高导热收发一体光模块制造技术

本发明专利技术提供了一种高导热收发一体光模块，涉及网络技术领域，解决了现有技术中存在的光学引擎到模块集成度不高、光模块中的光学器件散热通道较长，散热效果较差的技术问题。该高导热收发一体光模块包括金属外壳、电路板、发射引擎、接收引擎以及散热装置；其中，所述散热装置与所述金属外壳导热连接，所述发射引擎和所述接收引擎均与所述电路板电连接；所述发射引擎和所述接收引擎均设置在所述散热装置的表面使其二者位于所述电路板的周围区域，所述散热装置能将所述发射引擎和所述接收引擎散发的热量直接传递至金属外壳进行散热。本发明专利技术用于提供一种芯片集成度高、散热路径较短，散热效果较好，信号传输质量较高的高导热收发一体光模块。

High heat conduction transceiver integrated optical module

【技术实现步骤摘要】
高导热收发一体光模块
本专利技术涉及网络
，尤其是涉及一种高导热收发一体光模块。
技术介绍
现有技术中的光模块设计方案，光学引擎是作为独立的器件在模块中存在，发射侧和接收侧的光学器件分别独立封装后再焊接在主电路板上，单个器件体积较大，电信号从光学引擎到主电路板传输路径较远，容易造成信号误码或者失真，影响信号传递的准确性。另外，光学器件在运行过程中发热量较大，光模块的散热效果较差，需要填充导热介质来对光学器件进行散热，散热通道较长，散热效果较差。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种高导热收发一体光模块，以解决现有技术中存在的光模块中的光学器件散热通道较长，散热效果较差的技术问题。本专利技术诸多技术方案中的优选技术方案所能产生的诸多技术效果详见下文阐述。为实现上述目的，本专利技术提供了以下技术方案：本专利技术提供的高导热收发一体光模块，包括金属外壳、电路板、发射引擎、接收引擎以及散热装置；其中，所述散热装置与所述金属外壳导热连接，所述发射引擎和所述接收引擎均与所述电路板电连接；所述发射引擎和所述接收引擎均设置在所述散热装置的表面使其二者位于所述电路板的周围区域，所述散热装置能将所述发射引擎和所述接收引擎散发的热量直接传递至金属外壳进行散热。在优选或可选的实施例中，所述散热装置包括至少两个散热凸台，每个所述散热凸台的底面与所述金属外壳固定连接，所述接收引擎和所述发射引擎分别各自安装在所述散热凸台上。在优选或可选的实施例中，所述电路板上设置有至少两个避让口，在所述电路板安装在所述金属外壳内时，所述散热凸台上安装的所述发射引擎和所述接收引擎均能通过所述避让口穿出所述电路板。在优选或可选的实施例中，所述发射引擎包括驱动芯片、光源产生器、发射端透镜、光学隔离器以及发射端适配器组件；其中，所述驱动芯片、所述光源产生器、所述发射端透镜、所述光学隔离器以及所述发射端适配器组件顺次设置在所述散热凸台上，所述驱动芯片与所述电路板和所述光源产生器电连接；所述发射端适配器组件包括依次连接的发射端玻璃头、发射端光纤以及发射端适配器，所述发射端玻璃头设置在靠近所述光学隔离器的一侧。在优选或可选的实施例中，所述接收引擎包括信号放大芯片、光电探测器、接收端透镜以及接收端适配器组件；其中，所述信号放大芯片、所述光电探测器、所述接收端透镜以及所述接收端适配器组件顺次设置在所述散热凸台上，所述信号放大芯片与所述电路板和所述光电探测器电连接；所述接收端适配器组件包括依次连接的接收端玻璃头、接收端光纤以及接收端适配器，所述接收端玻璃头设置在靠近所述接收端透镜的一侧。在优选或可选的实施例中，所述散热凸台的上表面为阶梯形状。在优选或可选的实施例中，所述散热凸台为可伐合金材料或者陶瓷材料。在优选或可选的实施例中，所述高导热收发一体光模块还包括隔离罩，所述发射引擎和所述接收引擎外均各自套设有所述隔离罩。在优选或可选的实施例中，所述隔离罩为金属材质或者其外表面镀有金属层。在优选或可选的实施例中，每个所述隔离罩通过导电胶与所述电路板的接地导电层密封固定并实现电连接。基于上述技术方案，本专利技术实施例至少可以产生如下技术效果：本专利技术提供的高导热收发一体光模块，包括金属外壳、电路板、发射引擎、接收引擎以及散热装置，所述发射引擎和所述接收引擎与所述电路板电连接用于光电信号的传输，所述金属外壳上导热连接有散热装置，所述发射引擎和所述接收引擎均设置在所述散热装置上，此时所述发射引擎和所述接收引擎位于所述电路板的周围区域，集成度更高，缩短了光电信号的传输路径，减少了误码或者失真现象的发生，保证了信号传输的质量；所述发射引擎和所述接收引擎散发的热量可以直接由所述散热装置传递至所述金属外壳，通过所述金属外壳进行散热，缩短了散热通道，散热效果更佳。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例中提供的高导热收发一体光模块结构示意图；图2为图1所示的电路板结构示意图；图3为金属外壳和电路板连接示意图；图4为图1所示的发射引擎示意图；图5为图1所示的接收引擎示意图；图6为图1所示的发射端适配器组件结构示意图；图7为安装隔离罩后高导热收发一体光模块示意图。图中，1、金属外壳；2、电路板；21、避让口；22、电接口；3、发射引擎；31、驱动芯片；32、光源产生器；33、发射端透镜；34、光学隔离器；35、发射端适配器组件；351、发射端玻璃头；352、发射端光纤；353、发射端适配器；4、接收引擎；41、信号放大芯片；42、光电探测器；43、接收端透镜；44、接收端适配器组件；441、接收端玻璃头；442、接收端光纤；443、接收端适配器；5、散热装置；51、散热凸台；6、隔离罩；7、金线。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本专利技术的技术方案进行详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本专利技术所保护的范围。本专利技术提供了一种散热路径较短，散热效果较好，信号传输质量较高的高导热收发一体光模块。下面结合图1～图7对本专利技术提供的技术方案进行更为详细的阐述。如图1～图7所示，本专利技术提供的高导热收发一体光模块，包括金属外壳1、电路板2、发射引擎3、接收引擎4以及散热装置5；其中，散热装置5与金属外壳1导热连接，发射引擎3和接收引擎4均与电路板2电连接；发射引擎3和接收引擎4均设置在散热装置5的表面使其二者位于电路板2的周围区域，散热装置5能将发射引擎3和接收引擎4散发的热量传递至金属外壳1进行散热。本专利技术提供的高导热收发一体光模块，包括金属外壳1、电路板2、发射引擎3、接收引擎4以及散热装置5，发射引擎3和接收引擎4与电路板2电连接用于光电信号的传输，金属外壳1上导热连接有散热装置5，发射引擎3和接收引擎4均设置在散热装置5上，此时发射引擎3和接收引擎4位于电路板2的周围区域，采用打金线封装工艺将发射引擎3和接收引擎4分别与电路板2电连接，模块集成度更高，缩短了光电信号的传输路径，减少了误码或者失真现象的发生，保证了信号传输的质量；发射引擎3和接收引擎4散发的热量可以直接由散热装置5传递至金属外壳1，通过金属外壳1进行散热，缩短了散热通道，散热效果更佳。作为优选或可选的实施方式，散热装置5包括至少两个散热凸台51，每个散热凸台51的底面与金属外壳1固定连接，接收引擎4和发射引擎3分别各自安装在散热凸台51上。作为优选或可选的实施本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高导热收发一体光模块，其特征在于，包括金属外壳、电路板、发射引擎、接收引擎以及散热装置；其中，/n所述散热装置与所述金属外壳导热连接，所述发射引擎和所述接收引擎均与所述电路板电连接；所述发射引擎和所述接收引擎均设置在所述散热装置的表面使其二者位于所述电路板的周围区域，所述散热装置能将所述发射引擎和所述接收引擎散发的热量传递至金属外壳进行散热。/n

