散热膜及其制备方法、芯片组件和电子设备技术

本申请提供了散热膜及其制备方法、芯片组件和电子设备。散热膜包括石墨烯膜，所述石墨烯膜包括：基体；至少一个凸起部，至少一个凸起部设置在所述基体上，且和所述基体一体成型，其中，所述石墨烯膜中不含有粘结剂。由此，石墨烯膜包括基体和凸起，构成一个3D结构的石墨烯膜，该结构的石墨烯膜与高度不等的热源电子件(比如芯片)可以匹配组合设置；本申请的石墨烯膜中不含有粘结剂，可以大大提升石墨烯膜的导热率，提高散热膜的散热率，进而更好的将热源电子件的热量散发出去。

Cooling film and its preparation method, chip assembly and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
散热膜及其制备方法、芯片组件和电子设备
本申请涉及电子设备
，具体的，涉及散热膜及其制备方法、芯片组件和电子设备。
技术介绍
目前，电子产品上常用到的散热件材料有石墨片、导热硅胶、导热凝胶、导热胶带等材料，但是，其散热效果仍有欠缺，而且，结构单一，不利于散热片与热源电子件(比如芯片)的组装，进而影响散热效果。因此，关于散热膜的研究有待深入。
技术实现思路
本申请旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本申请的一个目的在于提出一种导热系数较高的散热膜。在本申请的一个方面，本申请提供了一种散热膜。根据本申请的实施例，所述散热膜包括石墨烯膜，所述石墨烯膜包括：基体；至少一个凸起部，所述凸起部设置在所述基体上，且和所述基体一体成型，其中，所述石墨烯膜中不含有粘结剂。由此，石墨烯膜包括基体和凸起，构成一个3D结构的石墨烯膜，该结构的石墨烯膜与高度不等的热源电子件(比如芯片)可以匹配组合设置；本申请的石墨烯膜中不含有粘结剂，可以大大提升石墨烯膜的导热率，提高散热膜的散热率，进而更好的将热源电子件的热量散发出去。在本申请的另一方面，本申请提供了一种制备散热膜的方法。根据本申请的实施例，制备散热膜的方法包括制备石墨烯膜的方法，制备所述石墨烯膜的方法包括：将膨胀石墨烯原膜放置在3D模具中进行压合处理，得到石墨烯膜，且所述3D模具具有至少一个凹陷部。由此，可以得到具有3D结构的石墨烯膜，即制备的石墨烯膜包括基体和设置在基体上的凸起部，该结构的石墨烯膜与高度不等的热源电子件(比如芯片)可以匹配组合设置；本申请的石墨烯膜在制备中不添加粘结剂，进而可以避免粘结剂对石墨烯膜导热率的影响，即有效提升石墨烯膜的导热率，提高散热膜的散热率，进而更好的将热源电子件的热量散发出去。在本申请的又一方面，本申请提供了一种芯片组件。根据本申请的实施例，所述芯片组件包括：衬底；至少一个芯片，至少一个所述芯片间隔设置在所述衬底的一个表面上；前面所述的散热膜，所述散热膜中的石墨烯膜的凸起部和所述芯片一一对应设置，对应设置的所述凸起部和所述芯片构成一个连接组，每个所述连接组的厚度相同。由此，芯片的散热效率较高，可以更好的保证芯片的性能稳定性，延长芯片的使用寿命。本领域技术人员可以理解，该芯片组件具有前面所述散热膜的所有特征和优点，在此不再一一赘述。在本申请的又一方面，本申请提供了一种电子设备。根据本申请的实施例，所述电子设备包括前面所述的芯片组件。由此，该电子设备具有良好的散热性，很好的保证电子设备的运行、性能的稳定性，延长电子设备的使用寿命。本领域技术人员可以理解，该电子设备具有前面所述的芯片组件的所有特征和优点，在此不再一一赘述。附图说明图1是本申请一个实施例中石墨烯膜的结构示意图。图2是现有技术中石墨膜与热源电子件的组装结构示意图。图3是本申请另一个实施例中石墨烯膜与热源电子件的组装结构示意图。图4是本申请又一个实施例中散热膜的结构示意图。图5是本申请又一个实施例中制备石墨烯膜的结构示意图。图6是本申请又一个实施例中制备膨胀石墨烯原膜的方法流程图图。图7是本申请又一个实施例中芯片组件的结构示意图。图8是本申请又一个实施例中芯片组件的结构示意图。图9是本申请又一个实施例中芯片组件的结构示意图。具体实施方式下面详细描述本申请的实施例。下面描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。实施例中未注明具体技术或条件的，按照本领域内的文献所描述的技术或条件或者按照产品说明书进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市购获得的常规产品。在本申请的一个方面，本申请提供了一种散热膜。根据本申请的实施例，参照图1，散热膜包括石墨烯膜100，石墨烯膜100包括：基体10；至少一个凸起部20，至少一个凸起部20设置在基体10上，且和基体10一体成型，其中，石墨烯膜中不含有粘结剂。由此，石墨烯膜包括基体和凸起部，构成一个3D结构的石墨烯膜，该结构的石墨烯膜与高度不等的热源电子件(比如芯片)可以匹配组合设置；本申请的石墨烯膜中不含有粘结剂，可以大大提升石墨烯膜的导热率，提高散热膜的散热率，进而更好的将热源电子件的热量散发出去。目前，参照图2，热源电子件1(比如芯片)通常是高低不等(热源电子件1设置在衬底4上)，在采用平板的石墨膜2作为散热膜时，通常会在石墨膜2与热源电子件1之间设置热界面材料3(比如导热垫片、导热凝胶)，以使得石墨膜2与衬底4平行(两者平行可以较好的保证石墨膜2和热源电子件1之间的接触稳定性)，但是热界面材料的导热系数低于20W/k·m，远小于石墨的导热系数，如此，便会严重影响热源电子件的散热效果。而且，若石墨膜采用的石墨为人工合成石墨(比如采用高定向聚酰亚胺(PI)膜经过高温石墨化而成)，人工合成石墨的厚度有限(通常为70微米以内)，为了增加散热通量，会使用粘结剂将多层石墨片粘结在一起，但由于粘结剂的导热率(小于0.5W/k·m)较低，十分不利于石墨膜的散热效果。而本申请中，参照图3，石墨烯膜100包括基体10和至少一个凸起部20，通过设定石墨烯膜的凸起部20的高度和宽度，使得石墨烯膜100的凸起部20与高低不等的热源电子件1一一对应设置，即可以使得石墨烯膜与热源电子件直接接触设置，保证良好的热传导，还可使得石墨烯膜100的水平面100A与热源电子件1的基底水平面1A平行，保证结构稳定性，即每个对应设置的石墨烯膜100的凸起部20与热源电子件1的总厚度H相等，即如前面所述的：本申请的石墨烯膜100与高度不等的热源电子件1(比如芯片)可以匹配组合设置。而且，本申请的石墨烯膜中不含有粘结剂，石墨烯膜中的不同的石墨烯层之间通过范德华力结合，无需使用粘结剂粘结，可以更好的保证石墨烯膜较佳的导热率，进而提升散热膜的导热系数。需要说明的是，石墨烯膜并非是指单层的石墨烯，而是指由多层石墨烯构成的薄膜，即石墨烯膜。其中，石墨烯薄膜的凸起部的数量和每个凸起部的高度没有特殊要求，本领域技术人员根据与该散热膜匹配对应设置的热源电子件的数量和高度等实际情况灵活选择即可，在此不作限制要求。由于热源电子件的高度通常不等，所以石墨烯薄膜的凸起部的高度通常也是不等的。其中，石墨烯膜的导热系数大于1000W/k·m，比如1000W/k·m、1050W/k·m、1100W/k·m、1150W/k·m、1200W/k·m、1250W/k·m、1300W/k·m、1400W/k·m、1500W/k·m、1600W/k·m等。由此，散热膜具有良好的导热率，可以快速有效的将热源电子件产生的热量散发出去，使得热源电子件在工作过程中保持较低的温度，进而保持其工作稳定性和性能的稳定性。进一步的，不同厚度处对应的石墨烯膜的密度不同，其中，石墨烯膜的密度随着石墨烯膜厚度的增大而减小。如图1和3所示，本申请的石墨烯膜中的凸起部部分对应的石墨烯膜的密度必然小于其他部分的基体的密度，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热膜，其特征在于，包括石墨烯膜，所述石墨烯膜包括：/n基体；/n至少一个凸起部，所述凸起部设置在所述基体上，且和所述基体一体成型，/n其中，所述石墨烯膜中不含有粘结剂。/n

【技术特征摘要】
1.一种散热膜，其特征在于，包括石墨烯膜，所述石墨烯膜包括：
基体；
至少一个凸起部，所述凸起部设置在所述基体上，且和所述基体一体成型，
其中，所述石墨烯膜中不含有粘结剂。


2.根据权利要求1所述的散热膜，其特征在于，所述石墨烯膜的导热系数大于1000W/k·m。


3.根据权利要求1或2所述的散热膜，其特征在于，不同厚度处对应的所述石墨烯膜的密度不同，其中，所述石墨烯膜的密度随着所述石墨烯膜的厚度的增大而减小。


4.根据权利要求3所述的散热膜，其特征在于，所述石墨烯膜的密度为1.5～2.2g/cm3。


5.根据权利要求1或4所述的散热膜，其特征在于，所述石墨烯膜的厚度为0.1毫米～0.5毫米。


6.根据权利要求1或4所述的散热膜，其特征在于，还包括：
保护层，所述保护层设置在所述石墨烯膜的至少部分外表面上，
任选的，所述保护层包括绝缘层和金属层中的至少一种。


7.一种制备散热膜的方法，其特征在于，包括制备石墨烯膜的方法，制备所述石墨烯膜的方法包括：
将膨胀石墨烯原膜放置在3D模具中进行压合处理，得到石墨烯膜，且所述3D模具具有至少一个凹陷部。


8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述膨胀石墨烯原膜的密度为0.5～1.3g/c...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨鑫，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44