【技术实现步骤摘要】
铝箔胶带组件
本技术涉及电子产品零配件领域，尤其是铝箔胶带组件。
技术介绍
在各种电子产品，如手机、笔记本电脑、平板电脑等产品的组装过程中，经常需要将各种元件组装成一体，常规的组装方式包括螺接、卡接、胶接等多，而这其中，胶接由于操作简单，粘结稳定等被广泛使用。铝箔胶带作为一种电磁屏蔽和导电材料被广泛应用于胶接过程中，但是在一些特殊的应用环境中，要求铝箔胶带的一面绝缘，另一面局部绝缘、局部导电，而传统的铝箔胶带无法满足这一要求；更特殊的一些应用中，铝箔胶带的局部绝缘部分对应的部分贴装位置要求不与铝箔胶带的绝缘部分进行胶接，这就进一步增加了传统铝箔胶带的应用的难度。
技术实现思路
本技术的目的就是为了解决现有技术中存在的上述问题，提供一种铝箔胶带组件。本技术的目的通过以下技术方案来实现：铝箔胶带组件，包括单面具有导电胶层的铝箔胶带，所述铝箔胶带的无胶面覆盖有黑色绝缘胶带，所述黑色绝缘胶带的轮廓与所述铝箔胶带的轮廓一致，所述铝箔胶带的胶面贴附有绝缘层，所述绝缘层的面积小于所述胶面的面积且所述...
【技术保护点】
1.铝箔胶带组件，其特征在于：包括单面具有导电胶层（11）的铝箔胶带（1），所述铝箔胶带（1）的无胶面覆盖有黑色绝缘胶带（2），所述黑色绝缘胶带（2）的轮廓与所述铝箔胶带（1）的轮廓一致，所述铝箔胶带（1）的胶面贴附有绝缘层（3），所述绝缘层（3）的面积小于所述胶面的面积且所述绝缘层（3）的三边与所述胶面平齐，所述绝缘层（3）的表面的局部贴附有双面胶（4），且所述双面胶（4）至少包括与所述绝缘层（3）的两条长边（31,32）平齐的胶段（41,42），所述双面胶（4）及铝箔胶带（1）外露的胶面覆盖于离型膜（5）下。/n
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.铝箔胶带组件，其特征在于：包括单面具有导电胶层（11）的铝箔胶带（1），所述铝箔胶带（1）的无胶面覆盖有黑色绝缘胶带（2），所述黑色绝缘胶带（2）的轮廓与所述铝箔胶带（1）的轮廓一致，所述铝箔胶带（1）的胶面贴附有绝缘层（3），所述绝缘层（3）的面积小于所述胶面的面积且所述绝缘层（3）的三边与所述胶面平齐，所述绝缘层（3）的表面的局部贴附有双面胶（4），且所述双面胶（4）至少包括与所述绝缘层（3）的两条长边（31,32）平齐的胶段（41,42），所述双面胶（4）及铝箔胶带（1）外露的胶面覆盖于离型膜（5）下。
2.根据权利要求1所述的铝箔胶带组件，其特征在于：所述铝箔胶带（1）的铝箔（12）的厚度在40±10μm之间，所述导电胶层（11）的厚度在35±5μm之间。
3.根据权利要求1所述的铝箔胶带组件，其特征在于：所述黑色绝缘胶带（2）是黑色绝缘麦拉，其包括第一PET基材（21），所述第一PET基材（21）的一面涂布有丙烯酸胶层（22），所述丙烯酸胶层（22）与所述铝箔胶带（1）贴合。
技术研发人员：孔卫军，
申请(专利权)人：苏州益邦电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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