热式空气流量测定装置制造方法及图纸

提供热响应性好的传感器芯片封装，包括：温度检测元件；第一导电性引线框架，支承固定温度检测元件并且与温度检测元件电连接；和第二导电性引线框架，第一导电性引线框架由导电上独立的多个部分构成，温度检测元件以跨越多个部分的方式配置，具有导电性部件，将第一导电性引线框架的多个部分和第二导电性引线框架分别电连接，其截面积比第一导电性引线框架和第二导电性引线框架小；和树脂封装，其以通过树脂将第一导电性引线框架、第二导电性引线框架、导电性部件和温度检测元件包在内部的方式进行覆盖，树脂封装的外周的第一导电性引线框架或第二导电性引线框架的截断面被封闭。

Hot air flow measuring device

【技术实现步骤摘要】
热式空气流量测定装置本申请是申请号为201380008004.8、申请日为2013年01月21日的同名专利申请的分案申请
本专利技术涉及对在内燃机的吸入空气通路中流动的空气流量进行测定的热式流量测定装置。
技术介绍
正确地控制内燃机的空燃比的最通常的方法中存在测定吸入空气流量和吸入空气温度，逐次计算使燃烧状态最佳的燃料喷射量的方案。热式流量测定装置包括：具有发热电阻体等的流量检测部；和具有热敏电阻等的温度检测部，还包括对流量检测部进行加热温度控制的电子控制电路部。现有的流量测定装置已知有，为了使得不易受到来自内燃机的热影响而将用于温度测定的热敏电阻元件配置在内燃机的吸气管路内，来实现吸入空气的冷却效果的技术。作为使用这种技术的结构，有例如在专利文献1中记载的流量测定装置。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2008－292508号公报
技术实现思路
专利技术要解决的技术问题要解决的技术问题是确保温度检测元件的检测温度精度的高精度化和热响应性。这是由于现有的温度检测元件的材料和结构引起的。作为与温度检测芯片的两端接合的导电性引线和对具有引线的温度检测元件进行支承的导电性终端或者连接终端，使用导电性部件。导电性的金属材料例如与树脂相比热传导率高一个数量级以上，流量测定装置主体树脂壳体的热经由金属材料被传递至温度检测芯片，相对于在恒定运转使用时壳体主体和隔着覆盖涂层暴露于空气中的温度检测芯片部的温度实现平衡的温度即希望测定的实际空气温度，从壳体经由金属制终端传递热，由此存在具有一定误差的问题。而且，主要是在内燃机起动时的主体壳体的温度和吸入空气温度不同的过渡时期，引线、终端和涂层膜的热容量大时，存在散热变慢，温度检测芯片的检测热响应性降低的问题。本专利技术的目的在于提供热响应性好的流量测定装置。用于解决技术问题的技术方案为了达成上述目的，本专利技术的热式空气流量测定装置如以下方式构成。传感器芯片封装，包括：温度检测元件；第一导电性引线框架，其支承固定所述温度检测元件并且与所述温度检测元件电连接；和第二导电性引线框架，所述第一导电性引线框架由导电上独立的多个部分构成，所述温度检测元件以跨越所述多个部分的方式配置，还具有：导电性部件，其将所述第一导电性引线框架的多个部分和所述第二导电性引线框架分别电连接，并且，其截面积比所述第一导电性引线框架和所述第二导电性引线框架小；和树脂封装，其以通过树脂将所述第一导电性引线框架、所述第二导电性引线框架、所述导电性部件和所述温度检测元件包在内部的方式进行覆盖，所述树脂封装的外周的所述第一导电性引线框架或所述第二导电性引线框架的截断面被封闭。专利技术效果采用本专利技术，能够提供热响应性好的流量测定装置。附图说明图1是传感器芯片封装的概略截面图。图2是图1的传感器芯片封装的俯视图。图3是图1的传感器芯片封装的侧视图。图4是引线框架和外引线的概略结构图。图5是传感器芯片封装的概略截面图。图6是图1的传感器芯片封装的俯视图。图7是图1的传感器芯片封装的侧视图。图8是引线框架和外引线的概略结构图。图9是空气流量和温度测定装置的概略结构截面图。图10是图9空气流量和温度测定装置的概略侧视截面图。图11是图10的A部放大C－C截面图。图12是图10的A部放大C－C截面图。具体实施方式以下，参照附图对本专利技术的实施方式进行说明。(实施例1)首先，使用图1至图3说明作为本专利技术的一个实施例的传感器芯片封装1。在图1至图3中，使用软钎焊或者导电性粘接剂安装用于检测温度的热敏电阻芯片2、用于检测空气流量的流量传感器芯片8、控制电路芯片9和用于对它们进行支承固定并实现电导通的引线框架3，利用加热固化通过最短一次的工序将需要的全部芯片接合。在此，流量传感器芯片8和控制电路芯片9在芯片背面与引线框架3之间不需要电导通的情况下能够不使用导电性粘接剂，而使用绝缘性的例如环氧树脂粘接剂。引线框架3能够使用铜合金、铁镍合金、不锈钢等的导电性金属材料，通过精密微细冲压成形或蚀刻处理而形成。