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本发明公开了一种耐高温FBG温度传感器的封装方法，尤其是涉及一种使用聚酰亚胺薄膜和聚酰胺酸溶液对FBG封装的技术。封装步骤包括：选择聚酰亚胺涂覆的耐高温光纤制作的FGB温度传感器，制备聚酰胺酸溶液，将烘箱预热至180℃，制备两片尺寸与形状完...
该专利属于哈尔滨理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过哈尔滨理工大学授权不得商用。

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