铜微粒分散体制造技术

技术编号：40844837 阅读：10 留言：0更新日期：2024-04-01 15:12

本发明专利技术涉及一种铜微粒分散体，该铜微粒分散体含有被聚合物B分散而成的铜纳米颗粒A、和分散介质C，上述聚合物B含有来自具有羧基的单体(b－1)的结构单元和来自具有聚亚烷基二醇链段的单体(b－2)的结构单元，上述聚合物B中的聚亚烷基二醇链段的含量为55质量％以上97质量％以下，上述聚合物B的酸值为20mgKOH/g以上250mgKOH/g以下，上述分散介质C包含选自(聚)亚烷基二醇、(聚)亚烷基二醇衍生物、萜醇、甘油和甘油衍生物中的至少1种。本发明专利技术还涉及一种接合体的制造方法，该接合体的制造方法包括：使该铜微粒分散体介于多个金属构件之间进行加热的工序。

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【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及铜微粒分散体和使用该铜微粒分散体的接合体的制造方法。

技术介绍

1、铜由于导电性和导热性优异，已广泛用作例如导体配线材料、热传递材料、热交换材料、散热材料等。

2、铜由于导热性优异，有时也作为用于接合被接合物的焊料的替代材料使用。

3、近年来，作为逆变器等电力转换和控制装置，被称为功率器件的半导体器件正在被广泛使用。功率器件与存储器、微处理器这样的集成电路不同，其是用于控制高电流的器件，动作时的发热量大。因此，对于用于组装功率器件的焊料而言，除了要求具有接合强度以外，还要求具有耐热性。然而，最近广泛使用的无铅焊料具有耐热性低这样的缺点。因此，提出了使用铜微粒分散体来代替焊料，利用各种涂敷手段将其涂布于对象物并进行烧制，从而将被接合物接合的各种技术。铜因在室温(25℃)下氧化状态稳定而含有氧化状态的铜原子。因此，为了利用铜微粒分散体将被接合物接合，需要将氧化状态的铜原子还原，进行烧制，制成铜的连续体。

4、在日本特开2020－053404号(专利文献1)中，以提供与被接合物的接合强度高的铜膏为目的，记载了一种含有铜粉和液体介质的铜膏，上述液体介质含有聚乙二醇，对于构成上述铜粉的铜颗粒而言，其一次颗粒的平均粒径为0.03μm以上1.0μm以下，在其表面施用了碳原子数6以上18以下的脂肪酸，并且(111)面的微晶尺寸为50nm以下，上述铜膏中的铜粉的质量比例为50％以上99％以下。

5、另外，在日本特表2013－504692号(专利文献2)中，以提供分散性优异的金属纳米颗粒

技术实现思路

1、本专利技术涉及一种铜微粒分散体，该铜微粒分散体含有被聚合物b分散而成的铜纳米颗粒a、和分散介质c，

2、上述聚合物b含有来自具有羧基的单体(b－1)的结构单元和来自具有聚亚烷基二醇链段的单体(b－2)的结构单元，

3、上述聚合物b中的聚亚烷基二醇链段的含量为55质量％以上97质量％以下，

4、上述聚合物b的酸值为20mgkoh/g以上250mgkoh/g以下，

5、上述分散介质c包含选自(聚)亚烷基二醇、(聚)亚烷基二醇衍生物、萜醇、甘油和甘油衍生物中的至少1种。

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【技术保护点】

1.一种铜微粒分散体，其中，

2.如权利要求1所述的铜微粒分散体，其中，

3.如权利要求1或2所述的铜微粒分散体，其中，

4.如权利要求1～3中任一项所述的铜微粒分散体，其中，

5.如权利要求1～4中任一项所述的铜微粒分散体，其中，

6.如权利要求1～5中任一项所述的铜微粒分散体，其中，

7.如权利要求1～6中任一项所述的铜微粒分散体，其中，

8.如权利要求7所述的铜微粒分散体，其中，

9.如权利要求7或8所述的铜微粒分散体，其中，

10.如权利要求1～9中任一项所述的铜微粒分散体，其中，

11.一种接合体的制造方法，其中，

12.如权利要求11所述的接合体的制造方法，其中，

13.如权利要求11或12所述的接合体的制造方法，其中，

14.如权利要求11～13中任一项所述的接合体的制造方法，其中，

15.如权利要求11～14中任一项所述的接合体的制造方法，其中，

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】