一种SMD连片分离装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种SMD连片分离装置，包括基板、设于基板上表面的放置台以及设于放置台一端的夹持机构若干，还包括设于放置台另一端的弯折机构，本实用新型专利技术提高SMD的分离效率，降低工作人员的劳动强度，防止工作人员的手指受伤，具有较强的实用性。

A SMD separation device

【技术实现步骤摘要】
一种SMD连片分离装置
本技术涉及电子元器件生产设备相关
，尤其涉及一种SMD连片分离装置。
技术介绍
SMD为SurfaceMountedDevices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT(SurfaceMountTechnology元器件中的一种。在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的引脚元件，但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行回流焊。表面组装元件SurfaceMountedcomponents主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。SMD由外壳及内核构成，而SMD外壳又由底座和盖组成，而底座在生产过程中为了提高生产效率，底座常常为连片的生产，如图1所述为连片的底座，其主要由底座盒5，设置在底座盒5开口端外侧的外引脚6若干，以及用于了连接外引脚6的外连板60，以及连接在外引脚6内侧端的内引脚7，设置在内引脚7另一端的内连板70，其中，外连板60和内连板70均为了方便将引脚设置在底座盒5上，方便两者的组装，不会使引脚发生错位或者交错，从而提高了底座的生产质量，但是相应地，在生产过程中需要将内连板70和外连板60裁剪掉，通常地现有的裁剪方式为，通过冲压折断的方式，然而内连板70不方便实施压断操作，因此在生产之初就对其进行隐形压断，生产完成后现有地通过人工进行折断，增大了工作人员的工作量，同时地，在折断的过程中，常常由于摩擦等原因造成了工作人员的手指受伤，同时这种工作方式效率较低。
技术实现思路
本技术提供一种SMD连片分离装置，以解决上述现有技术的不足，提高SMD的分离效率，降低工作人员的劳动强度，防止工作人员的手指受伤，具有较强的实用性。为了实现本技术的目的，拟采用以下技术：一种SMD连片分离装置，包括基板、设于基板上表面的放置台以及设于放置台一端的夹持机构若干，还包括设于放置台另一端的弯折机构；放置台上表面等间隔阵列的放置槽若干，夹持机构均匀地设于放置槽的一端；夹持机构包括设于放置台放置槽一端端面处的导杆、装配于导杆的L形夹持件以及设于L形夹持件外侧且穿于导杆的夹持弹簧；弯折机构包括设于基板的支撑板、设于支撑板外壁中部位置处的定轴若干、均装配于定轴的转动板、均设于转动板上端面两侧的竖板两根、均设于竖板上端且下端带有弯折槽的弯折件、均设于转动板外壁下端的动轴、装配于动轴的连接板、设于连接板一端的反推杆、设于反推杆端部的限位座、装配于限位座带有限位孔且另一端设于支撑板的反推筒、设于反推筒内的弹簧、设于连接板另一端且端面带有推槽的推杆、设于推杆另一端的凸轮以及设于凸轮的电机，电机设于基板上。具体地，放置槽表面上设有软质橡胶垫。上述技术方案的优点在于：1、放置台，用于SMD连片放置以及SMD的位置限定，方便夹持机构的夹持作业，通过多个放置槽一次操作完成多个SMD连片的分离作业，提高了SMD分离效率；2、夹持机构，在弯折机构操作时对SMD进行夹持，防止SMD上下移动，而影响分离效果，影响单个SMD的质量，夹持机构操作简单；3、弯折机构，主要用于分离内连板与内引脚，分离作业通过电动驱动完成，提高了分离效率，同时降低了工作人员的劳动强度，同时地，分离作业可以一次性地分离多个SMD连片，其中，电机为机构的动力来源，凸轮在电机的带动下转动，凸轮在转动的过程中不断地撞击推杆，使得连接作用于转动板的下端，使得转动板绕着定轴进行转动，转动板的这种转动将使得其上端的弯折件作用于内连板，使内连板向一侧弯折，当推杆失去凸轮的作用后，弹簧作用于反推杆使连接板带动转动板进行反向转动，如此往复直至内连板和内引脚端断开为止；4、本技术提高SMD的分离效率，降低工作人员的劳动强度，防止工作人员的手指受伤，具有较强的实用性。附图说明图1示出了SMD连片立体结构示意图。图2示出了本技术立体结构图一。图3示出了本技术立体结构图二。图4示出了弯折机构驱动组件连接示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术做进一步的详细描述。