一种用于扩晶机的切膜装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种用于扩晶机的切膜装置，包括扩晶底盘、至少一个刀片和扩晶内环，所述扩晶底盘的边沿开设有至少一个安装槽，所述刀片设置于所述安装槽内，所述扩晶底盘的边沿还开设有环形槽，所述扩晶内环套设于所述环形槽内，所述刀片位于所述扩晶内环与所述扩晶底盘之间，所述刀片的一端凸出所述扩晶底盘的外壁。该切膜装置，在扩晶底盘的边沿设置一端从扩晶底盘外壁凸出的刀片，以代替设置在扩晶底盘外侧的旋转刀片，结构简单，造价低。

A film cutting device for the expanding machine

【技术实现步骤摘要】
一种用于扩晶机的切膜装置
本技术涉及扩晶机
，特别是涉及一种用于扩晶机的切膜装置。
技术介绍
半导体行业晶片晶片膜扩张工艺中关于自动切去多余晶片膜，传统的晶片扩张流程多由人工将晶片环外侧多余的晶片膜手动切除。目前市场上的扩晶机的切膜功能，大多是通过在扩晶机上设置额外切膜装置。例如，申请号为201420290348.4的中国专利，公开了一种LED扩晶机切膜装置，包括托盘、压盘、扩膜气缸和扩膜气缸，所述托盘边缘刻有3mm深的环槽，所述压盘上设置有切膜装置，所述切膜装置由橡胶带、摆杆、刀片、把手、切膜气缸组成，所述摆杆的一段与所述橡胶带相连接，所述摆杆的另一端与所述刀片相连接，所述橡胶带的头部与所述把手相连接，所述把手处安装有拉手弹簧，所述气缸通过气缸内杆与刀片连接。该方案以通过刀片旋切的方式实现切膜，需要在扩晶底盘的四周设置切割装置，机械结构复杂，造价高，且由于旋转切割，容易出现切膜后有大量的余边的现象，不良率高，不利于后续固晶(DIEBOND)设备的上环工作。
技术实现思路
基于此，有必要针对目前扩晶机机械机构复杂，造价高的问题，提供一种用于扩晶机的切膜装置。一种用于扩晶机的切膜装置，包括扩晶底盘、至少一个刀片和扩晶内环，所述扩晶底盘的边沿开设有至少一个安装槽，所述刀片设置于所述安装槽内，所述扩晶底盘的边沿还开设有环形槽，所述扩晶内环套设于所述环形槽内，所述刀片位于所述扩晶内环与所述扩晶底盘之间，所述刀片的一端凸出所述扩晶底盘的外壁。在其中一个实施例中，包括四个刀片，所述扩晶底盘的边沿开设有四个呈正方形分布的安装槽，每一所述刀片设置于一所述安装槽内。在其中一个实施例中，所述刀片和所述扩晶底盘通过螺钉固定。一种具有上述切膜装置的扩晶机，还包括机体、固定架、第一气缸、第二气缸、第三气缸、固定盘、扩晶外环和压环，所述固定架和所述第一气缸分别设置于所述机体上，所述第二气缸和第三气缸分别设置于所述固定架上，所述扩晶底盘设置于所述第一气缸的驱动端，所述固定盘设置于所述第二气缸的驱动端，所述压环设置于所述第三气缸的驱动端，所述扩晶外环设置于所述固定盘上，所述压环位于所述扩晶外环外。上述切膜装置，在扩晶底盘的边沿设置一端从扩晶底盘外壁凸出的刀片，以代替设置在扩晶底盘外侧的旋转刀片，结构简单，造价低。附图说明图1为其中一个实施例的切膜装置的结构示意图；图2为其中一个实施例的刀片的安装示意图；图3为图2的局部A处放大的结构示意图；图4为其中一个实施例的扩晶机的结构示意图。具体实施方式为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。如图1、图2和图3所示，一种用于扩晶机的切膜装置，包括扩晶底盘1、至少一个刀片2和扩晶内环3。切膜装置还包括与扩晶内环3相匹配的扩晶外环4，扩晶外环4环套设在扩晶内环3上，可以固定放在扩晶底盘1上待切膜的晶片环。扩晶底盘1的边沿开设有至少一个安装槽101，刀片2设置于安装槽101内。扩晶底盘1的边沿还开设有环形槽102，扩晶内环3套设于环形槽102内，刀片2位于扩晶内环3与扩晶底盘1之间，刀片2的一端凸出扩晶底盘1的外壁。在其中一个实施例中，包括四个刀片2，扩晶底盘1的边沿开设有四个呈正方形分布的安装槽101，每一刀片2设置于一安装槽101内。