一种散热吸波片制造技术

本实用新型专利技术涉及一种散热吸波片，它包括导电层、形成在所述导电层任一表面的吸波层、形成在所述吸波层另一表面的热辐射层以及形成在所述热辐射层另一表面的导热层，所述热辐射层中与所述吸波层相向的表面上形成有多个凹槽，多个所述凹槽内设有相变填充基体。使其始终处于最适的工作环境，从而达到优异的工作性能；在热辐射层上表面形成凹槽，不仅可以有效的增加辐射面，同时节省的凹槽空间用于相变材料的填充，从而避免整体结构偏厚。

A heat sink

【技术实现步骤摘要】
一种散热吸波片
本技术属于电子元件的散热和电磁屏蔽领域，涉及一种吸波片，具体涉及一种散热吸波片。
技术介绍
近些年，随着电子技术的不断发展，智能手机和电脑等3C产品的性能不断得以提升。为了使设备拥有更好的性能，往往需要在狭小的空间内布置大量高频的电子元件。因为这些部件在工作中有着较高的电流密度，所以容易产生大量的热能及无用的电磁辐射，这不仅对于整体的热管控提出了要求，同时对设备的抗电磁干扰性能提出了考验。授权公告号为CN207706631U的中国技术专利提供了一种吸波石墨片，该技术采用了石墨和吸波材料的组合设计，来解决电子元件的散热及电磁辐射的压力；但其存在以下问题：（1）单纯的导热散热机制并不能适应复杂的用户使用环境，传统电子元件的最适工作温度在22℃左右，当整体设计散热过快时，可能导致工作环境的温度过低，反而会降低电子元件的工作性能；（2）该技术采用多层结构设计，结构复杂且整体厚度偏厚，不利于实际使用时的贴合加装；（3）石墨烯价格昂贵，本技术用量大，势必会提高产品成本。
技术实现思路
本技术的目的是为了克服现有技术的不足而提供一种散热吸波片。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种散热吸波片，它包括导电层、形成在所述导电层任一表面的吸波层、形成在所述吸波层另一表面的热辐射层以及形成在所述热辐射层另一表面的导热层，所述热辐射层中与所述吸波层相向的表面上形成有多个凹槽，多个所述凹槽内设有相变填充基体。优化地，所述导电层为高导电系数的金属材料层，其厚度为0.01~0.05mm。进一步地，所述导电层为铜箔层或铝箔层。优化地，所述吸波层的厚度为0.03~0.50mm。优化地，多个所述凹槽排列成网状结构。优化地，所述导热层为导热硅脂。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术散热吸波片，通过将导电层、吸波层、热辐射层和导热层依次层叠，并在热辐射层中与吸波层相向的表面上形成有多个凹槽以设有相变填充基体，这样它可以对接触的电子元件热量进行管控，在温度过高时，它可以吸收热量，当温度过低时，又可以释放热量，使其始终处于最适的工作环境，从而达到优异的工作性能；在热辐射层上表面形成凹槽，不仅可以有效的增加辐射面，同时节省的凹槽空间用于相变材料的填充，从而避免整体结构偏厚。附图说明图1为本技术散热吸波片的结构示意图；图2为本技术散热吸波片中热辐射层的表面结构图。具体实施方式下面结合附图所示的实施例对本技术作进一步描述。如图1所示的散热吸波片，主要包括导电层1、吸波层2、相变填充基体3、热辐射层4和导热层5等。其中，导电层1为铜箔或铝箔等高导电系数的金属材料层，可以起到电磁屏蔽的效果，其厚度在0.01~0.05mm。吸波层2形成（通常是贴合方式）在导电层1的任一表面上，它可以采用现有的电磁波吸收胶片（如申请号为200710049018.0的中国专利技术专利制备的），用于吸收多余的电磁波，厚度为0.03~0.50mm。热辐射层4则形成在吸波层2的另一表面上，它采用现有的热辐射材料制成（如申请号为201310684330.2的中国专利技术专利中的），经对应的模具压制及硫化工艺后在其表面（与吸波层2相向的表面）上形成多个纤维网状凹槽（如图2所示），这样的结构设计不仅可以有效的增加辐射面，具有高的热辐射性能，可以尽快将多余热量辐射出去，同时节省的凹槽空间用于相变材料的填充，从而避免整体结构偏厚。导热层5形成在热辐射层4的另一表面上，其是导热硅脂，具有高导热率、极佳的导热性、良好的电绝缘性、较宽的使用温度、很好的使用稳定性、较低的稠度和良好的施工性能。相变填充基体3则填充在上述的多个凹槽内而与吸波层2表面相接触，它采用现有的蜡质相变材料（例微晶蜡材质，它可以通过升温刮涂的方式均匀涂覆至热辐射层4的表面上而填入凹槽内）；这样在温度过高时，相变填充基体3可以吸收热量，当温度过低时，其可以释放热量，相当于热能的储存器，从而可以使电子元件始终保持在最适的工作环境下。上述散热吸波片的制备方法，包括以下步骤：（1）将市售的热辐射材料制成片材（即热辐射层4），经对应模具压制、硫化后，在热辐射层4的表面上形成数量不等的纤维网状凹槽；（2）通过升温刮涂的方式，将蜡质相变材料均匀涂覆至热辐射层4的表面而填入凹槽内；（3）将电磁波吸收胶片和导电层依次贴合至热辐射层4上表面而分别形成吸波层2、导电层1；（4）采用成型机将步骤（3）获得的复合片进行充分压合后，在热辐射层4另一表面涂覆适量导热硅脂得导热层5即可。上述实施例只为说明本技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本技术的内容并据以实施，并不能以此限制本技术的保护范围。凡根据本技术精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热吸波片，其特征在于：它包括导电层（1）、形成在所述导电层（1）任一表面的吸波层（2）、形成在所述吸波层（2）另一表面的热辐射层（4）以及形成在所述热辐射层（4）另一表面的导热层（5），所述热辐射层（4）中与所述吸波层（2）相向的表面上形成有多个凹槽，多个所述凹槽内设有相变填充基体（3）。/n

【技术特征摘要】
1.一种散热吸波片，其特征在于：它包括导电层（1）、形成在所述导电层（1）任一表面的吸波层（2）、形成在所述吸波层（2）另一表面的热辐射层（4）以及形成在所述热辐射层（4）另一表面的导热层（5），所述热辐射层（4）中与所述吸波层（2）相向的表面上形成有多个凹槽，多个所述凹槽内设有相变填充基体（3）。


2.根据权利要求1所述的散热吸波片，其特征在于：所述导电层（1）为高导电系数的金属材料层，其厚度为0.01~0.0...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁兴平，杨爽，王建斌，刘慧远，李建波，
申请(专利权)人：苏州铂韬新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32