如图2-图4所示，一种SMD连片分离装置，包括基板1、设于基板1上表面的放置台2以及设于放置台2一端的夹持机构3若干，还包括设于放置台2另一端的弯折机构4；放置台2上表面等间隔阵列的放置槽20若干，夹持机构3均匀地设于放置槽20的一端；夹持机构3包括设于放置台2放置槽20一端端面处的导杆30、装配于导杆30的L形夹持件32以及设于L形夹持件32外侧且穿于导杆30的夹持弹簧31；弯折机构4包括设于基板1的支撑板40、设于支撑板40外壁中部位置处的定轴41若干、均装配于定轴41的转动板42、均设于转动板42上端面两侧的竖板43两根、均设于竖板43上端且下端带有弯折槽的弯折件44、均设于转动板42外壁下端的动轴45、装配于动轴45的连接板46、设于连接板46一端的反推杆460、设于反推杆460端部的限位座461、装配于限位座461带有限位孔463且另一端设于支撑板40的反推筒462、设于反推筒462内的弹簧464、设于连接板46另一端且端面带有推槽的推杆465、设于推杆465另一端的凸轮466以及设于凸轮466的电机467，电机467设于基板1上。为了防止在分离作业时对SMD连片的外壳表面产生划伤，因此在放置槽20表面上设有软质橡胶垫。本技术的实施方式为;一、向外拉动各个L形夹持件32，将SMD连片内连片70朝上地防止于各个放置槽20内，并且确保内连片70均置于弯折件44的弯折槽内；二、启动电机467，在电机467的带动下凸轮466开始转动，转动的过程中凸轮466作用于推杆465，推杆465受到凸轮466的作用使得连接板46向一侧运动，而转动板42在连接板46的作用下绕着定轴41开始旋转，旋转过程中弯折件44使得外连片70向一侧弯折，而后在弹簧464的作用下转动板42向另一侧转动，使外连板70也向另一侧弯折，直至外连板70被折断为止。以上所述仅为本技术的优选实施例，并不用于限制本技术，显然，本领域的技术人员可以对本技术进行各种改动和变型而不脱离本技术的精神和范围。这样，倘若本技术的这些修改和变型属于本技术权利要求及其等同技术的范围之内，则本技术也意图包含这些改动和变型在内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种SMD连片分离装置，包括基板（1）、设于基板（1）上表面的放置台（2）以及设于放置台（2）一端的夹持机构（3）若干，其特征在于，还包括设于放置台（2）另一端的弯折机构（4）；/n放置台（2）上表面等间隔阵列的放置槽（20）若干，夹持机构（3）均匀地设于放置槽（20）的一端；/n夹持机构（3）包括设于放置台（2）放置槽（20）一端端面处的导杆（30）、装配于导杆（30）的L形夹持件（32）以及设于L形夹持件（32）外侧且穿于导杆（30）的夹持弹簧（31）；/n弯折机构（4）包括设于基板（1）的支撑板（40）、设于支撑板（40）外壁中部位置处的定轴（41）若干、均装配于定轴（41）的转动板（42）、均设于转动板（42）上端面两侧的竖板（43）两根、均设于竖板（43）上端且下端带有弯折槽的弯折件（44）、均设于转动板（42）外壁下端的动轴（45）、装配于动轴（45）的连接板（46）、设于连接板（46）一端的反推杆（460）、设于反推杆（460）端部的限位座（461）、装配于限位座（461）带有限位孔（463）且另一端设于支撑板（40）的反推筒（462）、设于反推筒（462）内的弹簧（464）、设于连接板（46）另一端且端面带有推槽的推杆（465）、设于推杆（465）另一端的凸轮（466）以及设于凸轮（466）的电机（467），电机（467）设于基板（1）上。/n...

【技术特征摘要】
1.一种SMD连片分离装置，包括基板（1）、设于基板（1）上表面的放置台（2）以及设于放置台（2）一端的夹持机构（3）若干，其特征在于，还包括设于放置台（2）另一端的弯折机构（4）；
放置台（2）上表面等间隔阵列的放置槽（20）若干，夹持机构（3）均匀地设于放置槽（20）的一端；
夹持机构（3）包括设于放置台（2）放置槽（20）一端端面处的导杆（30）、装配于导杆（30）的L形夹持件（32）以及设于L形夹持件（32）外侧且穿于导杆（30）的夹持弹簧（31）；
弯折机构（4）包括设于基板（1）的支撑板（40）、设于支撑板（40）外壁中部位置处的定轴（41）若干、均装配于定轴（41）的转动板（42）、均设于转动板（42）上端面两侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈序，
申请(专利权)人：绵阳裕达电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51