光学元件及其制造方法技术

技术编号:23160941 阅读:45 留言:0更新日期:2020-01-21 21:49
本发明专利技术提供一种光学元件的制造方法。该制造方法包括下列步骤,例如,提供一基板,以及形成多个第一介电层、多个金属层、以及多个第二介电层于该基板上。所述多个金属层由银或其合金所构成。所述多个第一介电层与所述多个金属层交替地形成于该基板上。所述多个第二介电层形成于所述多个金属层上远离该基板的一侧,并位于所述多个金属层与所述多个第一介电层之间。本发明专利技术另提供一种由上述方法所制造的光学元件。

【技术实现步骤摘要】
光学元件及其制造方法
本专利技术涉及一种光学元件的制造方法,特别涉及一种利用高/低功率离子辅助沉积制程(high-power/low-powerion-assisteddeposition)制作介电层的光学元件的制造方法以及由该方法所制造的光学元件。
技术介绍
除了透射可见光之外,以染料为基质(dye-based)以及全介电质(all-dielectric)的彩色滤光片亦能透射红外光(IR),造成噪声增加。因此,彩色影像感测器通常亦包括在彩色滤光片阵列(colorfilterarray,CFA)上设置有一红外光刻胶挡滤光片(IR-blockingfilter)。或者,为了避免使用红外光刻胶挡滤光片,由金属层与介电层推叠而成的感应透射滤光片(inducedtransmissionfilters)亦可使用作为彩色滤光片。这种金属-介电质彩色滤光片在本质上是阻挡红外光的。通常,金属-介电质彩色滤光片具有相对窄的颜色通带(colorpassbands),其随着入射角的变化不会在波长上产生显着地偏移。此外,金属-介电质彩色滤光片通常较全介电质彩色本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光学元件的制造方法,包括:/n提供一基板;以及/n形成多个第一介电层、多个金属层、以及多个第二介电层于该基板上,其中所述多个金属层由银或其合金所构成,所述多个第一介电层与所述多个金属层交替地形成于该基板上,且所述多个第二介电层形成于所述多个金属层上远离该基板的一侧,并位于所述多个金属层与所述多个第一介电层之间。/n

【技术特征摘要】
20180712 US 16/033,3411.一种光学元件的制造方法,包括:
提供一基板;以及
形成多个第一介电层、多个金属层、以及多个第二介电层于该基板上,其中所述多个金属层由银或其合金所构成,所述多个第一介电层与所述多个金属层交替地形成于该基板上,且所述多个第二介电层形成于所述多个金属层上远离该基板的一侧,并位于所述多个金属层与所述多个第一介电层之间。


2.如权利要求1所述的光学元件的制造方法,其中所述多个第一介电层通过实施高功率离子辅助沉积制程而形成,该高功率离子辅助沉积制程的离子束电压介于1,000V至1,500V之间,且其离子束电流介于1,000mA至1,500mA之间。


3.如权利要求1所述的光学元件的制造方法,其中所述多个金属层通过实施溅镀制程而形成,该溅镀制程使用银锌(AgZn)合金、银铝(AgAl)合金、银铟(AgIn)合金、银铜(AgCu)合金或纯银作为靶材,且锌于靶材中的含量介于1%至10%之间。


4.如权利要求1所述的光学元件的制造方法,其中所述多个第二介电层通过实施低功率离子辅助沉积制程而形成,该低功率离子辅助沉积制程的离子束电压介于100V至500V之间,离子束电流介于100mA至800mA之间,且当实施该低功率...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈昶维陈志昱吴振溢
申请(专利权)人:采钰科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:中国台湾;71

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