热式空气流量测定装置制造方法及图纸

提供热响应性好的传感器芯片封装，包括：温度检测元件；第一导电性引线框架，支承固定温度检测元件并且与温度检测元件电连接；和第二导电性引线框架，第一导电性引线框架由导电上独立的多个部分构成，温度检测元件以跨越多个部分的方式配置，具有导电性部件，将第一导电性引线框架的多个部分和第二导电性引线框架分别电连接，其截面积比第一导电性引线框架和第二导电性引线框架小；和树脂封装，其以通过树脂将第一导电性引线框架、第二导电性引线框架、导电性部件和温度检测元件包在内部的方式进行覆盖，树脂封装的外周的第一导电性引线框架或第二导电性引线框架的截断面被封闭。

Hot air flow measuring device

【技术实现步骤摘要】
热式空气流量测定装置本申请是申请号为201380008004.8、申请日为2013年01月21日的同名专利申请的分案申请
本专利技术涉及对在内燃机的吸入空气通路中流动的空气流量进行测定的热式流量测定装置。
技术介绍
正确地控制内燃机的空燃比的最通常的方法中存在测定吸入空气流量和吸入空气温度，逐次计算使燃烧状态最佳的燃料喷射量的方案。热式流量测定装置包括：具有发热电阻体等的流量检测部；和具有热敏电阻等的温度检测部，还包括对流量检测部进行加热温度控制的电子控制电路部。现有的流量测定装置已知有，为了使得不易受到来自内燃机的热影响而将用于温度测定的热敏电阻元件配置在内燃机的吸气管路内，来实现吸入空气的冷却效果的技术。作为使用这种技术的结构，有例如在专利文献1中记载的流量测定装置。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2008－292508号公报
技术实现思路
专利技术要解决的技术问题要解决的技术问题是确保温度检测元件的检测温度精度的高精度化和热响应性。这是由于现有的温度检测元本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种传感器芯片封装，其特征在于，包括：/n温度检测元件；/n第一导电性引线框架，其支承固定所述温度检测元件并且与所述温度检测元件电连接；和/n第二导电性引线框架，/n所述第一导电性引线框架由导电上独立的多个部分构成，所述温度检测元件以跨越所述多个部分的方式配置，/n还具有：/n导电性部件，其将所述第一导电性引线框架的多个部分和所述第二导电性引线框架分别电连接，并且，其截面积比所述第一导电性引线框架和所述第二导电性引线框架小；和/n树脂封装，其以通过树脂将所述第一导电性引线框架、所述第二导电性引线框架、所述导电性部件和所述温度检测元件包在内部的方式进行覆盖，/n所述树脂封装的外周的所述第一导...

【技术特征摘要】
20120221 JP 2012-0346271.一种传感器芯片封装，其特征在于，包括：
温度检测元件；
第一导电性引线框架，其支承固定所述温度检测元件并且与所述温度检测元件电连接；和
第二导电性引线框架，
所述第一导电性引线框架由导电上独立的多个部分构成，所述温度检测元件以跨越所述多个部分的方式配置，
还具有：
导电性部件，其将所述第一导电性引线框架的多个部分和所述第二导电性引线框架分别电连接，并且，其截面积比所述第一导电性引线框架和所述第二导电性引线框架小；和
树脂封装，其以通过树脂将所述第一导电性引线框架、所述第二导电性引线框架、所述导电性部件和所述温度检测元件包在内部的方式进行覆盖，
所述树脂封装的外周的所述第一导电性引线框架或所述第二导电性引线框架的截断面被封闭。


2.如权利要求1所述的传感器芯片封装，其特征在于：
使用粘接剂覆盖所述截断面。


3.如权利要求1所述的传感器芯片封装，其特征在于：
使用树脂覆盖所述截...

【专利技术属性】
技术研发人员：田代忍，半泽惠二，德安升，森野毅，土井良介，
申请(专利权)人：日立汽车系统株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP