一种双面铝金属化聚丙烯薄膜及其制备方法和电容器芯子技术

本发明专利技术涉及一种双面铝金属化聚丙烯薄膜及其制备方法和电容器芯子。一种双面铝金属化聚丙烯薄膜包括聚丙烯基膜和两对铝金属化层；一种双面铝金属化聚丙烯薄膜的制备方法包括第一次真空蒸镀、未电晕面电晕、第二次真空蒸镀和后处理；一种电容器芯子包括成对单面金属化聚丙烯薄膜、聚丙烯光膜和双面铝金属化聚丙烯薄膜。本发明专利技术的双面铝金属化聚丙烯薄膜，其具有提高薄膜的耐电压能力的优点；另外，本发明专利技术的制备方法具有在聚丙烯薄膜两表面均匀蒸镀铝金属化层的优点；本发明专利技术的电容器芯子具有提高热聚合效果的优点。

A kind of double-sided aluminum metallized polypropylene film and its preparation method and capacitor core

【技术实现步骤摘要】
一种双面铝金属化聚丙烯薄膜及其制备方法和电容器芯子
本专利技术涉及电容器的
，尤其是涉及一种双面铝金属化聚丙烯薄膜及其制备方法和电容器芯子。
技术介绍
目前我国薄膜电容器市场规模整体偏小，且近几年薄膜电容器行业发展迅速，尤其是下游需求市场更是增长较快。近年电容器的体系和重量减少了3-4倍，同时改进了金属化薄膜的镀膜技术及分割技术，从而极大的帮助了薄膜电容的发展。在双面蒸镀金属化薄膜领域，该类薄膜制作的电容器以体积小、容量大、稳定性好、自愈能力强等优点，占领了越来越多的市场。但是由于镀膜工艺、分切工艺难度大、成品率难以控制等问题，国内企业极少涉足。因此，为了迎合市场需求以及国内薄膜电容发展需要，研究开发性能优良的双面蒸镀的金属化薄膜很有必要。由于普通金属化薄膜制成的电容器难以承受大电流，金属箔制成的电容器虽可以承受大电流，但其没有“自愈”功能，而市场上现有的双面金属化聚酯薄膜虽然可以承受较大的电流并且拥有自愈功能。另外，由于同等厚度及环境下，聚丙烯薄膜相对于聚酯薄膜的介电强度更强，所承受的电压更高。并且由聚丙烯薄膜制成的电容器介电损本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双面铝金属化聚丙烯薄膜，其特征在于：其特征在于：包括聚丙烯基膜，所述聚丙烯基膜的两表面均紧密贴设有两个并排设置的铝金属化层，同一表面的所述铝金属化层之间的条状间隔形成中间留边。/n

【技术特征摘要】
1.一种双面铝金属化聚丙烯薄膜，其特征在于：其特征在于：包括聚丙烯基膜，所述聚丙烯基膜的两表面均紧密贴设有两个并排设置的铝金属化层，同一表面的所述铝金属化层之间的条状间隔形成中间留边。


2.根据权利要求1所述的一种双面铝金属化聚丙烯薄膜，其特征在于：所述双面铝金属化聚丙烯薄膜的总厚度为4.6μm-5.0μm；其中，所述铝金属化层的方阻为1.0Ω/□-2.0Ω/□。


3.根据权利要求1所述的一种双面铝金属化聚丙烯薄膜，其特征在于：所述中间留边的宽度为2.8mm-3.2mm。


4.根据权利要求1-3任一所述的一种双面铝金属化聚丙烯薄膜的制备方法，其特征在于：包括以下步骤，
S1第一次真空蒸镀：对聚丙烯基膜的一侧电晕面进行真空蒸镀处理，铝金属化层蒸镀在聚丙烯基膜的一侧电晕面上，得到单面铝金属化聚丙烯薄膜；
S2未电晕面电晕：取单面铝金属化聚丙烯薄膜，先对聚丙烯基膜的未电晕面进行等离子预处理，然后对另一侧未电晕面进行电晕处理，将未电晕面加工为电晕面，得到半成品薄膜；
S3第二次真空蒸镀：取半成品薄膜，并对聚丙烯基膜的另一侧电晕面进行真空蒸镀处理，铝金属化层蒸镀在聚丙烯基膜的另一侧电晕面上，得到双面铝金属化聚丙烯薄膜半成品；
S4后处理：对双面铝金属化聚丙烯薄膜半成品进行时效和分切处理，得到双面铝金属化聚丙烯薄膜。


5.根据权利要求4所述的一种双面铝金属化聚丙烯薄膜的制备方法，其特征在于：所述第一次真空蒸镀和未电晕面电晕中，均预先对聚丙烯基膜进行如下处理，将聚丙烯基膜安装于真空环境中，且真空度为4mbar-10mbar。
...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩秋城，古骏，杨峰，
申请(专利权)人：浙江七星电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33