四个刀片2等距分配在圆形截面的扩晶底盘1上，刀片2的一端均凸出扩晶底盘1的外壁。刀片2具有尖凸端202，该端凸出扩晶底盘1的外壁。工作时，四个刀片2的尖凸端202均抵接在扩晶环外边沿的晶片膜上，同时刺破晶片膜，在拉力变形的因素影响下，扩晶环外侧多余的晶片膜被自然分离开，切膜效果好，减少了切膜留有余边的现象。在其中一个实施例中，刀片2和扩晶底盘1通过螺钉固定。例如，在扩晶底盘1的安装槽101底部设置有螺纹孔(图未示)，刀片2开设有通孔201，通过螺钉穿过通孔201将刀片2固定在安装槽101内，便于根据实际需要，更换刀片2，以调整刀片2凸出扩晶底盘1外壁的长度。例如，刀片2的尖凸端202凸出扩晶底盘1外壁的长度为0.1mm-10mm。刀片2的尖凸端202凸出扩晶底盘1外壁的长度越小，其精度越高。例如，刀片2的尖凸端202凸出扩晶底盘1外壁的长度为0.1mm。例如，刀片2的尖凸端202凸出扩晶底盘1外壁的长度为1mm。例如，刀片2的尖凸端202凸出扩晶底盘1外壁的长度为5mm。又如，刀片2的尖凸端202凸出扩晶底盘1外壁的长度为10mm。上述切膜装置，在扩晶底盘1的边沿设置一端从扩晶底盘1外壁凸出的刀片2，以代替设置在扩晶底盘1外侧的旋转刀片2，结构简单，造价低。如图1、图2、图3和图4所示，一种具有上述切膜装置的扩晶机，还包括机体5、固定架6、第一气缸7、第二气缸8、第三气缸9、外环固定盘10、扩晶外环4和压环11，固定架6和第一气缸7分别设置于机体5上，第二气缸8和第三气缸9分别设置于固定架6上，扩晶底盘1设置于第一气缸7的驱动端，外环固定盘10设置于第二气缸8的驱动端，压环11设置于第三气缸9的驱动端，扩晶外环4设置于外环固定盘10上，压环11位于扩晶外环4外。压环11与外环固定盘10是分离开的。扩晶底盘1位于外环固定盘10的正下方，压环11和扩晶底盘1之间形成工作区域。在其中一个实施例中，扩晶机还包括PLC控制器(图未示)，该PLC控制器与第一气缸7、第二气缸8和第三气缸9连接，以控制第一气缸7、第二气缸8和第三气缸9的运动，实现自动切膜，节约人工操作的繁琐。扩晶机还包括电磁阀(图未示)，PLC控制器通过电磁阀与第一气缸7连接，通过PLC控制器和电磁阀实现第一气缸7的双速度上升，扩晶底盘1在即扩晶外环4与扩晶内环3合模过程可以慢速上升，在切膜过程快速上升，便于顺利切膜。工作时，将扩晶环内圈放置到扩晶环底盘上，将扩晶环外圈放置到外环固定盘10内，将待切膜的晶片环放置到扩晶底盘1。第三气缸9驱动压环11在工作区域内下降，将晶片环外侧多余的晶片膜压在机体5上，固定住晶片膜。第一气缸7驱动扩晶底盘1在工作区域内下上升，第二气缸8驱动外环固定盘10在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于扩晶机的切膜装置，其特征在于，包括扩晶底盘、至少一个刀片和扩晶内环，/n所述扩晶底盘的边沿开设有至少一个安装槽，所述刀片设置于所述安装槽内，/n所述扩晶底盘的边沿还开设有环形槽，所述扩晶内环套设于所述环形槽内，所述刀片位于所述扩晶内环与所述扩晶底盘之间，所述刀片的一端凸出所述扩晶底盘的外壁。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于扩晶机的切膜装置，其特征在于，包括扩晶底盘、至少一个刀片和扩晶内环，
所述扩晶底盘的边沿开设有至少一个安装槽，所述刀片设置于所述安装槽内，
所述扩晶底盘的边沿还开设有环形槽，所述扩晶内环套设于所述环形槽内，所述刀片位于所述扩晶内环与所述扩晶底盘之间，所述刀片的一端凸出所述扩晶底盘的外壁。


2.根据权利要求1所述的切膜装置，其特征在于，包括四个刀片，所述扩晶底盘的边沿开设有四个呈正方形分布的安装槽，每一所述刀片设置于一所述安装槽内。


3....

【专利技术属性】
技术研发人员：邹军，
申请(专利权)人：深圳市普拉斯玛自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44