【技术特征摘要】
1.一种高导热收发一体光模块，其特征在于，包括金属外壳、电路板、发射引擎、接收引擎以及散热装置；其中，
所述散热装置与所述金属外壳导热连接，所述发射引擎和所述接收引擎均与所述电路板电连接；所述发射引擎和所述接收引擎均设置在所述散热装置的表面使其二者位于所述电路板的周围区域，所述散热装置能将所述发射引擎和所述接收引擎散发的热量传递至金属外壳进行散热。


2.根据权利要求1所述的高导热收发一体光模块，其特征在于，所述散热装置包括至少两个散热凸台，每个所述散热凸台的底面与所述金属外壳固定连接，所述接收引擎和所述发射引擎分别各自安装在所述散热凸台上。


3.根据权利要求2所述的高导热收发一体光模块，其特征在于，所述电路板上设置有至少两个避让口，在所述电路板安装在所述金属外壳内时，所述散热凸台上安装的所述发射引擎和所述接收引擎均能通过所述避让口穿出所述电路板。


4.根据权利要求2所述的高导热收发一体光模块，其特征在于，所述发射引擎包括驱动芯片、光源产生器、发射端透镜、光学隔离器以及发射端适配器组件；其中，
所述驱动芯片、所述光源产生器、所述发射端透镜、所述光学隔离器以及所述发射端适配器组件顺次设置在所述散热凸台上，所述驱动芯片与所述电路板和所述光源产生器电连接；
所述发射端适配器组件包括依次连接的发射端玻璃头、发射端光...

【专利技术属性】
技术研发人员：王琳，万政，
申请(专利权)人：深圳市深光谷科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44