本实用新型专利技术提供了一种微型电子电路装置，包含一个具有一个容室与一个底座的封装盒、至少一根穿设固定在该底座的侧缘之导热用的接脚、一个设置在该容室内的印刷电路板、多个设置在该印刷电路板的电子组件，及一个接触该多个电子组件、印刷电路板，及该至少一个导热用的接脚的导热介质，该多个电子组件产生的热能经由该导热介质传导到该至少一根导热用的接脚，且通过该至少一根导热用的接脚的下端部将热能传递到空气中,借此,增加散热面积与散热路径，有效地提升散热效率。
【技术实现步骤摘要】
微型电子电路装置
本技术涉及一种电子电路装置，特别是涉及一种微型电子电路装置。
技术介绍
消费性电子产品为了移动与携带方便，产品的尺寸一直朝着微型化的方向发展，随着产品微型化，其所包含的一般由多个电子组件焊接在一块印刷电路板的电子电路系统板的尺寸，势必也要缩小，然而，尺寸缩小后所要面临的就是散热问题，因为电子电路系统板的尺寸体积缩小，其与外界的接触散热面积也成比例的减少，造成散热不佳进而增加其电子组件烧毁的风险，这也是为何多数高功耗的电子电路系统板，如电源供应电路、大功率发光二极管灯泡的驱动电路等，不易达到微型化的原因之一。
技术实现思路
因此，本技术的目的，即在提供一种新颖且散热效果佳的微型电子电路装置。本技术的微型电子电路装置包含具有一个容室与一个底座的封装盒、多根穿设固定在该底座之侧缘的接脚、设置在该容室的印刷电路板、多个设置在该印刷电路板上的电子组件，及设置在该容室的导热介质。该封装盒包括一个具有该容室的上盖，及一个与该上盖接合的该底座。该多根的接脚包括至少一根信号用的接脚及至少一根导热用的接脚，每一根接脚具有一个露出于该底座的内侧缘上方的上端部，及一个露出于该底座的外侧缘的下端部，其中，该至少一根信号用的接脚为导电材料所制成。该印刷电路板包括一个绝缘的基板、一个叠加在该基板上且由导体材料制成并具有一个电路布局图案的导电层，及一个覆盖在该导电层上且绝缘的保护胶。该多个电子组件分别与该导电层电连接，以通过该电路布局图案传送信号到该至少一根信号用的接脚。该导热介质与该多个电子组件，及该至少一根导热用的接脚的上端部间接接触，使多个电子组件产生的热能经由该导热介质传导到该至少一根导热用的接脚，且通过该至少一根导热用的接脚的下端部将热能传递到空气中。该印刷电路板还包括一个连接设置在该基板的底面的散热层，该散热层通过该导热介质与该至少一个导热用的接脚的上端部间接接触，以将该印刷电路板的热能经由该至少一根导热用的接脚传递到空气中，提高散热效能。该印刷电路板还包括一个连接设置在该散热层的底面的另一个基板，及一个连接设置在该另一个基板的底面的另一个散热层，该另一个散热层通过该导热介质与该至少一根导热用的接脚的上端部间接接触，更提高该印刷电路板的散热效能。每一个散热层为铜片，该导热介质可以是一个填充在该容室的散热膏，也可以是包括一个填充在该容室的散热膏，及至少一片散热片。该底座是由绝缘陶瓷材料制作而成，以进一步地增加散热速度，该至少一根导热用的接脚为导热率高的材料所制成。本技术之功效在于：通过该导热介质将该多个电子组件产生的热能传导到该至少一根导热用的接脚，使热能从该至少一根导热用的接脚的下端部传递到空气中，增加微型化之电子电路的散热面积与路径，有效地提升散热效率。附图说明本技术的其他的特征及功效，将于参照图式的实施方式中清楚地呈现，其中：图1是一个立体分解图，说明本技术微型电子电路装置的一个第一实施例；图2是一个剖面图，辅助说明该第一实施例的一个印刷电路板；图3是一个该第一实施例的局部剖面图；图4是一个立体分解图，说明本技术微型电子电路装置的一个第二实施例；图5是一个该第二实施例的局部剖面图；图6是一个剖面图，辅助说明该第二实施例的一个印刷电路板；及图7是一个剖面图，补充说明该第二实施例的该印刷电路板的一个简化态样。具体实施方式在本技术被详细描述之前，应当注意在以下的说明内容中，类似的组件是以相同的编号来表示。参阅图1，本技术微型电子电路装置的一个第一实施例包含一个具有一个容室的封装盒2、多根设置在该封装盒2的接脚3、一个设置在该容室的印刷电路板4、多个设置在该印刷电路板4上的电子组件5，及一个设置在该容室的导热介质6。该封装盒2包括一个具有该容室的上盖21，及一个与该上盖21接合的底座22，较佳地，该上盖21为塑料材质以降低制作成本，但该底座22则是由绝缘陶瓷材料制作而成，以增加该封装盒2的散热速度。该多根接脚3更精确地来说是穿设固定在该底座22之长边方向的两侧缘，且包括四根分别邻近该底座22之四个角落的信号用的接脚31，及六根间隔设置于该两侧缘且介于该四根信号用的接脚31之间的导热用的接脚32，每一根信号用的接脚31具有一个露出于该底座22的内侧缘上方的上端部311，及一个露出于该底座的外侧缘侧边以与该印刷电路板4焊接的下端部312，每一根导热用的接脚32具有一个露出于该底座22的内侧缘上方的上端部321，及一个露出于该底座的外侧缘侧边的下端部322，该四根信号用的接脚31是导电之金属材料所制成，该六根导热用的接脚32也是导电之金属材料所制成。