一种半导体激光器芯片焊接夹具制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体激光器芯片焊接夹具，包括底座，所述底座上端面的两侧对称固定安装有两个支架，所述支架为倒“T”形结构，两个所述支架之间设置有固定架，所述固定架底部的中间设置有中间压块，所述固定架底部的一侧设置有边侧压块，所述底座的上端面设置有壳体，所述壳体的内部设置有固定座。该半导体激光器芯片焊接夹具，采用边侧压块和底部为阶梯形状的中间压块对半导体激光器焊接时的激光芯片进行固定，通过相邻两个压块对同一个激光芯片进行固定，同时一个压块的力同时作用在两个激光芯片上，保证整个激光器内部激光芯片受力均匀性，有效提升激光芯片焊接的平整性，有效提升激光光斑压缩整形的可操作性。

A welding fixture for semiconductor laser chip

【技术实现步骤摘要】
一种半导体激光器芯片焊接夹具
本专利技术涉及激光
，具体为一种半导体激光器芯片焊接夹具。
技术介绍
半导体激光器是最实用最重要的一类激光器。它体积小、寿命长，并可采用简单的注入电流的方式来泵浦，其工作电压和电流与集成电路兼容，因而可与之单片集成。并且还可以用高达GHz的频率直接进行电流调制以获得高速调制的激光输出。由于这些优点，半导体二极管激光器在激光通信、光存储、光陀螺、激光打印、测距以及雷达等方面得到了广泛的应用。半导体激光器在生产过程中需要对激光芯片进行焊接，但是现如今的半导体激光器焊接夹具在对激光芯片固定的时，作用在激光芯片上的力不均匀，降低了激光芯片焊接的平整性，不便于使用。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种半导体激光器芯片焊接夹具，以解决上述
技术介绍
中提出现如今的半导体激光器焊接夹具在对激光芯片固定的时，作用在激光芯片上的力不均匀，降低了激光芯片焊接的平整性，不便于使用的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种半导体激光器芯片焊接夹具，包括底座，所述底座上端面的两侧对称固定安装有两个支架，所述支架为倒“T”形结构，两个所述支架之间设置有固定架，所述固定架底部的中间设置有中间压块，所述固定架底部的一侧设置有边侧压块，所述底座的上端面设置有壳体，所述壳体(6)内设置有阶梯热沉(7)，所述阶梯热沉(7)上设置有激光芯片(8)。优选的，所述底座上端面开设有凹槽，所述壳体位于凹槽内部，且凹槽与壳体相适配。优选的，所述支架的边侧开设有轴孔，所述固定架的两端固定安装有连接轴，所述固定架通过连接轴穿过轴孔与支架固定连接。优选的，所述固定架的上端面等间距开设有通孔，所述通孔的内部设置有螺丝，所述固定架与中间压块和边侧压块之间均固定安装有弹簧，所述螺丝位于弹簧的内侧，所述螺丝与中间压块和边侧压块之间螺纹连接。优选的，所述中间压块的底部为台阶状，所述固定座的上端面也为台阶状，所述中间压块底部的台阶与阶梯热沉上端面的台阶相适配，所述固定架的上端面和下端面均为台阶状，所述固定架底部的台阶与中间压块和边侧压块的上端面相适配。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：该半导体激光器芯片焊接夹具，采用边侧压块和底部为阶梯形状的中间压块对半导体激光器焊接时的激光芯片进行固定，通过相邻两个压块对同一个激光芯片进行固定，同时一个压块的力同时作用在两个激光芯片上，保证整个激光器内部激光芯片受力均匀性，有效提升激光芯片焊接的平整性，有效提升激光光斑压缩整形的可操作性。附图说明图1为本专利技术立体结构示意图一；图2为本专利技术立体结构示意图二；图3为本专利技术A处结构示意图；图4为本专利技术底座结构示意图；图5为本专利技术固定架结构示意图；图6为本专利技术中间压块结构示意图；图7为本专利技术边侧压块结构示意图。图中：1、底座；2、支架；3、固定架；4、中间压块；5、边侧压块；6、壳体；7、阶梯热沉；8、激光芯片；9、凹槽；10、轴孔；11、连接轴；12、通孔；13、螺丝；14、弹簧。