【技术实现步骤摘要】
聚烯烃粘合剂组合物本专利技术申请是基于申请日为2013年2月27日，申请号为201380017985.2，专利技术名称为“聚烯烃粘合剂组合物”的专利申请的分案申请。
本专利技术涉及包含烯烃嵌段共聚物的聚烯烃粘合剂制剂。
技术介绍
粘合剂是能够通过表面连接将固体材料(例如，粘附体(adherent)或基底)保持在一起的物质。压敏粘合剂(PSA)通常是当施加所需压力以实现与粘附体的粘合时可与粘附体结合的粘合剂材料。PSA可以是永久的或可移除的。可移除的PSA已经广泛用于可再定位的(re-positionable)应用，例如便利贴。压敏粘合剂通常基于聚合物、增粘剂和油。一些常见PSA基于聚合物，例如天然橡胶，合成橡胶(例如，苯乙烯-丁二烯橡胶(SBR)和SIS)，聚丙烯酸酯，聚甲基丙烯酸酯，和聚-α-烯烃。PSA可以是基于溶剂的体系，基于水的体系，或热熔体系。热熔粘合剂在环境温度通常是下述固体材料，可以将该固体材料加热成熔体，一旦冷气和凝固则将粘附体或基底保持在一起。在一些应用中，结合的基底可以通过将热熔粘合剂再熔...
【技术保护点】
1.粘合剂组合物，其包含：/na.包含乙烯和α-烯烃共聚单体的烯烃嵌段共聚物，其中所述烯烃嵌段共聚物包含：/n1)硬嵌段，其中所述硬嵌段包含4-8摩尔％共聚单体；/n并且其中所述硬嵌段的存在量为20wt％-45wt％，优选为25wt％-40wt％，更优选为30wt％-40wt％，基于所述烯烃嵌段共聚物的重量，和/n2)软嵌段，其中所述软嵌段包含10-14摩尔％共聚单体/n其中所述烯烃嵌段共聚物的Mw为15,000g/mol-100,000g/mol，总结晶度为5wt％-30wt％、优选为10wt％-25wt％、更优选为15wt％-20wt％，Tm为60℃-115℃、为80℃...
【技术特征摘要】
20120330 US 61/618,0621.粘合剂组合物，其包含：
a.包含乙烯和α-烯烃共聚单体的烯烃嵌段共聚物，其中所述烯烃嵌段共聚物包含：
1)硬嵌段，其中所述硬嵌段包含4-8摩尔％共聚单体；
并且其中所述硬嵌段的存在量为20wt％-45wt％，优选为25wt％-40wt％，更优选为30wt％-40wt％，基于所述烯烃嵌段共聚物的重量，和
2)软嵌段，其中所述软嵌段包含10-14摩尔％共聚单体
其中所述烯烃嵌段共聚物的Mw为15,000g/mol-100,000g/mol，总结晶度为5wt％-30wt％、优选为10wt％-25wt...
【专利技术属性】
技术研发人员：C·利皮尚，C·L·里基，A·Y·王，
申请(专利权)人：陶氏环球技术有限责任公司，
类型：发明
国别省市：美国;US
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