【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】微细突起单元的制造方法和微细突起单元
本专利技术涉及微细突起单元的制造方法和微细突起单元。
技术介绍
近年来，尽管能够得到与注射器进行的药剂的供给同等的性能，但是因为不损伤皮肤且疼痛少的理由，利用具有微针的微细突起进行的药剂的供给引起关注。例如，专利文献1记载有在底座部上具有微小针组的微小针阵列。此外，专利文献2记载有在树脂制杯部的底部具有向外侧突出的突起部的微细喷嘴。此外，专利文献3记载有在流体腔室的底部平面具有微针的微针结构体。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2014-176568号公报专利文献2：日本特开2013-172833号公报专利文献3：美国专利申请公开第2002/0020688号说明书
技术实现思路
本专利技术是微细突起单元的制造方法，所述微细突起单元包括在基底上具有内部中空的突起部的微细突起器具、和具有经由该基底与该突起部的内部连通的液体保持空间的基座部件，并在该基座部件的前端接合有该微细突起器具。本专利技术包括：微细突起器具形成工序，从含有热塑性树脂而形成的基材薄片的一面侧使凸模部抵接，形成从该基材薄片的另一面侧突出的突起部之后，从该突起部的内部抽出该凸模部而形成微细突起器具。本专利技术包括将形成有所述微细突起器具的所述基材薄片的一面侧与所述基座部件的前端接合的接合工序。本专利技术提供一种微细突起单元的制造方法，包括：切割工序，从所述微细突起器具侧俯视接合有所述基座部件的所述基材薄片，在所述基座部件的轮廓的内侧沿着该...
【技术保护点】
1.一种微细突起单元的制造方法，其特征在于，/n是具备在基底上具有内部中空的突起部的微细突起器具和具有经由该基底与该突起部的内部连通的液体保持空间的基座部件，并在该基座部件的前端接合该微细突起器具的微细突起单元的制造方法，/n包括：/n从含有热塑性树脂而形成的基材薄片的一面侧使凸模部抵接，形成从该基材薄片的另一面侧突出的突起部后，从该突起部的内部抽出该凸模部而形成微细突起器具的微细突起器具形成工序；/n将形成有所述微细突起器具的所述基材薄片的一面侧和所述基座部件的前端接合的接合工序；/n从所述微细突起器具侧俯视接合有所述基座部件的所述基材薄片，在所述基座部件的轮廓的内侧沿着该轮廓切割所述基材薄片来制造所述微细突起单元的切割工序。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170607 JP 2017-112348;20170607 JP 2017-1123491.一种微细突起单元的制造方法，其特征在于，
是具备在基底上具有内部中空的突起部的微细突起器具和具有经由该基底与该突起部的内部连通的液体保持空间的基座部件，并在该基座部件的前端接合该微细突起器具的微细突起单元的制造方法，
包括：
从含有热塑性树脂而形成的基材薄片的一面侧使凸模部抵接，形成从该基材薄片的另一面侧突出的突起部后，从该突起部的内部抽出该凸模部而形成微细突起器具的微细突起器具形成工序；
将形成有所述微细突起器具的所述基材薄片的一面侧和所述基座部件的前端接合的接合工序；
从所述微细突起器具侧俯视接合有所述基座部件的所述基材薄片，在所述基座部件的轮廓的内侧沿着该轮廓切割所述基材薄片来制造所述微细突起单元的切割工序。
2.如权利要求1所述的微细突起单元的制造方法，其特征在于，
所述基座部件在所述液体保持空间的外周具有周壁部，
在所述切割工序中，在所述基座部件的所述周壁部的前端壁部上切割所述基材薄片。
3.如权利要求1或者2所述的微细突起单元的制造方法，其特征在于，
在所述接合工序中进行接合的方法是热封、超声波、激光、或者粘接剂。
4.如权利要求1～3中任一项所述的微细突起单元的制造方法，其特征在于，
在所述切割工序中进行切割的方法是冲孔刀或者激光。
5.如权利要求1～4中任一项所述的微细突起单元的制造方法，其特征在于，
所述接合工序中，使用配置于所述基材薄片的一面侧的第1下侧开口板和配置于该基材薄片的另一面侧的第1上侧开口板，在由该第1下侧开口板和该第1上侧开口板夹着形成有微细突起器具的基材薄片的状态下进行接合，
在所述接合工序之后，使所述第1下侧开口板向下方移动且使所述第1上侧开口板向上方移动。
6.如权利要求1～5中任一项所述的微细突起单元的制造方法，其特征在于，
所述接合工序中，使用配置于所述基材薄片的一面侧的基座部件固定部，在该基座部件固定部的凹部内嵌合所述基座部件的底部侧的外形，以该基座部件的周壁部的前端壁部露出的方式保持该基座部件。
