一种SMD端子结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种SMD端子结构，包括壳体和若干引脚，壳体顶部设有容纳槽。引脚依次包括外接引脚段、预埋引脚段和焊接引脚段，预埋引脚段埋于壳体侧壁，外接引脚段、焊接引脚段设置方向均垂直预埋引脚段；外接引脚段位于壳体顶部，水平朝向壳体外部设置，且长度不超过壳体侧壁；焊接引脚段位于壳体底部，水平朝向壳体外部设置，且长度超过壳体侧壁。便于进行机械化的点焊，无需人工绕线，节省人工，提高SMD端子的加工速率。高SMD端子的加工速率。高SMD端子的加工速率。

【技术实现步骤摘要】
一种SMD端子结构


[0001]本技术涉及接线端子
，尤其涉及一种SMD端子结构。

技术介绍

[0002]SMD是表面贴装器件，它是SMT元器件的一种，SMD端子包括壳体和引脚两部分，壳体上设有容纳槽，用于放置电子元器件。现有技术中的引脚一般近似“几”字形，引脚端部折弯一次或两次，使用时，一般是人工将电子元器件的导线丝缠绕于引脚，再通过引脚连接于印制电路板，这种人工缠绕的方式费时费力，极大的影响SMD端子的装配速率，还导致最终的产品的质量不稳定。因为引脚的形态和位置决定SMD端子的使用方式，为了改变这种人工绕线的方式，需要设计一款新的SMD端子。

技术实现思路

[0003]为解决现有技术不足，本技术提供一种SMD端子结构，设计一种新的引脚结构，调整引脚的位置，使SMD端子便于进行机械化的点焊，无需人工绕线，节省人工，提高SMD端子的加工速率。
[0004]为了实现本技术的目的，拟采用以下方案：
[0005]一种SMD端子结构，包括壳体和若干引脚，壳体顶部设有容纳槽，引脚依次包括外接引脚段、预埋引脚段和焊接引脚段，预埋引脚段埋于壳体侧壁，外接引脚段从壳体部或侧壁穿出，焊接引脚段从壳体底部或侧壁穿出。
[0006]进一步的，外接引脚段位于壳体顶部，方向朝向壳体外部设置，且长度不超过壳体侧壁。
[0007]进一步的，外接引脚段嵌于壳体顶部，且外接引脚段顶部高于壳体。
[0008]进一步的，焊接引脚段位于壳体底部，方向朝向壳体外部设置，且长度超过壳体侧壁。
[0009]进一步的，外接引脚段、焊接引脚段均垂直预埋引脚段设置。
[0010]进一步的，引脚的两个端面均与壳体侧壁平行。
[0011]进一步的，壳体顶部增高一圈围栏，位于壳体侧壁顶部的围栏厚度小于壳体侧壁厚度，外接引脚段位于围栏与壳体形成外直角区。
[0012]进一步的，围栏顶部两侧对称位置设有若干限位缺口。
[0013]进一步的，引脚设置为两排，对称分布于壳体两侧壁。
[0014]进一步的，外接引脚段、预埋引脚段和焊接引脚段由金属片冲压一体成型。
[0015]本技术的有益效果在于：将引脚设置成倾倒的U形，且外接引脚段和焊接引脚段长度不等，焊接引脚段便于进行机械化的点焊，无需人工绕线，节省了人工，提高了SMD端子的加工速率。
附图说明
[0016]图1为实施例的SMD端子结构图；
[0017]图2为实施例的引脚平面结构图；
[0018]图3为实施例的SMD端子左视图；
[0019]图4为实施例的SMD端子前视图；
[0020]图5为实施例的SMD端子俯视图；
[0021]图6为实施例的SMD端子底部结构图。
具体实施方式
[0022]如图1所示，本实施例提供了一种SMD端子结构，包括壳体1和若干引脚2，壳体1顶部设有容纳槽11，本实施例一共设置16个引脚2，16个引脚2对称分布于壳体1两侧。
[0023]具体的，如图2所示，引脚2包括三段，依次是外接引脚段21、预埋引脚段22和焊接引脚段23，外接引脚段21、预埋引脚段22和焊接引脚段23由金属片冲压一体成型，预埋引脚段22埋于壳体1侧壁，外接引脚段21从壳体1顶部或侧壁穿出，焊接引脚段23从壳体1底部或侧壁穿出。
[0024]在本实施例中，外接引脚段21从壳体1顶部穿出，焊接引脚段23从壳体1底部穿出，外接引脚段21、焊接引脚段23设置方向均垂直预埋引脚段22，且方向均水平朝向壳体1外部。
[0025]更具体的，如图3所示，外接引脚段21长度不超过壳体1侧壁边缘，如图4所示，外接引脚段21嵌在壳体1顶部，且外接引脚段21顶部高于壳体1。
[0026]更具体的，如图6所示，焊接引脚段23长度超过壳体1侧壁。
[0027]更具体的，引脚2的两个端面均与壳体1侧壁平行。
[0028]更具体的，壳体1顶部增高一圈围栏12，位于壳体1侧壁顶部的围栏12厚度小于壳体1侧壁厚度，围栏12与壳体1形成了外直角区，外接引脚段21位于该外直角区。
[0029]更具体的，如图4、图5所示，为了便于固定导线丝，围栏12顶部两侧对称位置设有若干限位缺口121，本实施例中一共设置12个限位缺口121，限位缺口121与对应的外接引脚段21位于同一竖直线上，在同一壳体1侧壁上，位于最中间的两个外接引脚段21顶部没有设置限位缺口121。
[0030]本实施例提供了一种新的SMD端子结构，将引脚2设置成倾倒的U形，且外接引脚段21和焊接引脚段23长度不等，焊接引脚段23便于进行机械化的点焊，无需人工绕线，节省了人工，提高了SMD端子的加工速率。
[0031]以上实施例仅用于说明本技术的技术思想及特点，并不表示是唯一的或是限制本技术。本领域技术人员应理解，在不脱离本技术的范围情况下，对本技术进行的各种改变或同等替换，均属于本技术保护的范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SMD端子结构，包括壳体（1）和若干引脚（2），壳体（1）顶部设有容纳槽（11），其特征在于：引脚（2）依次包括外接引脚段（21）、预埋引脚段（22）和焊接引脚段（23），预埋引脚段（22）埋于壳体（1）侧壁，外接引脚段（21）从壳体（1）顶部或侧壁穿出，焊接引脚段（23）从壳体（1）底部或侧壁穿出。2.根据权利要求1所述的SMD端子结构，其特征在于，外接引脚段（21）位于壳体（1）顶部，方向朝向壳体（1）外部设置，且长度不超过壳体（1）侧壁。3.根据权利要求1或2所述的SMD端子结构，其特征在于，外接引脚段（21）嵌于壳体（1）顶部，且外接引脚段（21）顶部高于壳体（1）。4.根据权利要求1所述的SMD端子结构，其特征在于，焊接引脚段（23）位于壳体（1）底部，方向朝向壳体（1）外部设置，且长度超过壳体（1）侧壁。5.根据权利要求1所述的S...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡家纯，
申请(专利权)人：绵阳裕达电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：