覆晶薄膜制造技术

本发明专利技术提供一种覆晶薄膜，该覆晶薄膜包括基板、驱动芯片和散热构件；基板上形成有信号端子和散热端子，驱动芯片绑定在基板上，驱动芯片包括信号引脚和散热引脚，信号引脚与信号端子连接，散热引脚与散热端子连接；通过在驱动芯片上增设散热引脚，通过散热引脚将驱动芯片的热量引出到芯片外部，将驱动芯片上的热量散发出去，实现了驱动芯片大面积的散热，有效的降低了覆晶薄膜的温度，缓解了现有覆晶薄膜存在温度过高的问题。

Flip chip thin film

【技术实现步骤摘要】
覆晶薄膜
本专利技术涉及显示领域，尤其涉及一种覆晶薄膜。
技术介绍
随着终端客户对于液晶显示屏的画质要求越来越高，液晶显示屏的分辨率也越来越大，而分辨率越大，覆晶薄膜的输出通道也就越多，响应的覆晶薄膜的功耗也就越大，而功耗的增加，通常都伴随着覆晶薄膜温度的升高，最大温度可能会达到200℃。然而，为了保证产品的安全，需要控制覆晶薄膜的温度在100℃以下。因此，现有覆晶薄膜存在温度过高的问题，需要解决。
技术实现思路
本专利技术提供一种覆晶薄膜，以缓解现有覆晶薄膜存在温度过高的问题。为解决以上问题，本专利技术提供的技术方案如下：本专利技术提供一种覆晶薄膜，包括：基板，形成有信号端子和散热端子；驱动芯片，绑定在所述基板上，包括信号引脚和散热引脚；其中，所述信号引脚与所述信号端子连接，所述散热引脚与所述散热端子连接。在本专利技术提供的覆晶薄膜中，所述散热引脚设置在所述驱动芯片的中间位置。在本专利技术提供的覆晶薄膜中，所述散热引脚设置在所述驱动芯片的四周。在本专利技术提供的覆晶薄膜中，所述散热引脚设置在所述驱动芯片的一侧。在本专利技术提供的覆晶薄膜中，所述散热引脚设置在所述驱动芯片的两侧。在本专利技术提供的覆晶薄膜中，所述散热端子与所述信号端子同行设置。在本专利技术提供的覆晶薄膜中，所述散热端子与所述信号端子分行设置。在本专利技术提供的覆晶薄膜中，所述散热端子设置在所述信号端子的外侧。在本专利技术提供的覆晶薄膜中，所述散热端子的形状为圆形、四边形、八边形中的一种或多种。在本专利技术提供的覆晶薄膜中，所述覆晶薄膜还包括散热构件，所述散热构件覆盖所述驱动芯片。本专利技术的有益效果为：本专利技术提供一种覆晶薄膜，该覆晶薄膜包括基板、驱动芯片和散热构件；基板上形成有信号端子和散热端子，驱动芯片绑定在基板上，驱动芯片包括信号引脚和散热引脚，信号引脚与信号端子连接，散热引脚与散热端子连接，散热构件覆盖在驱动芯片上；通过在驱动芯片上增设散热引脚，通过散热引脚将驱动芯片的热量引出到芯片外部，将驱动芯片上的热量散发出去，实现了驱动芯片大面积的散热，有效的降低了覆晶薄膜的温度，缓解了现有覆晶薄膜存在温度过高的问题。附图说明为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的覆晶薄膜的俯视图。图2为本专利技术实施例提供的种覆晶薄膜在A-A’-B’-B方向上的剖视图。图3中(a)为本专利技术实施例提供的第一种覆晶薄膜的基板示意图。图3中(b)为本专利技术实施例提供的第一种覆晶薄膜的驱动芯片示意图。图4中(a)为本专利技术实施例提供的第二种覆晶薄膜的基板示意图。图4中(b)为本专利技术实施例提供的第二种覆晶薄膜的驱动芯片示意图。图5中(a)为本专利技术实施例提供的第三种覆晶薄膜的基板示意图。图5中(b)为本专利技术实施例提供的第三种覆晶薄膜的驱动芯片示意图。图6中(a)为本专利技术实施例提供的第四种覆晶薄膜的基板示意图。图6中(b)为本专利技术实施例提供的第四种覆晶薄膜的驱动芯片示意图。图7中(a)为本专利技术实施例提供的第五种覆晶薄膜的基板示意图。图7中(b)为本专利技术实施例提供的第五种覆晶薄膜的驱动芯片示意图。图8为本专利技术实施例提供的种覆晶薄膜在A-A’-B’-B方向上的又一种剖视图。具体实施方式下面将结合本专利技术的具体实施方案，对本专利技术实施方案和/或实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显而易见的，下面所描述的实施方案和/或实施例仅仅是本专利技术一部分实施方案和/或实施例，而不是全部的实施方案和/或实施例。基于本专利技术中的实施方案和/或实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前下所获得的所有其他实施方案和/或实施例，都属于本专利技术保护范围。本专利技术所提到的方向用语，例如[上]、[下]、[左]、[右]、[前]、[后]、[内]、[外]、[侧]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明和理解本专利技术，而非用以限制本专利技术。术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或是暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。针对现有覆晶薄膜存在温度过高的问题，本专利技术提供的覆晶薄膜可以缓解这个问题。在一种实施例中，如图2所示，本专利技术提供的覆晶薄膜包括：基板10，形成有信号端子101和散热端子102；驱动芯片20，绑定在基板10上，包括信号引脚201、散热引脚202和驱动芯片本体203；其中，信号引脚201与信号端子101连接，散热引脚202与散热端子102。本专利技术实施例提供了一种覆晶薄膜，通过在驱动芯片上增设散热引脚，通过散热引脚将驱动芯片的热量引出到芯片外部，将驱动芯片上的热量散发出去，实现了驱动芯片大面积的散热，有效的降低了覆晶薄膜的温度，缓解了现有覆晶薄膜存在温度过高的问题。散热引脚202、散热端子102、以及散热构件30的设置方式不同，对驱动芯片的散热效果也会不同，现结合具体实施例对本专利技术的覆晶薄膜做进一步的诠释说明。在一种实施例中，如图3中(a)所示，散热端子102与信号端子101同行设置，散热端子102的另一端连接敷有大面积铜箔的地；如图3中(b)所示，由于驱动芯片20产热主要集中在驱动芯片本体203的中间位置，所以散热引脚202设置在驱动芯片20的中间位置，与驱动芯片本体203连接，且散热引脚202与信号引脚201间隔设置。这样，散热引脚202与散热端子102连接后，驱动芯片本体203的中间位置集中的热量就会经由散热引脚202，通过散热端子102，传导至地，再由大面积的铜箔散发出去，实现了驱动芯片的散热降温效果。散热引脚202的材料为金属，优选采用铜材料，也可以用铁，为抗氧化，增强导电性，且便于焊接，引脚表面还镀有锡、银或金，及添加其他稀有金属的处理。由于金属材料具有良好的导热性能，集中于驱动芯片本体203中间位置的热量可以有效且快速得通过金属的散热引脚202传导出来，再通过散热端子102连接到敷有大面积铜箔的地，将热量散发出去。散热端子102一般为连接焊盘，为实现良好的散热效果，可适当的设置较大的散热焊盘，用于连接所述散热引脚202，散热焊盘与散热引脚202之间用焊接剂焊接在一起。为了增大散热引脚与地的接触面积，提高驱动芯片20的散热效果，散热焊盘的尺寸应尽可能设置的大些，一般比信号端子101的尺寸大。当然，散热焊盘可以设置成与信号端子101相同的形状、尺寸和分布，当控制板10上设置相同的信号端子和散热端子时，可以统一提供焊接材料的图形，这使得容易设置安装参数。焊盘材料可以为钛(本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种覆晶薄膜，其特征在于，包括：/n基板，形成有信号端子和散热端子；/n驱动芯片，绑定在所述基板上，包括信号引脚和散热引脚；/n其中，所述信号引脚与所述信号端子连接，所述散热引脚与所述散热端子连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种覆晶薄膜，其特征在于，包括：
基板，形成有信号端子和散热端子；
驱动芯片，绑定在所述基板上，包括信号引脚和散热引脚；
其中，所述信号引脚与所述信号端子连接，所述散热引脚与所述散热端子连接。


2.如权利要求1所述的覆晶薄膜，其特征在于，所述散热引脚设置在所述驱动芯片的中间位置。


3.如权利要求1所述的覆晶薄膜，其特征在于，所述散热引脚设置在所述驱动芯片的四周。


4.如权利要求1所述的覆晶薄膜，其特征在于，所述散热引脚设置在所述驱动芯片的一侧。


5.如权利要求1所述的覆晶薄膜，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王念茂，黄顾，
申请(专利权)人：深圳市华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44