在将热敏电阻芯片2、流量传感器芯片8和控制电路芯片9安装到引线框架3后，各传感器芯片和控制电路芯片9为了实现彼此的电导通而使用金线、铜线、铝线等细线12，通过热压接、超声波振动、超声波热压接等方法对它们进行导线接合(wirebonding)。安装有热敏电阻芯片2、流量传感器芯片8和控制电路芯片9的引线框架3，以将它们内置的方式被热固化性的树脂5通过传递模塑而覆盖。但是，对于为了实现流量传感器芯片8的一部分表面和外部的电导通所需要的引线框架3的一部分(将其称为外引线4)，以从树脂5露出的方式进行传递模塑。接着，使用图4详细说明传感器芯片封装1、引线框架3、外引线4。另外，用虚线表示通过传递模塑热固化后的树脂5的部分。引线框架3优选配置成使与安装有热敏电阻芯片2的一端相反的一侧从树脂成形的面向外侧伸出，形成为与外框6连接的结构。引线框架3从承担的功能来看能够看作包括：(1)最终构成为产品的部件的部分；和(2)用于与外框6连接的制造上必须的悬吊结构部分，尤其是将后者的悬吊结构部分称为连杆(tiebar)7。连杆7是通过与引线框架3相同的冲压工序等被冲出的部件，起到在制造工艺中构成电路时即使在需要的部位切开，也使得引线框架3不会散落而维持形状的作用。而且，在利用热固化性的树脂5进行的传递模塑完成之后，在利用树脂将引线框架3固定后，连杆7的部分被截断，除截断面以外不会残留在产品上。用于将各传感器芯片的检测信号引出到外部的外引线4也同样经由连杆7与外框6连接，来保持引线的形状。安装热敏电阻芯片2的引线框架3，将正极和负极的信号线的一部分以比板厚薄或比引线宽度窄、或者薄且窄(细)的尺寸，通过精密微细冲压或者蚀刻处理形成。热敏电阻芯片2的电信号经由引线框架3通过金线、铜线等细线与控制电路芯片9连接，或者在流量检测的功能之外直接与外引线4连接而向外部装置输出。安装有热敏电阻芯片2、流量传感器芯片8和控制电路芯片9的引线框架3和金线、铜线或者铝线等的热容量少的细线11、12，通过将流量传感器芯片8的一部分表面除去，利用传递模塑等方法，形成由树脂5覆盖而被保护的封装结构。在树脂成形结束之后，将伸出到传感器芯片封装1外周的连杆7截断，截断面根据需要使用粘接剂进行封闭，由此成为传感器芯片封装1。在此，对内燃机中温度测定的必要性和温度检测元件2的结构进行说明。温度测定，除了以额定状态下的内燃机的控制为目的的用途之外，也用于冷起动等过渡时的燃油消耗中的燃料喷射量的最佳控制、利用催化剂温度控制的排气气体中有害物质的抑制，不能缺少用于测定内燃机吸入的空气温度的温度检测功能。于是提出了各种方式、结构的温度检测元件2，在当今被广泛地实际应用。作为温度检测本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种传感器芯片封装，其特征在于，包括：/n温度检测元件；/n第一导电性引线框架，其支承固定所述温度检测元件并且与所述温度检测元件电连接；和/n第二导电性引线框架，/n所述第一导电性引线框架由导电上独立的多个部分构成，所述温度检测元件以跨越所述多个部分的方式配置，/n还具有：/n导电性部件，其将所述第一导电性引线框架的多个部分和所述第二导电性引线框架分别电连接，并且，其截面积比所述第一导电性引线框架和所述第二导电性引线框架小；和/n树脂封装，其以通过树脂将所述第一导电性引线框架、所述第二导电性引线框架、所述导电性部件和所述温度检测元件包在内部的方式进行覆盖，/n所述树脂封装的外周的所述第一导电性引线框架或所述第二导电性引线框架的截断面被封闭。/n

【技术特征摘要】
20120221 JP 2012-0346271.一种传感器芯片封装，其特征在于，包括：
温度检测元件；
第一导电性引线框架，其支承固定所述温度检测元件并且与所述温度检测元件电连接；和
第二导电性引线框架，
所述第一导电性引线框架由导电上独立的多个部分构成，所述温度检测元件以跨越所述多个部分的方式配置，
还具有：
导电性部件，其将所述第一导电性引线框架的多个部分和所述第二导电性引线框架分别电连接，并且，其截面积比所述第一导电性引线框架和所述第二导电性引线框架小；和
树脂封装，其以通过树脂将所述第一导电性引线框架、所述第二导电性引线框架、所述导电性部件和所述温度检测元件包在内部的方式进行覆盖，
所述树脂封装的外周的所述第一导电性引线框架或所述第二导电性引线框架的截断面被封闭。


2.如权利要求1所述的传感器芯片封装，其特征在于：
使用粘接剂覆盖所述截断面。


3.如权利要求1所述的传感器芯片封装，其特征在于：
使用树脂覆盖所述截...

【专利技术属性】
技术研发人员：田代忍，半泽惠二，德安升，森野毅，土井良介，
申请(专利权)人：日立汽车系统株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP