一种聚酰亚胺复合物材料、其制备方法及其应用技术

技术编号:23143324 阅读:30 留言:0更新日期:2020-01-18 11:18
本发明专利技术提供了一种聚酰亚胺复合物材料、其制备方法及其应用。其中所述聚酰亚胺复合物材料将纳米无机粒子引入到前驱体聚酰胺酸中,通过两者间的化学反应而非常见的一般掺杂方式形成一种新型的纳米无机粒子补强型聚酰亚胺复合物材料,从而有效提高其自身材料的机械性能和热稳定性。

A polyimide composite material, its preparation method and Application

【技术实现步骤摘要】
一种聚酰亚胺复合物材料、其制备方法及其应用
本专利技术涉及功能性材料领域,特别是,其中的一种功能性聚酰亚胺(PI)复合物材料,其可用于多种光电器件的衬底材料,例如,OLED显示面板、太阳能电池板等等,但不限于。
技术介绍
已知,目前OLED面板、太阳能电池板等越来越多的新型光电器件正在朝着柔性、轻薄的方向发展。其中柔性电子产品的出现有可能带来Human-ComputerInteraction(HCI)的一场伟大变革。但是在这之前,仍然有众多技术障碍需要逐一攻克。器件的柔性与否,很大程度上要取决于所用的衬底材料。例如,在OLED领域,柔性衬底是业界已知的和蒸镀技术并列的两个难以攻克的核心之一。目前业界中的材料企业开始逐渐加大对PI材料用于OLED柔性衬底的研发。而随着研究的不断深入,业界发现这一应用中的一个关键性能就是PI材料的机械性能。至此,目前业界虽然业已开发出了一些不同类型的PI材料,这其中不乏已突破了诸如透过性、热膨胀系数等材料自身性能关卡的PI材料,但由于其制备原料配方中本身存在的缺陷,导致这些PI材料最终在机械本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种聚酰亚胺复合物材料;其特征在于,其复合物采用的分子结构式中包括偶联的纳米无机粒子和聚酰亚胺分子;/n其中所述纳米无机粒子为经过一偶联剂改性处理后获得,其以化学键的方式连接所述聚酰亚胺分子并在两者偶联的分子结构中形成有机-无机界面。/n

【技术特征摘要】
1.一种聚酰亚胺复合物材料;其特征在于,其复合物采用的分子结构式中包括偶联的纳米无机粒子和聚酰亚胺分子;
其中所述纳米无机粒子为经过一偶联剂改性处理后获得,其以化学键的方式连接所述聚酰亚胺分子并在两者偶联的分子结构中形成有机-无机界面。


2.根据权利要求1所述的聚酰亚胺复合物材料;其特征在于,其中所述纳米无机粒子选用的无机粒子包括P2O5、Al2O3、SiO2、以及AlN中的一种。


3.根据权利要求1所述的聚酰亚胺复合物材料;其特征在于,其中使用的所述偶联剂包括硅烷偶联剂:N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三二乙氧基硅烷。


4.根据权利要求1所述的聚酰亚胺复合物材料;其特征在于,其中所述纳米无机粒子选用的无机粒子化合物为P2O5,所述复合物采用的分子结构通式为:





5.根据权利要求4所述的聚酰亚胺复合物材料;其特征在于,其中所述分子结构通式中的P2O5采用如下结构:





6.根据权利要求4所述的聚酰亚胺复合物材料;其特征在于,其中所述复合物的制备原料包括聚酰胺酸和经由偶联剂改性处理后的纳米无机粒子;其中所述聚酰胺酸采用的结构通式为:



其中所述改性处理后的无机纳米粒子采用的结构通式为:





7.根据权利要求6所述的聚酰亚胺复合物材料;其特征在于,其中所述聚酰胺酸采用的制备原...

【专利技术属性】
技术研发人员:汪亚民
申请(专利权)人:武汉华星光电半导体显示技术有限公司
类型:发明
国别省市:湖北;42

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