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1-7，本专利技术提供一种技术方案：一种半导体激光器芯片焊接夹具，包括底座1、支架2、固定架3、中间压块4、边侧压块5、壳体6、阶梯热沉7、激光芯片8、凹槽9、轴孔10、连接轴11、通孔12、螺丝13和弹簧14，底座1上端面的两侧对称固定安装有两个支架2，支架2为倒“T”形结构，两个支架2之间设置有固定架3，固定架3底部的中间设置有中间压块4，固定架3底部的一侧设置有边侧压块5，底座1的上端面设置有壳体6，壳体6内部设置有阶梯热沉(7)，阶梯热沉(7)上设置有激光芯片(8)。进一步的，底座1上端面开设有凹槽9，壳体6位于凹槽9内部，且凹槽9与壳体6相适配，通过凹槽9对壳体6进行卡合固定。进一步的，支架2的边侧开设有轴孔10，固定架3的两端固定安装有连接轴11，固定架3通过连接轴11穿过轴孔10与支架2固定连接，通过设置的支架2和连接轴11对固定架3进行悬空安装。进一步的，固定架3的上端面等间距开设有通孔12，通孔12的内部设置有螺丝13，固定架3与中间压块4和边侧压块5之间均固定安装有弹簧14，螺丝13位于弹簧14的内侧，螺丝13与中间压块4和边侧压块5之间螺纹连接，弹簧14具有一定的张力，通过拧动螺丝13对弹簧14的压缩长度进行调节控制，最终控制中间压块4和边侧压块5作用在激光芯片8上的力，同时一个中间压块4的力作用在两个激光芯片8上，保证整个激光器内部激光芯片8受力均匀性，有效提升激光芯片8焊接的平整性，有效提升激光光斑压缩整形的可操作性。进一步的，中间压块4的底部为台阶状，阶梯热沉7的上端面也为阶梯状的台阶状，中间压块4底部的台阶与阶梯热沉7上端面的台阶相适配，固定架3的上端面和下端面均为台阶状，固定架3底部的台阶与中间压块4和边侧压块5的上端面相适配，通过设置的阶梯状的中间压块4和边侧压块5对半导体激光器焊接时的激光芯片8进行有效卡合固定，其中相邻两个中间压块4能够对同一个激光芯片8进行固定。工作原理：首先，将壳体6摆放在底座1上端面的凹槽9内部，通过凹槽9对壳体6进行卡合固定，然后再将激光芯片8整齐摆放在壳体6内部的台阶上，再将固定架3通过连接轴11穿过通孔12固定安装在支架2上，然后拧动螺丝13，对弹簧14的压缩长度进行调节控制，最终控制中间压块4和边侧压块5作用在激光芯片8上的力，其中，一个中间压块4的力作用在两个激光芯片8上，保证整个激光器内部激光芯片8受力均匀性，有效提升激光芯片8焊接的平整性，有效提升激光光斑压缩整形的可操作性。最后应当说明的是，以上内容仅用以说明本专利技术的技术方案，而非对本专利技术保护范围的限制，本领域的普通技术人员对本专利技术的技术方案进行的简单修改或者等同替换，均不脱离本专利技术技术方案的实质和范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体激光器芯片焊接夹具，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)上端面的两侧对称固定安装有两个支架(2)，所述支架(2)为倒“T”形结构，两个所述支架(2)之间设置有固定架(3)，所述固定架(3)底部的中间设置有中间压块(4)，所述固定架(3)底部的一侧设置有边侧压块(5)，所述底座(1)的上端面设置有壳体(6)，所述壳体(6)内设置有阶梯热沉(7)，所述阶梯热沉(7)上设置有激光芯片(8)。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体激光器芯片焊接夹具，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)上端面的两侧对称固定安装有两个支架(2)，所述支架(2)为倒“T”形结构，两个所述支架(2)之间设置有固定架(3)，所述固定架(3)底部的中间设置有中间压块(4)，所述固定架(3)底部的一侧设置有边侧压块(5)，所述底座(1)的上端面设置有壳体(6)，所述壳体(6)内设置有阶梯热沉(7)，所述阶梯热沉(7)上设置有激光芯片(8)。


2.根据权利要求1所述的一种半导体激光器芯片焊接夹具，其特征在于：所述底座(1)上端面开设有凹槽(9)，所述壳体(6)位于凹槽(9)内部，且凹槽(9)与壳体(6)相适配。


3.根据权利要求1所述的一种半导体激光器芯片焊接夹具，其特征在于：所述支架(2)的边侧开设有轴孔(10)，所述固定架(3)的两端固定安装有连接轴(11)...

【专利技术属性】
技术研发人员：马永坤，李军，席道明，陈云，吕艳钊，魏皓，
申请(专利权)人：江苏天元激光科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32