显示基板的封装结构、封装方法及显示装置制造方法及图纸

技术编号:23151878 阅读:33 留言:0更新日期:2020-01-18 14:31
本发明专利技术提供了一种显示基板的封装结构、封装方法及显示装置,属于显示技术领域。其中,显示基板的封装结构,包括衬底基板和位于所述衬底基板上的发光器件,所述封装结构还包括:覆盖所述发光器件的封装薄膜,所述封装薄膜包括层叠设置的无机薄膜和有机薄膜,所述有机薄膜位于所述无机薄膜远离所述衬底基板的一侧,所述封装薄膜包括中心区域和包围所述中心区域的周边区域,所述中心区域的无机薄膜的表面能大于所述周边区域的无机薄膜的表面能,所述中心区域的有机薄膜的厚度小于所述周边区域的有机薄膜的厚度。本发明专利技术的技术方案能够降低有机薄膜的厚度,有利于实现显示装置的轻薄化及极窄边框。

Packaging structure, packaging method and display device of display substrate

【技术实现步骤摘要】
显示基板的封装结构、封装方法及显示装置
本专利技术涉及显示
,特别是指一种显示基板的封装结构、封装方法及显示装置。
技术介绍
OLED(OrganicLight-EmittingDiode,有机电致发光二极管)器件由于其具有全固态结构、高亮度、全视角、响应速度快、可柔性显示等一系列优点,已成为极具竞争力和发展前景的下一代显示技术。相较于LCD(LiquidCrystalDisplay,液晶显示器)显示技术,OLED显示中使用的有机发光材料对水氧气尤其敏感,为满足基本的使用寿命,通常对水、氧气的渗透率有很严格的要求,因此对OLED封装提出了更高要求。薄膜封装技术的开发应用极大地满足了OLED封装性能的要求,一种多层堆叠的薄膜封装结构由内而外依次包括:1)基底,该层可用玻璃或柔性衬底;2)电致发光单元,该层包括R、G、B三色像素阵列分布的有机发光单元;3)无机-有机交叠结构;4)阻挡层:该层采用柔性材料进行整个有机发光单元的封装保护。目前,无机层/有机层/无机层的多层堆叠结构中,无机层的沉积主要采用化学气相沉积(PlasmaE本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种显示基板的封装结构,包括衬底基板和位于所述衬底基板上的发光器件,所述封装结构还包括:覆盖所述发光器件的封装薄膜,所述封装薄膜包括层叠设置的无机薄膜和有机薄膜,所述有机薄膜位于所述无机薄膜远离所述衬底基板的一侧,其特征在于,所述封装薄膜包括中心区域和包围所述中心区域的周边区域,所述中心区域的无机薄膜的表面能大于所述周边区域的无机薄膜的表面能,所述中心区域的有机薄膜的厚度小于所述周边区域的有机薄膜的厚度。/n

【技术特征摘要】
1.一种显示基板的封装结构,包括衬底基板和位于所述衬底基板上的发光器件,所述封装结构还包括:覆盖所述发光器件的封装薄膜,所述封装薄膜包括层叠设置的无机薄膜和有机薄膜,所述有机薄膜位于所述无机薄膜远离所述衬底基板的一侧,其特征在于,所述封装薄膜包括中心区域和包围所述中心区域的周边区域,所述中心区域的无机薄膜的表面能大于所述周边区域的无机薄膜的表面能,所述中心区域的有机薄膜的厚度小于所述周边区域的有机薄膜的厚度。


2.根据权利要求1所述的显示基板的封装结构,其特征在于,所述显示基板的显示区域在所述衬底基板上的正投影落入所述中心区域在所述衬底基板上的正投影内。


3.根据权利要求1所述的显示基板的封装结构,其特征在于,还包括:
设置在所述显示基板边缘的至少一个阻挡结构,所述阻挡结构包围所述周边区域。


4.根据权利要求3所述的显示基板的封装结构,其特征在于,在所述显示基板边缘设置有至少两个阻挡结构时,从靠近所述显示基板的中心到远离所述显示基板的中心的方向上,所述阻挡结构的高度逐渐增大。


5.根据权利要求1所述的显示基板的封装结构,其特征在于,所述周边区域的无机薄膜表面的静态水接触角为40°-50°,所述中心区域的无机薄膜表面的静态水接触角小于30°。


6.根据权利要求1所述的显示基板的封装结构,其特征在于,所述无机薄膜采用以下至少一种:S...

【专利技术属性】
技术研发人员:李振祝莎莎王玉林侯瑞杜宜德
申请(专利权)人:京东方科技集团股份有限公司成都京东方光电科技有限公司
类型:发明
国别省市:北京;11

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