基于微机电系统的强促渗透皮释药微系统及其制造方法技术方案

本发明专利技术提供一种基于微机电系统的强促渗透皮释药微系统及其制造方法。该系统包括：由下至上键合在一起的第一硅片基体、第二硅片基体和第一SOI硅片；在第一硅片基体上形成有由若干个微针组成的微针阵列，每个微针均包括微针针尖、微针针体和微针空腔；第一硅片基体和第二硅片基体之间形成有一储药腔体，所述储药腔体与微针阵列的各个微针空腔连通；在所述第二硅片基体的顶部开设有一送药孔，所述送药孔与所述储药腔体连通；第二硅片基体与第一SOI硅片之间由下至上包括隔离墙层、振动膜层和支撑墙层；第一SOI硅片、支撑墙层和振动膜层相配合形成微超声传感器；隔离墙层与第二硅片基体的顶部之间形成有与送药孔相连通的空腔。

【技术实现步骤摘要】
基于微机电系统的强促渗透皮释药微系统及其制造方法
本专利技术涉及微机电系统和生物医学工程
，尤其涉及一种基于微机电系统的强促渗透皮释药微系统及其制造方法。
技术介绍
在医学实践中，通过药物治疗疾病是常见的医学治疗方式。该方式的治疗效果不仅仅依赖于药物本身，也会受到给药方式的影响。传统的口服和注射给药方式，操作简单方便，适用于许多疾病的治疗。但治疗过程中，也存在一定的问题。例如，采用口服方式时，由于胃肠道的消化作用和肝脏的首过效应，有些药物分子容易被分解，造成药物疗效降低。另外，服药后血药浓度初期较大，可能会有中毒的现象；后期血药浓度较小，治疗效果很小，影响药物疗效的持续性；而采用注射方式，尽管能避免口服方式的某些如首过效应等副作用，使得药物疗效提高，但该方式法需要专业人员操作，若处理失当，容易引起出血和感染等问题。此外，对于患有针恐惧症的患者来说，轻者造成精神上的折磨和伤害，重者甚至会引起昏厥，产生严重的后果。经皮给药方式的出现可以克服传统口服和注射方式存在的问题和缺点。经皮给药(transdermaldrugdelivery，简本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于微机电系统的强促渗透皮释药微系统，其特征在于，包括：由下至上键合在一起的第一硅片基体、第二硅片基体和第一SOI硅片；/n在第一硅片基体上形成有由若干个微针组成的微针阵列，每个微针均包括微针针尖、微针针体和微针空腔；/n第一硅片基体和第二硅片基体之间形成有一储药腔体，所述储药腔体与微针阵列的各个微针空腔连通；在所述第二硅片基体的顶部开设有一送药孔，所述送药孔与所述储药腔体连通；/n第二硅片基体与第一SOI硅片之间由下至上包括隔离墙层、振动膜层和支撑墙层；第一SOI硅片、支撑墙层和振动膜层相配合形成微超声传感器；隔离墙层与第二硅片基体的顶部之间形成有与送药孔相连通的空腔。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于微机电系统的强促渗透皮释药微系统，其特征在于，包括：由下至上键合在一起的第一硅片基体、第二硅片基体和第一SOI硅片；
在第一硅片基体上形成有由若干个微针组成的微针阵列，每个微针均包括微针针尖、微针针体和微针空腔；
第一硅片基体和第二硅片基体之间形成有一储药腔体，所述储药腔体与微针阵列的各个微针空腔连通；在所述第二硅片基体的顶部开设有一送药孔，所述送药孔与所述储药腔体连通；
第二硅片基体与第一SOI硅片之间由下至上包括隔离墙层、振动膜层和支撑墙层；第一SOI硅片、支撑墙层和振动膜层相配合形成微超声传感器；隔离墙层与第二硅片基体的顶部之间形成有与送药孔相连通的空腔。


2.根据权利要求1所述的强促渗透皮释药微系统，其特征在于，所述支撑墙层包括位于振动膜层上方的两个分开第一预设距离的支撑墙。


3.根据权利要求1所述的强促渗透皮释药微系统，其特征在于，所述隔离墙层包括位于第一硅片基体上方的两个分开第二预设距离的隔离墙。


4.根据权利要求3所述的强促渗透皮释药微系统，其特征在于，在两个所述隔离墙上设置有空气隙。


5.根据权利要求1所述的强促渗透皮释药微系统，其特征在于，所述微针的药液出口为侧出口。


6.根据权利要求1所述的强促渗透皮释药微系统，其特征在于，所述微针针尖的长度为10μm至1000μm；针体的外径为5μm至1000μm，内径为1μm至800μm，长度为10μm至2000μm。

【专利技术属性】
技术研发人员：张培玉，白琛琳，霍成，齐开屏，李妍，苗艳艳，
申请(专利权)人：河南大学，
类型：发明
国别省市：河南;41