此为本实施例的一个实施态样。在本实施例的另一个实施态样中，多根信号用的接脚31与多根导热用的接脚32可以是相互穿插排列，较佳地，该多根导热用的接脚32的材质可以是导热率较高的其他导热材料，如含有石墨烯材料所制成的接脚32。本实施例的该印刷电路板4如图2所示，该印刷电路板4包括一个绝缘的基板41、一个叠加在该基板41上且由导体材料制成并具有一个电路布局图案的导电层42，及一个覆盖在该导电层42表面上且绝缘的表面的保护胶43，其中，该基板41与该导电层42间是利用接着剂黏合，在本实施例中，该基板41为玻璃纤维无纺布及环氧树脂组成的绝缘预浸渍材料，该导电层42为铜。该多个电子组件5的针脚分别穿过该保护胶43与该导电层42电连接，以通过该电路布局图案传送电性信号到该四根信号用的接脚31的其中至少一根，并从该四根信号用的接脚31的其中至少另一根接收外部电性信号到该导电层42。该导热介质6与该多个电子组件5及该六根导热用的接脚32的上端部321接触，使该多个电子组件5因导通与运作而产生的热能，经由该导热介质6传导热能到该六根导热用的接脚32，且通过该六根导热用的接脚32的下端部322将热能以热对流交换的方式传递到空气中，达到散热效果。如图3所示，在本实施例中，该导热介质6包括一个填充在该容室的散热膏61。参阅图4及图5，本技术微型电子电路装置的一个第二实施例是与该第一实施例相似，而不同之处在于该导热用的接脚32的数量增加为一侧六根，两侧共十二根，及该印刷电路板4多了两层散热层44，及该导热介质6多了设置在该容室且与该多个电子组件5之上表面直接及间接接触的散热片62，更增加本技术微型电路板之封装的散热效率。本实施例的该印刷电路板4如图6所示，该印刷电路板4还包括一个连接设置在该基板41下方的散热层44、另一个连接设置在该散热层44下方的基板41、另一个连接设置在该另一个基板41下方的散热层44、再另一个连接设置在该另一个散热层44下方的基板41、另一个由导体材料制成并具有另一个电路布局图案的导电层42，及一个覆盖在该另一个导电层42的表面上且绝缘的底面的保护胶43，其中，基板41与导电层42间，及基板41与本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种微型电子电路装置，其特征在于：包含：/n封装盒，包括一个具有一个容室的上盖，及一个与该上盖接合的底座；/n多根接脚，包括至少一根信号用的接脚及至少一根导热用的接脚，每一根接脚皆穿设固定在该底座的侧缘，且具有一个露出于该底座的侧缘顶面的上端部，及一个露出于该底座的侧缘之外表面的下端部，其中，该至少一根信号用的接脚为导电材料所制成；/n印刷电路板，设置在该容室，包括一个绝缘的基板、一个叠加在该基板上且由导体材料制成并具有一个电路布局图案的导电层，及一个覆盖在该导电层上且绝缘的保护胶；/n多个电子组件，设置在该印刷电路板上，且分别与该导电层电连接，以通过该电路布局图案传送信号到该至少一根信号用的接脚；及/n导热介质，设置在该容室且与该多个电子组件及该至少一个导热用的接脚的上端部接触，使该多个电子组件产生的热能经由该导热介质传导到该至少一根导热用的接脚，且通过该至少一根导热用的接脚的下端部将热能传递到空气中。/n
【技术特征摘要】
1.一种微型电子电路装置，其特征在于：包含：
封装盒，包括一个具有一个容室的上盖，及一个与该上盖接合的底座；
多根接脚，包括至少一根信号用的接脚及至少一根导热用的接脚，每一根接脚皆穿设固定在该底座的侧缘，且具有一个露出于该底座的侧缘顶面的上端部，及一个露出于该底座的侧缘之外表面的下端部，其中，该至少一根信号用的接脚为导电材料所制成；
印刷电路板，设置在该容室，包括一个绝缘的基板、一个叠加在该基板上且由导体材料制成并具有一个电路布局图案的导电层，及一个覆盖在该导电层上且绝缘的保护胶；
多个电子组件，设置在该印刷电路板上，且分别与该导电层电连接，以通过该电路布局图案传送信号到该至少一根信号用的接脚；及
导热介质，设置在该容室且与该多个电子组件及该至少一个导热用的接脚的上端部接触，使该多个电子组件产生的热能经由该导热介质传导到该至少一根导热用的接脚，且通过该至少一根导热用的接脚的下端部将热能传递到空气中。
2.根据权利要求1所述的微型电子电路装置，其特征在于：该印刷电路板还包括一个连接设置在该基板的底面的散热层，该散热层通过该导热介质与该至少一...
【专利技术属性】
技术研发人员：潘詠民，许文彬，
申请(专利权)人：湖南帛汉电子有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南;43
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