一种电脑用USB插接口接地导电衬垫及电脑制造技术

技术编号:44519193 阅读:16 留言:0更新日期:2025-03-07 13:12
本技术公开了一种电脑用USB插接口接地导电衬垫及电脑,该导电衬垫包括硅胶保护膜、上导电胶层、下导电胶层和导电布,该硅胶保护膜上由上至下依次设置有相适配的上导电胶层、下导电胶层和导电布。本技术提供的电脑用USB插接口接地导电衬垫用于电脑的USB插接口处,主要作用为接地导电,通过在硅胶保护膜上设置定位孔,便于进行精准定位,通过在上导电胶层上设置避位孔,可实现避位凸起的元件,从而保护凸起的元件不被压伤,使用时直接将产品从整版离型膜上取下,利用定位孔进行定位,将产品贴附到相应位置,再去除硅胶保护膜,完成贴附工序,整体结构简单,导电、屏蔽性能良好,使用过程简单,成本低廉,适合进行工业化推广使用。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电脑,具体涉及一种电脑用usb插接口接地导电衬垫及电脑。


技术介绍

1、随着信息化技术的发展,电脑普及率越来越高。电脑通过usb插接口实现与外部设备的连接和通讯。当电脑元件使用时间过久后,会产生很多电荷,若这些电荷不及时释放,可能会在使用u盘等外部设备时通过usb插接口传递至u盘等外部设备上,引发触电,虽不会对人体造成很大危害,但是用户体验感差,不利于促进电脑产品的销售。


技术实现思路

1、为解决现有技术中存在的技术问题,本技术的目的在于提供一种电脑用usb插接口接地导电衬垫及电脑。

2、为实现上述目的,达到上述技术效果,本技术采用的技术方案为:

3、一种电脑用usb插接口接地导电衬垫,包括硅胶保护膜、上导电胶层、下导电胶层和导电布,所述硅胶保护膜上由上至下依次设置有相适配的上导电胶层、下导电胶层和导电布。

4、进一步的,所述上导电胶层的尺寸小于下导电胶层的尺寸,上导电胶层不能完全覆盖下导电胶层。

5、进一步的,所述硅胶保护膜上设置有若干个定位孔。

6、进一步的,所述硅胶保护膜上设置有两个定位孔,其中一个定位孔设置于硅胶保护膜顶端,另一个定位孔设置于硅胶保护膜底端一侧的凸起处。

7、进一步的,所述上导电胶层上设置有若干个避位孔。

8、进一步的,所述上导电胶层、下导电胶层和导电布上均设置有第一避位台阶,所述上导电胶层上远离第一避位台阶的一侧设置有第二避位台阶,所述硅胶保护膜上设置有与第一避位台阶的位置相对应且相适配的第三避位台阶。

9、进一步的,所述硅胶保护膜的厚度为0.115±0.004mm,粘性:7.5±2.5g/25mm。

10、进一步的,所述上导电胶层为导电双面胶,粘性:>800g/25mm,表面阻抗:<0.2ω/sq,z阻抗:<0.1ω/in2,屏蔽效率:70-80db。

11、进一步的,所述下导电胶层为导电双面胶,厚度为0.01±0.003mm,粘性:>1000g/25mm。

12、进一步的,所述导电布的厚度为33±3μm,表面阻抗<0.1ω/sq,z阻抗<0.05ω。

13、本技术还公开了一种电脑,包括如上所述的一种电脑用usb插接口接地导电衬垫。

14、与现有技术相比,本技术的有益效果为:

15、本技术公开了一种电脑用usb插接口接地导电衬垫及电脑,该导电衬垫用于电脑的usb插接口处,主要作用为接地导电,将静电导出,不再造成触电等问题,提升用户体验感,促进电脑产品的扩大销售;通过在硅胶保护膜上设置定位孔,便于进行精准定位,通过在上导电胶层上设置避位孔,可实现避位凸起的元件,从而保护凸起的元件不被压伤;使用时直接将导电衬垫产品从整版离型膜上取下,利用定位孔进行定位,将产品高效贴附到相应位置,再去除硅胶保护膜,完成贴附工序,整体结构简单,导电、屏蔽性能良好,使用过程简单,成本低廉,适合进行工业化推广使用。

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【技术保护点】

1.一种电脑用USB插接口接地导电衬垫,其特征在于,包括硅胶保护膜、上导电胶层、下导电胶层和导电布,所述硅胶保护膜上由上至下依次设置有相适配的上导电胶层、下导电胶层和导电布。

2.根据权利要求1所述的一种电脑用USB插接口接地导电衬垫,其特征在于,所述硅胶保护膜上设置有若干个定位孔。

3.根据权利要求2所述的一种电脑用USB插接口接地导电衬垫,其特征在于,所述硅胶保护膜上设置有两个定位孔,其中一个定位孔设置于硅胶保护膜顶端,另一个定位孔设置于硅胶保护膜底端一侧的凸起处。

4.根据权利要求1所述的一种电脑用USB插接口接地导电衬垫,其特征在于,所述上导电胶层上设置有若干个避位孔。

5.根据权利要求1所述的一种电脑用USB插接口接地导电衬垫,其特征在于,所述上导电胶层、下导电胶层和导电布上均设置有第一避位台阶,所述上导电胶层上远离第一避位台阶的一侧设置有第二避位台阶,所述硅胶保护膜上设置有与第一避位台阶的位置相对应且相适配的第三避位台阶。

6.根据权利要求1所述的一种电脑用USB插接口接地导电衬垫,其特征在于,所述硅胶保护膜的厚度为0.115±0.004mm,粘性:7.5±2.5g/25mm。

7.根据权利要求1所述的一种电脑用USB插接口接地导电衬垫,其特征在于,所述上导电胶层为导电双面胶,粘性:>800g/25mm,表面阻抗:<0.2Ω/sq,Z阻抗:<0.1Ω/in2,屏蔽效率:70-80dB。

8.根据权利要求1所述的一种电脑用USB插接口接地导电衬垫,其特征在于,所述下导电胶层为导电双面胶,厚度为0.01±0.003mm,粘性:>1000g/25mm。

9.根据权利要求1所述的一种电脑用USB插接口接地导电衬垫,其特征在于,所述导电布的厚度为33±3μm,表面阻抗<0.1Ω/sq,Z阻抗<0.05Ω。

10.一种电脑,其特征在于,包括权利要求1-9任一所述的一种电脑用USB插接口接地导电衬垫。

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【技术特征摘要】

1.一种电脑用usb插接口接地导电衬垫,其特征在于,包括硅胶保护膜、上导电胶层、下导电胶层和导电布,所述硅胶保护膜上由上至下依次设置有相适配的上导电胶层、下导电胶层和导电布。

2.根据权利要求1所述的一种电脑用usb插接口接地导电衬垫,其特征在于,所述硅胶保护膜上设置有若干个定位孔。

3.根据权利要求2所述的一种电脑用usb插接口接地导电衬垫,其特征在于,所述硅胶保护膜上设置有两个定位孔,其中一个定位孔设置于硅胶保护膜顶端,另一个定位孔设置于硅胶保护膜底端一侧的凸起处。

4.根据权利要求1所述的一种电脑用usb插接口接地导电衬垫,其特征在于,所述上导电胶层上设置有若干个避位孔。

5.根据权利要求1所述的一种电脑用usb插接口接地导电衬垫,其特征在于,所述上导电胶层、下导电胶层和导电布上均设置有第一避位台阶,所述上导电胶层上远离第一避位台阶的一侧设置有第二避位台阶,所述硅胶保护膜上设置有与第一避位台阶的位置相对...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈佩君
申请(专利权)人:苏州益邦电子材料有限公司
类型:新型
国别省市:

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