生化反应芯片及其夹具制造技术

本发明专利技术公开了一种生化反应芯片，其包括上芯片、下芯片以及夹持于上芯片和下芯片之间的弹性垫圈；其中，通过对芯片施加沿其厚度方向的压合力，可使弹性垫圈产生弹性变形，以实现对芯片的可逆封合。本发明专利技术提供的芯片，其封合过程是可逆的，不仅有利于对芯片进行彻底清洁，也可以方便地对反应后样品进行后续利用。本发明专利技术还公开了一种用于封合该芯片的夹具。

Biochemical reaction chip and its fixture

【技术实现步骤摘要】
生化反应芯片及其夹具
本专利技术涉及生化反应
，尤其涉及一种生化反应芯片以及用于封合该生化反应芯片的夹具。
技术介绍
生化反应芯片能在一个几平方厘米的微小芯片上集成传统的生化反应实验室的基本功能，包括样品分离、制备、化学反应、检测等操作，具有液体流动可控、样品消耗少、分析速度快等优点，具有非常良好的发展前景。现有技术中，芯片的封合方法有多种，PMMA芯片封合通常采用热压或胶黏的方式；玻璃芯片封合采用高温封合的方式。芯片的封合通常耗时耗力，成本较高，而且封合手段都是不可逆的。芯片在封合之后，后期清洁比较困难，并且也难以对反应后样品进行检测(例如，荧光成像、拉曼检测、红外检测)或其他后续应用(例如，疾病早筛、污染物检测、环境检测)。
技术实现思路
本专利技术的一个目的在于提供一种可逆的生化反应芯片，本专利技术的另一个目的在于提供一种用于封合该芯片的夹具。为解决上述技术问题，本专利技术的实施方式公开了一种生化反应芯片，所述芯片包括上芯片、下芯片以及夹持于所述上芯片和所述下芯片之间的弹性垫圈；其中，通过本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种生化反应芯片，其特征在于，所述芯片包括上芯片、下芯片以及夹持于所述上芯片和所述下芯片之间的弹性垫圈；/n其中，通过对所述芯片施加沿其厚度方向的压合力，可使所述弹性垫圈产生弹性变形，以实现对所述芯片的可逆封合。/n

【技术特征摘要】
1.一种生化反应芯片，其特征在于，所述芯片包括上芯片、下芯片以及夹持于所述上芯片和所述下芯片之间的弹性垫圈；
其中，通过对所述芯片施加沿其厚度方向的压合力，可使所述弹性垫圈产生弹性变形，以实现对所述芯片的可逆封合。


2.根据权利要求1所述的生化反应芯片，其特征在于，所述弹性垫圈的材质为固态硅胶；
或，所述弹性垫圈为由液体硅橡胶或光固化胶固化而形成的固态胶体。


3.一种夹具，其特征在于，所述夹具能够用于封合权利要求1或2所述的芯片，所述夹具包括：
上部夹持组件，包括上夹板以及设置于所述上夹板上的芯片定位板，所述上芯片可设于所述芯片定位板的底面；
下部夹持组件，包括下夹板以及设置于所述下夹板上的芯片载具，所述芯片载具内设有向上开口的芯片容纳腔，所述芯片容纳腔内具有承载表面，所述下芯片可设置于所述承载表面上；
其中，所述上部夹持组件与所述下部夹持组件可相互压紧，以使得所述夹具处于压紧状态；其中，当所述夹具处于压紧状态时，所述上芯片与所述下芯片之间能够形成一用于夹持所述弹性垫圈的夹持空间，其中，所述夹持空间的高度小于所述弹性垫圈的厚度以使得所述弹性垫圈能够产生所述弹性变形。


4.根据权利要求3所述的夹具，其特征在于，所述芯片定位板的底部设有定位凸块，所述上芯片设于所述定位凸块的底面；
其中，当所述上部夹持组件与所述下部夹持组件相互压紧时，至少部分所述定位凸块嵌入到所述芯片容纳腔中，以使得所述定位凸块的所述底面位于所述芯片容纳腔内。


5.根据权利要求3所述的夹具，其特征在于，所述上芯片与所述芯片定位板一体成型。


6.根据权利要求3所述的夹具，其特征在于，所述芯片定位板为透明材质；
所述上夹板上开设有观察窗口，当所述夹具处于压紧状态时，所述观察窗口与所述芯片沿所述夹具的高度方向对齐。


7.根据权利要求6所述的夹具，其特征在于，所述芯片定位板上设有沿其高度方向延伸的安装通孔，所述安装通孔用于安装流体管道接头。


8.根据权利要求3所述的夹具，其特征在于，所述夹具包括第一铰轴，所述上夹板通过所述第一铰轴铰接于所述下...

【专利技术属性】
技术研发人员：詹睿芊，赵洪南，
申请(专利权)人：上海芯像生物科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31