【技术实现步骤摘要】
一种承载头测试装置
本专利技术属于化学机械抛光
,具体而言,涉及一种承载头测试装置。
技术介绍
化学机械抛光(CMP,Chemicalmechanicalplanarization)是一种公认的全局抛光的方法,其将基板吸合在承载头的下部,基板具有沉积层的侧面由自传的承载头抵压于旋转的抛光垫;同时,抛光液供给于抛光垫并散布于基板与抛光垫之间,在化学及机械的共同作用下完成基板的平坦化。承载头是化学机械抛光装置的重要部件,其作业性能直接关系到基板的化学机械抛光效果;如美国专利US20150038065A1公开了一种承载头,其包括基座及弹性膜,弹性膜可拆卸地设置于基座的下部。所述弹性膜的上表面设置有多个沿弹性膜上表面向上延伸的环状同心翼板,所述弹性膜上的翼板及基座的下部形成多个腔室,多个腔室通过管路与气源连接,以实现各个腔室内压力的独立调节及控制。承载头需要定期对承载头开展维保作业,组装后的承载头需检测承载头各个腔室的密封情况,确保组装后的承载头满足性能指标,以保证承载头的正常使用。因此,亟需设计一种承 ...
【技术保护点】
1.一种承载头测试装置,包括箱体、接收法兰、挡板、支撑组件及测控组件,所述接收法兰固定设置于箱体顶部以接收承载头,所述挡板通过支撑组件可移动地架设于接收法兰上部,所述测控组件经由连接法兰加载测试承载头,其中,所述箱体表面配置有导轨,所述支撑组件的下部卡接于所述导轨并且其上部与所述挡板固定连接,使得所述挡板可连同所述支撑组件整体水平移动至接收法兰上方并挡住全部承载头。/n
【技术特征摘要】
1.一种承载头测试装置,包括箱体、接收法兰、挡板、支撑组件及测控组件,所述接收法兰固定设置于箱体顶部以接收承载头,所述挡板通过支撑组件可移动地架设于接收法兰上部,所述测控组件经由连接法兰加载测试承载头,其中,所述箱体表面配置有导轨,所述支撑组件的下部卡接于所述导轨并且其上部与所述挡板固定连接,使得所述挡板可连同所述支撑组件整体水平移动至接收法兰上方并挡住全部承载头。
2.如权利要求1所述承载头测试装置,其特征在于,所述导轨形成为直线滑轨并且固定设置于所述箱体的上表面。
3.如权利要求1所述承载头测试装置,其特征在于,所述支撑组件通过滑块连接于所述直线滑轨,所述滑块滚动地卡接于所述直线滑轨。
4.如权利要求1所述承载头测试装置,其特征在于,所述承载头测试装置还包括限位组件,所述限位组件设置于所述导轨两侧和/或所述支撑组件下端以限制所述挡板的移动范围。
5.如权利要求4所述承载头测试装置,其特征在于,所...
【专利技术属性】
技术研发人员:赵德文,刘远航,孟松林,王江涛,李硕,
申请(专利权)人:清华大学,天津华海清科机电科技有限公司,
类型:发明
国别省市:北京;11
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