发光装置、投影仪以及发光装置的制造方法制造方法及图纸

提供发光装置，能够提高柱状部的强度。发光装置包含：发光元件，其包含设置有层叠体的第1基体；以及第2基体，其设置有所述发光元件，所述层叠体具有：第1半导体层；第2半导体层，其导电型与所述第1半导体层的导电型不同；以及发光层，其设置在所述第1半导体层与所述第2半导体层之间，能够通过被注入电流而发光，所述层叠体包含多个柱状部，在相邻的所述柱状部之间设置有与相邻的所述柱状部分别连接的连接部件，所述层叠体在与所述第1基体相反的一侧与所述第2基体连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】发光装置、投影仪以及发光装置的制造方法
本专利技术涉及发光装置、投影仪以及发光装置的制造方法。
技术介绍
作为半导体激光器、发光二极管等发光元件，应用了纳米构造体(纳米柱)的发光元件正备受关注。在应用了纳米构造体的发光元件中，能够减少在构成发光元件的半导体层中产生的位错和缺陷，从而能够得到高品质的晶体。因此，在应用了纳米构造体的发光元件中，能够具有优异的发光特性。另外，作为发光元件的安装方法，公知有结向下(junction-down)安装。通过对发光元件进行结向下安装，能够使发光元件产生的热高效地散热。例如在专利文献1中，公知有将具有纳米柱(柱状部)的发光元件倒装芯片安装在陶瓷封装上的方法。具体来说，在多个纳米柱上形成p型电极层(透明导电膜)，将p型电极层与设置于陶瓷封装的p型布线利用Au凸块进行接合。这样，在专利文献1中，具有纳米柱的发光元件被结向下安装于陶瓷封装。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2009-9978号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题但是本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光装置，其中，该发光装置包含：/n发光元件，其包含设置有层叠体的第1基体；以及/n第2基体，其设置有所述发光元件，/n所述层叠体具有：/n第1半导体层；/n第2半导体层，其导电型与所述第1半导体层的导电型不同；以及/n发光层，其设置在所述第1半导体层与所述第2半导体层之间，能够通过被注入电流而发光，/n所述层叠体包含多个柱状部，/n在相邻的所述柱状部之间设置有与相邻的所述柱状部分别连接的连接部件，/n所述层叠体在与所述第1基体相反的一侧与所述第2基体连接。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170531 JP 2017-1083471.一种发光装置，其中，该发光装置包含：
发光元件，其包含设置有层叠体的第1基体；以及
第2基体，其设置有所述发光元件，
所述层叠体具有：
第1半导体层；
第2半导体层，其导电型与所述第1半导体层的导电型不同；以及
发光层，其设置在所述第1半导体层与所述第2半导体层之间，能够通过被注入电流而发光，
所述层叠体包含多个柱状部，
在相邻的所述柱状部之间设置有与相邻的所述柱状部分别连接的连接部件，
所述层叠体在与所述第1基体相反的一侧与所述第2基体连接。


2.根据权利要求1所述的发光装置，其中，
所述第2基体的导热系数大于所述第1基体的导热系数。


3.根据权利要求1或2所述的发光装置，其中，
从所述第1基体侧射出光。


4.根据权利要求1～3中的任意一项所述的发光装置，其中，
该发光装置包含第1部件，该第1部件设置在所述第1基体与所述第2基体之间，
所述第1部件的一端与所述第1基体连接，所述第1部件的另一端与所述第2基体连接。


5.根据权利要求4所述的发光装置，其中，
所述第1部件具有导电性，并且与所述第1半导体层电连接。


6.根据权利要求4或5所述的发光装置，其中，
所述第1部件被设置成包围所述层叠体的周围。


7.根据权利要求6所述的发光装置，其中，
所述层叠...

【专利技术属性】
技术研发人员：加濑谷浩康，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP