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本发明公开了一种生化反应芯片，其包括上芯片、下芯片以及夹持于上芯片和下芯片之间的弹性垫圈；其中，通过对芯片施加沿其厚度方向的压合力，可使弹性垫圈产生弹性变形，以实现对芯片的可逆封合。本发明提供的芯片，其封合过程是可逆的，不仅有利于对芯片进行...
该专利属于上海芯像生物科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海芯像生物科技有限公司授权不得商用。

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