7.如权利要求1～6中任一项所述的微细突起单元的制造方法，其特征在于，
所述接合工序中，使用配置于所述基材薄片的一面侧的第1下侧开口板、配置于该基材薄片的另一面侧的第1上侧开口板、和配置于该基材薄片的另一面侧的接合机构，在由该第1下侧开口板和该第1上侧开口板夹着形成有微细突起器具的该基材薄片的状态下，利用该接合机构的前端部进行加热，
一边使所述基材薄片中的位于所述基座部件的周壁部的前端壁部上的部分和该基座部件的前端壁部熔融一边形成微细突起单元的接合部，将形成有微细突起器具的该基材薄片的一面侧和该基座部件的前端接合。
8.如权利要求7所述的微细突起单元的制造方法，其特征在于，
使所述接合机构与所述基材薄片抵接时的加热温度是100℃以上300℃以下。
9.如权利要求7或者8所述的微细突起单元的制造方法，其特征在于，
使所述接合机构与所述基材薄片抵接时的加热时间是0.1秒以上5.0秒以下。
10.如权利要求7～9中任一项所述的微细突起单元的制造方法，其特征在于，
使所述接合机构与所述基材薄片抵接时的按压力为10N以上100N以下，该按压力也称为加压力。
11.如权利要求7～10中任一项所述的微细突起单元的制造方法，其特征在于，
在所述接合工序之后，使所述接合机构从所述基材薄片的另一面侧向厚度方向的上方移动，使所述第1下侧开口板向下方移动且使所述第1上侧开口板向上方移动。
12.如权利要求1～11中任一项所述的微细突起单元的制造方法，其特征在于，
所述切割工序中，使用配置于所述基材薄片的一面侧的第2下侧开口板和配置于该基材薄片的另一面侧的第2上侧开口板，在由该第2下侧开口板和该第2上侧开口板夹着接合有所述基座部件的所述基材薄片的状态下制造所述微细突起单元，
在所述切割工序之后，使所述第2下侧开口板向下方移动且使所述第2上侧开口板向上方移动。
13.如权利要求1～12中任一项所述的微细突起单元的制造方法，其特征在于，
所述切割工序中，使用配置于所述基材薄片的一面侧的第2下侧开口板、配置于该基材薄片的另一面侧的第2上侧开口板、和配置于该基材薄片的另一面侧的切割部，在由该第2下侧开口板和该第2上侧开口板夹着接合有所述基座部件的该基材薄片的状态下，从该基材薄片的另一面侧使该切割部通过该第2上侧开口板具有的开口部，
使所述切割部的前端部的刀在从所述微细突起器具俯视时在所述基座部件的轮廓的内侧沿着该轮廓与所述基材薄片的另一面抵接而进行切割来制造微细突起单元。
14.如权利要求13所述的微细突起单元的制造方法，其特征在于，
在所述切割工序之后，使所述切割部从所述基材薄片的另一面侧向厚度方向的上方移动，使所述第2下侧开口板向下方移动且使所述第2上侧开口板向上方移动，之后，使该第2下侧开口板向下方移动且使该第2上侧开口板向上方移动之后，去除由该第2下侧开口板和该第2上侧开口板夹着的基材薄片的切边部分。
15.一种微细突起单元的制造方法，其特征在于，
是具备在基底上具有内部中空的突起部的微细突起器具和具有经由该基底与该突起部的内部连通的液体保持空间的基座部件，并在该基座部件的前端接合该微细突起器具的微细突起单元的制造方法，
包括：
从含有热塑性树脂而形成的基材薄片的一面侧使凸模部抵接，形成从该基材薄片的另一面侧突出的突起部之后，从该突起部的内部抽出该凸模部而形成微细突起器具的微细突起器具形成工序；和
从所述微细突起器具侧俯视形成有所述微细突起器具的所述基材薄片，在所述基座部件的轮廓的内侧沿着该轮廓将该基材薄片的一面侧和该基座部件的前端接合，与此同时，切割该基材薄片来制造所述微细突起单元的接合切割工序。
16.如权利要求15所述的微细突起单元的制造方法，其特征在于，
所述接合切割工序中，使用配置于所述基材薄片的一面侧的第3下侧开口板和配置于该基材薄片的另一面侧的第3上侧开口板，在由该第3下侧开口板和该第3上侧开口板夹着形成有所述突起部的所述基材薄片的状态下制造所述微细突起单元，
在所述接合切割工序之后，使所述第3下侧开口板向下方移动且使所述第3上侧开口板向上方移动。
17.如权利要求1～16中任一项所述的微细突起单元的制造方法，其特征在于，
从所述基材薄片的原料辊输出带状的基材薄片，沿搬送方向进行搬送，当该基材薄片被送到规定位置时，停止该基材薄片的搬送，间歇地进行带状的基材薄片的搬送。
18...
【专利技术属性】
技术研发人员：新津贵利，上野智志，
申请(专利权)人：花王株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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