；以及第2天线图案，其一端借助匹配电路与无线IC芯片连接，另一端与电容耦合部连接，RFID标签具有电容部，该电容部在第1天线图案与电容耦合部之间具有电容，所述天线图案、所述电容耦合部以及所述电容部呈环状连接。

RFID tags and articles with RFID tags installed

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】RFID标签及安装有RFID标签的物品
本技术涉及为了利用近距离无线通信以非接触的方式进行物品的信息管理等而使用的无线通信标签即RFID(RadiofrequencyIdentification)标签及安装有RFID标签的物品。
技术介绍
以往，在进行物品的信息管理的系统中，通过在安装于物品的RFID标签与用于读取RFID标签的标签信息的读取装置之间以非接触方式利用电磁场进行通信，从而管理与物品相关的信息。例如，在专利文献1中记载有：在将RFID标签安装于金属制的物品的情况下，利用物品的金属面作为RFID标签的电波的辐射体。参照图16A和图16B来说明，在专利文献1中记载了与在基材110粘贴金属薄板而成的辐射板115电容耦合的磁场天线。耦合电极135通过相对端部136c、136d电容耦合而在电学上形成环状的电极，作为磁场天线发挥功能。耦合电极135具有与无线IC芯片105耦合的一对耦合部136a、136b。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特许第5510450号>
技术实现思路
技本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种RFID标签，其能够安装于物品的金属面，该RFID标签的特征在于，/n该RFID标签包括：/n无线IC芯片；/n天线图案，其与所述无线IC芯片电连接；/n匹配电路，其用于取得所述无线IC芯片与所述天线图案之间的匹配；/n电容耦合部，其与所述天线图案连接，并与所述金属面电容耦合；以及/n绝缘基材，所述天线图案和所述电容耦合部形成于该绝缘基材，/n所述天线图案具有：/n第1天线图案，其借助所述匹配电路与所述无线IC芯片连接；以及/n第2天线图案，其一端借助所述匹配电路与所述无线IC芯片连接，另一端连接于所述电容耦合部，/n所述RFID标签具有电容部，该电容部在所述第1天线图案与所述电容耦合...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171215 JP 2017-2410141.一种RFID标签，其能够安装于物品的金属面，该RFID标签的特征在于，
该RFID标签包括：
无线IC芯片；
天线图案，其与所述无线IC芯片电连接；
匹配电路，其用于取得所述无线IC芯片与所述天线图案之间的匹配；
电容耦合部，其与所述天线图案连接，并与所述金属面电容耦合；以及
绝缘基材，所述天线图案和所述电容耦合部形成于该绝缘基材，
所述天线图案具有：
第1天线图案，其借助所述匹配电路与所述无线IC芯片连接；以及
第2天线图案，其一端借助所述匹配电路与所述无线IC芯片连接，另一端连接于所述电容耦合部，
所述RFID标签具有电容部，该电容部在所述第1天线图案与所述电容耦合部之间具有电容，
所述天线图案、所述电容耦合部以及所述电容部呈环状连接。


2.根据权利要求1所述的RFID标签，其特征在于，
所述电容耦合部沿着所述绝缘基材的端边配置，
所述无线IC芯片及所述匹配电路配置为与所述电容耦合部相对。


3.根据权利要求2所述的RFID标签，其特征在于，
所述电容部配置为与所述电容耦合部相对。


4.根据权利要求1或2所述的RFID标签，其特征在于，
所述第2天线图案具有由与所述绝缘基材的一个端边平行的长边和与所述绝缘基材的另一个端边平行的短边反复交替而构成的曲折图案部。


5.根据权利要求1或2所述的RFID标签，其特征在于，
所述第2天线图案的与所述电容耦合部连接的连接部分的图案宽度比所述第2天线图案的其他部分的图案宽度大。


6.根据权利要求1所述的RFID标签，其特征在于，
在所述绝缘基材的形成有所述电容耦合部的部分形成有折痕，
所述绝缘基材以所述折痕为分界而包括：
第1区域，所述电容耦合部的面积的一半以上形成于该第1区域；以及
第2区域，所述无线IC芯片配置于该第2区域。


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【专利技术属性】
技术研发人员：加藤登，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：日本;JP