【技术实现步骤摘要】
一种非电学接触、无外部载流子注入、无巨量转移的μLED发光与显示器件及其制备方法
本专利技术涉及显示发光器件设计领域,特别是一种非电学接触、无外部载流子注入、无巨量转移的μLED发光与显示器件及其制备方法。
技术介绍
在平板显示
中,μLED具备有诸多优势,最显著的是其具备低功耗、高亮度、超高清晰度、高色彩饱和度、更快的响应速度、更长的使用寿命和更高的工作效率等,是一种变革型的新型显示技术,有望取代TFT液晶显示器在平板显示领域内几乎所有的应用。当下μLED的生产工艺延续传统LED制作的方式,通过各类薄膜生长的方法在基本表面生长PN结,后将其切割为微米尺度的小型LED晶粒,通过各类机械工具将具有不同发光颜色的晶粒转移到电路基板上,且需要通过精确对准和键合实现μLED晶粒与驱动电极的精准电学接触,这个过程由于拥有巨量的μLED晶粒需要拾取、放置和键合,因此需要耗费大量的时间,效率低下。此外,传统μLED晶粒制作有N接触电极和P接触电极以便实现外部载流子的注入。然而该电极与μLED晶粒半导体层直接的接触电阻会增大器件的阈值电压且在工作过程中产生焦耳热。为了解决以上问题,提升μLED产业效率,开发、设计新型的μLED成为迫切的要求。
技术实现思路
有鉴于此,本专利技术的目的是提出一种非电学接触、无外部载流子注入、无巨量转移的μLED发光与显示器件及其制备方法,能够避免巨量转移工艺以及μLED晶粒与驱动阵列的复杂键合工艺的使用,有效地缩短μLED器件的制作周期和降低制作成本,有望增强 ...
【技术保护点】
1.一种非电学接触、无外部载流子注入、无巨量转移的μLED发光与显示器件,其特征在于,包括一个以上的发光像素,每个发光像素自下至上依次包括像素下电极、下绝缘层、μLED晶粒、上绝缘层、以及像素上电极;其中上绝缘层与下绝缘层使得μLED晶粒与像素下电极、像素上电极之间无直接的电学接触,所述μLED晶粒由交变电场通过电磁耦合点亮。/n
【技术特征摘要】
1.一种非电学接触、无外部载流子注入、无巨量转移的μLED发光与显示器件,其特征在于,包括一个以上的发光像素,每个发光像素自下至上依次包括像素下电极、下绝缘层、μLED晶粒、上绝缘层、以及像素上电极;其中上绝缘层与下绝缘层使得μLED晶粒与像素下电极、像素上电极之间无直接的电学接触,所述μLED晶粒由交变电场通过电磁耦合点亮。
2.根据权利要求1所述的一种非电学接触、无外部载流子注入、无巨量转移的μLED发光与显示器件,其特征在于,所述μLED晶粒包括P型半导体层、发光层以及N型半导体层,所述P型半导体层、发光层及N型半导体层堆垛形成在电场作用下能够发光的半导体结。
3.根据权利要求2所述的一种非电学接触、无外部载流子注入、无巨量转移的μLED发光与显示器件,其特征在于,所述μLED晶粒中的半导体结包括但不限于单一PN结、单一异质结、包括多个PN结的复合PN结、或者包括PN结与异质结的组合半导体结。
4.根据权利要求2所述的一种非电学接触、无外部载流子注入、无巨量转移的μLED发光与显示器件,其特征在于,所述半导体结位于μLED晶粒的表面或者内部。
5.根据权利要求2所述的一种非电学接触、无外部载流子注入、无巨量转移的μLED发光与显示器件,其特征在于,所述P型半导体层的厚度为1nm-2.0μm,所述发光层的厚度为1nm-1.0μm,所述N型半导体层的厚度为1nm-2.5μm。
6.根据权利要求1所述的一种非电学接触、无外部载流子注入、无巨量转移的μLED发光与显示器件,其特征在于,所述μLED晶粒的尺寸在1nm至1000μm之间,厚度在1nm至100μm之间。
7.根据权利要求2所述的一种非电学接触、无外部载流子注入、无巨量转移的μLED发光与显示器件,其特征在于,所述μLED晶粒通过选择不同的半导体材料发出不同颜色的光,包括红外光或紫外光。
8.根据权利要求3所述的一种非电学接触、无外部载流子注入、无巨量转移的μLED发光与显示器件,其特征在于,所述μLED晶粒通过采用复合PN结或者组合半导体结能够发出同种颜色的光或者不同混合颜色的光。
9.根据权利要求1所述的一种非电学接触、无外部载流子注入、无巨量转移的μLED发光与显示器件,其特征在于,每个像素中μLED晶粒的数量为一个或两个以上。
10.根据权利要求9所述的一种非电学接触、无外部载流子注入、无巨量转移的μLED发光与显示器件,其特征在于,一个像素中所述像素上电极和像素下电极的尺寸均不小于所述该像素中所有μLED晶粒的尺寸之和。
11.根据权利要求1所述的一种非电学接触、无外部载流子注入、无巨量转移的μLED发光与显示器件,其特征在于,所述像素上电极、像素下电极中至少有一个是透明电极,透明电极的材料包括但不限于石墨烯、氧化铟锡、碳纳米管、银纳米线、铜纳米线或其组合;非透明电极的材料包括但不限于金、银、铝、铜或其组合。
12.根据权利要求1所述的一种非电学接触、无外部载流子注入、无巨量转移的μLED发光与显示器件,其特征在于,所述上绝缘层、下绝缘层在可见光范围内的光线透过率大于等于80%,其材料包括有机绝缘材料、无机绝缘材料、空气或其组合。
13.根据权利要求1所述的一种非电学接触、无外部载流子注入、无巨量转移的μLED发光与显示器件,其特征在于,所述上绝缘层、下绝缘层的厚度均在1nm至1000μm之间。
14.根据权利要求1所述的一种非电学接触、无外部载流子注入、无巨量转移的μLED发光与显示器件,其特征在于,所述上绝缘层与下绝缘层均沉积在所述μLED晶粒的表面。
15.根据权利要求1所述的一种非电学接触、无外部载流子注入、无巨量转移的μLED发光与显示器件,其特征在于,所述上绝缘层与...
【专利技术属性】
技术研发人员:郭太良,王堃,吴朝兴,李典伦,张永爱,周雄图,刘晔,
申请(专利权)人:福州大学,
类型:发明
国别省市:福建;35
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