一种用于固态功放的防焊锡绝缘结构制造技术

本发明专利技术公开了一种用于固态功放的防焊锡绝缘结构，包括PCB板及固态功放模块，所述固态功放模块上设置有DC针，所述DC针与所述PCB板相连接，所述DC针上套接有绝缘垫片，所述绝缘垫片位于所述PCB板与所述固态功放模块之间；所述绝缘垫片中央处上设置有小孔，所述小孔的内径小于或等于所述DC针的外径；所述绝缘垫片与所述PCB板的底面相接触。本发明专利技术起到了阻挡焊锡的作用，解决了传统焊接时易使焊锡掉入，引起短路，导致芯片烧毁的问题，具有较强的保护性和实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种用于固态功放的防焊锡绝缘结构
本专利技术涉及固态功放模块
，特别涉及一种用于固态功放的防焊锡绝缘结构。
技术介绍
固态功放，简单点说就是把具有放大作用的电路，集成封装在一起，起到放大信号作用的模块。固态功放有多种，比如有放大音频的固态功放(傻瓜功放块)、有放大微波信号的固态功放等，它们的特点是使用方便，只需要给模块提供工作电源、输入符合要求的信号，连接好输出，就可以正常工作。对于固态功放模块，为了保证芯片有可靠的供电的要求，芯片与PCB板之间一般采用导电DC针进行供电，在PCB板上对DC针进行焊接时，焊锡很容易从PCB板上的DC针孔掉入内部，引起短路，导致芯片烧毁。
技术实现思路
本专利技术的目的在于：提供了一种用于固态功放的防焊锡绝缘结构，起到了阻挡焊锡的作用，解决了传统焊接时易使焊锡掉入，引起短路，导致芯片烧毁的问题，具有较强的保护性和实用性。本专利技术采用的技术方案如下：一种用于固态功放的防焊锡绝缘结构，包括PCB板及固态功放模块，所述固态功放模块上设置有DC针，所述DC针与所述PCB板相连接，所述DC针上套接有绝缘垫片，所述绝缘垫片位于所述PCB板与所述固态功放模块之间；所述绝缘垫片中央处上设置有小孔，所述小孔的内径小于或等于所述DC针的外径。本专利技术的工作原理为：利用绝缘垫片材料其绝缘和柔软的特性，在绝缘垫片上开小孔并紧密套入DC针，在PCB板和固态功放模块之间形成绝缘隔断，达到阻挡焊锡的作用，解决了传统焊接时易使焊锡掉入，引起短路，导致芯片烧毁的问题，具有较强的保护性和实用性。进一步地，所述绝缘垫片与所述PCB板的底面相接触。通过这样设置，进一步保证了焊锡不会透过绝缘垫片和PCB板之间的缝隙向下掉落，进一步提高了阻挡作用。综上所述，由于采用了上述技术方案，本专利技术的有益效果是：1.一种用于固态功放的防焊锡绝缘结构，起到了阻挡焊锡的作用，解决了传统焊接时易使焊锡掉入，引起短路，导致芯片烧毁的问题，具有较强的保护性和实用性。附图说明本专利技术将通过例子并参照附图的方式说明，其中：图1是一种用于固态功放的防焊锡绝缘结构的剖视图；图2是本专利技术中DC针和绝缘垫片的结构示意图；图3是本专利技术中绝缘垫片的结构示意图；图中，1-PCB板，2-固态功放模块，3-DC针，4-绝缘垫片，5-小孔。具体实施方式本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。下面结合图1至图3对本专利技术作详细说明。实施例1如图1至图3所示，一种用于固态功放的防焊锡绝缘结构，包括PCB板1及固态功放模块2，所述固态功放模块2上设置有DC针3，所述DC针3与所述PCB板1相连接，所述DC针3上套接有绝缘垫片4，所述绝缘垫片4位于所述PCB板1与所述固态功放模块2之间；所述绝缘垫片4中央处上设置有小孔5，所述小孔5的内径小于或等于所述DC针3的外径。本专利技术的工作原理为：利用绝缘垫片4材料其绝缘和柔软的特性，在绝缘垫片4上开小孔5并紧密套入DC针3，在PCB板1和固态功放模块2之间形成绝缘隔断，达到阻挡焊锡的作用，解决了传统焊接时易使焊锡掉入，引起短路，导致芯片烧毁的问题，具有较强的保护性和实用性。实施例2如图1至图3所示，本实施例与实施例1的不同之处在于，所述绝缘垫片4与所述PCB板1的底面相接触。通过这样设置，进一步保证了焊锡不会透过绝缘垫片4和PCB板1之间的缝隙向下掉落，进一步提高了阻挡作用。以上所述，仅为本专利技术的优选实施方式，但本专利技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本领域的技术人员在本专利技术所揭露的技术范围内，可不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。因此，本专利技术的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于固态功放的防焊锡绝缘结构，包括PCB板(1)及固态功放模块(2)，所述固态功放模块(2)上设置有DC针(3)，所述DC针(3)与所述PCB板(1)相连接，其特征在于：所述DC针(3)上套接有绝缘垫片(4)，所述绝缘垫片(4)位于所述PCB板(1)与所述固态功放模块(2)之间；所述绝缘垫片(4)中央处上设置有小孔(5)，所述小孔(5)的内径小于或等于所述DC针(3)的外径。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于固态功放的防焊锡绝缘结构，包括PCB板(1)及固态功放模块(2)，所述固态功放模块(2)上设置有DC针(3)，所述DC针(3)与所述PCB板(1)相连接，其特征在于：所述DC针(3)上套接有绝缘垫片(4)，所述绝缘垫片(4)位于所述PCB板(1)与所述固...

【专利技术属性】
技术研发人员：李林，
申请(专利权)人：成都天箭科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51