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提供热响应性好的传感器芯片封装，包括：温度检测元件；第一导电性引线框架，支承固定温度检测元件并且与温度检测元件电连接；和第二导电性引线框架，第一导电性引线框架由导电上独立的多个部分构成，温度检测元件以跨越多个部分的方式配置，具有导电性部件，...
该专利属于日立汽车系统株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日立汽车系统株式会社授权不得商用。

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