【技术实现步骤摘要】
DOE光路成像系统以及光刻机
本专利技术涉及半导体
,具体涉及一种DOE光路成像系统以及光刻机。
技术介绍
在半导体制造中,采用光刻机执行曝光工艺,具体将形成于各种掩膜上的图样,复制到涂有光刻胶的晶片、玻璃基板等基片上。随着基片上半导体元件的集成化程度越来越高,要求其电路图样进一步微细化,光刻机的曝光强度及能量的衰减损耗程度会影响图形复制的效果。一种现有的光刻机DOE光路成像系统中,光源发射出的激光,通过准直模块转变成平行光,再投射入衍射光学元件(DiffractionOpticalElement,DOE)组,利用衍射光学元件可以将75%~85%的入射光折射到指定的位置。然而在实际应用中,在上述光刻机的DOE光路成像系统中,DOE光路成像系统的出射光束存在一定的发散角,导致出射光斑较大,即存在散焦问题。因此,仍需要对DOE光路成像系统进行改进,以减小出射光束的发散角,改善散焦问题。
技术实现思路
本专利技术提供一种DOE光路成像系统,可以减小DOE光路成像系统出射光束的发散角,减小出 ...
【技术保护点】
1.一种DOE光路成像系统,其特征在于,包括:/n准直模块,用于对入射光进行准直处理,并输出准直后光束;/n光学校正模块,用于接收所述准直后光束,并对所述准直后光束进行校正,输出校正后光束;/nDOE模块,用于接收所述校正后光束,并利用至少一个衍射光学元件将所述校正后光束转变为平行光并输出;/n会聚模块,用于将所述DOE模块输出的光进行会聚并输出出射光束。/n
【技术特征摘要】
1.一种DOE光路成像系统,其特征在于,包括:
准直模块,用于对入射光进行准直处理,并输出准直后光束;
光学校正模块,用于接收所述准直后光束,并对所述准直后光束进行校正,输出校正后光束;
DOE模块,用于接收所述校正后光束,并利用至少一个衍射光学元件将所述校正后光束转变为平行光并输出;
会聚模块,用于将所述DOE模块输出的光进行会聚并输出出射光束。
2.如权利要求1所述的DOE光路成像系统,其特征在于,所述DOE模块包括:
第一衍射光学单元,用于接收所述校正后光束,并对所述校正后光束进行扩束;
第二衍射光学单元,用于接收所述第一衍射光学单元的输出光束,并使得所述第一衍射光学单元输出的光束进行折转并向外扩散;以及
第三衍射光学单元,用于接收所述第二衍射光学单元的输出光束,并把所述第二衍射光学单元的输出光束折转成为平行光。
3.如权利要求2所述的DOE光路成像系统,其特征在于,所述第一衍射光学单元为一透镜组。
4.如权利要求2所述的DOE光路成像系统,...
【专利技术属性】
技术研发人员:李铭,童立峰,赵彬,
申请(专利权)人:上海华力微电子有限公司,
类型:发明
国别省市:上海;31
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