一种耐高温FBG温度传感器的封装方法技术

本发明专利技术公开了一种耐高温FBG温度传感器的封装方法，尤其是涉及一种使用聚酰亚胺薄膜和聚酰胺酸溶液对FBG封装的技术。封装步骤包括：选择聚酰亚胺涂覆的耐高温光纤制作的FGB温度传感器，制备聚酰胺酸溶液，将烘箱预热至180℃，制备两片尺寸与形状完全相同的聚酰亚胺膜片，使用聚酰胺酸溶液和两片聚酰亚胺膜片对FBG温度传感器的裸栅区进行初步封装，将初步封装的FBG放入烘箱中，加热40分钟，使聚酰胺酸充分固化后变为聚酰亚胺，最后等烘箱充分冷却后，取出聚酰亚胺固化后封装好的FBG。本发明专利技术采用聚酰亚胺薄膜对FBG栅区进行封装，此封装工艺制成的耐高温FBG线性度好、灵敏度高、重复性好，测温范围大，且封装工艺简单易操作，可实施性强。

Packaging method of high temperature FBG temperature sensor

【技术实现步骤摘要】
一种耐高温FBG温度传感器的封装方法
本专利技术涉及一种耐高温FBG温度传感器的封装方法，尤其是涉及一种使用聚酰亚胺薄膜对FBG封装的技术，可用于高温环境内的设备温度监测。
技术介绍
光纤布拉格光栅(FBG)是一种新型光纤传感器，具有体积小、重量轻、耐腐蚀、不受电磁干扰、易于植入智能结构和组成分布式测量网络等诸多优点，广泛应用于结构健康监测、航空航天、石油化工等领域。FBG传感的基本工作原理是当外界环境发生变化时，会引起光栅周期和折射率的变化，进而导致光栅布拉格波长变化，通过检测FBG中心波长的漂移，可以间接测量外界物理量的变化。受FBG制造工艺限制，在制作光栅时需先剥除紫外线照射区光纤的涂覆层，成栅后的栅区为裸栅。这就使得裸FBG很容易损坏，因此必须采取一定的封装形式才能工程化应用。聚合物涂覆是FBG常用的封装方法，可以起到保护裸光栅的作用。对作为温度传感器的FBG，既要保证为FBG提供一定强度的保护，又要避免FBG的温度灵敏度过高，否则会减少FBG传感器的测温点数。对于聚酰亚胺涂层的耐高温光纤来说，成栅后的栅区同样为裸栅。聚本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种耐高温FBG温度传感器的封装方法，其特征在于：FBG温度传感器采用与耐高温光纤涂覆层相同的材料聚酰亚胺薄膜和聚酰胺酸溶液对栅区进行封装；/n所述一种耐高温FBG温度传感器的封装方法，其特征在于其封装包括以下步骤：/n步骤1、选择聚酰亚胺涂覆的耐高温光纤制作的栅区长度为Nmm的FGB温度传感器；/n步骤2、制备聚酰胺酸溶液；/n步骤3、将烘箱预热至180℃；/n步骤4、制备两片尺寸与形状完全相同的聚酰亚胺膜片；/n步骤5、在一片聚酰亚胺膜片表面涂一层聚酰胺酸溶液；/n步骤6、将包含栅区的长度（N+12）mm光纤部分浸入聚酰胺酸溶液；/n步骤7、将裸栅区部分放在两片聚酰亚胺膜片中心线上并粘...

【技术特征摘要】
1.一种耐高温FBG温度传感器的封装方法，其特征在于：FBG温度传感器采用与耐高温光纤涂覆层相同的材料聚酰亚胺薄膜和聚酰胺酸溶液对栅区进行封装；
所述一种耐高温FBG温度传感器的封装方法，其特征在于其封装包括以下步骤：
步骤1、选择聚酰亚胺涂覆的耐高温光纤制作的栅区长度为Nmm的FGB温度传感器；
步骤2、制备聚酰胺酸溶液；
步骤3、将烘箱预热至180℃；
步骤4、制备两片尺寸与形状完全相同的聚酰亚胺膜片；
步骤5、在一片聚酰亚胺膜片表面涂一层聚酰胺酸溶液；
步骤6、将包含栅区的长度（N+12）mm光纤部分浸入聚酰胺酸溶液；
步骤7、将裸栅区部分放在两片聚酰亚胺膜片中心线上并粘合；
步骤8、将初步封装的FBG放入烘箱中，加热40分钟，使聚酰胺酸充分固化后变为聚酰亚胺；
步骤9、等烘箱充分冷却后，取出聚酰亚胺固化后封装好的FBG；
所述一种耐高温FBG温度传感器的封装方法，其特征在于：所述步骤1中FGB温度传感器选择涂覆层为具有耐高温特性的聚酰亚胺涂覆的耐高温光纤制作的FGB温度传感器；
所述一种耐高温FBG温度传感器的封装方法，其特征在于：所述步骤4中制备封装材料时选择市场上现有的厚度为0....

【专利技术属性】
技术研发人员：王鹏，梁金伟，赵亮，王刚，白龙武，
申请(专利权)人：哈尔滨理工大学，
类型：发明
国别省市：黑龙;23