连接器结构的制作方法技术

本发明专利技术提供一种连接器结构的制作方法，包括以下步骤：首先，提供介电层，具有相对的第一表面与第二表面。接着，分别形成第一黏着层与第二黏着层在第一表面与第二表面上。接着，提供至少一第一导电弹性悬臂与至少一第二导电弹性悬臂，其中第一导电弹性悬臂包括第一固定端部与第一自由端部，且第二导电弹性悬臂包括第二固定端部与第二自由端部。接着，使第一固定端部与第二固定端部分别固定在第一黏着层与第二黏着层，其中第一固定端部正对第二固定端部。之后，形成贯通第一固定端部、第一黏着层、介电层、第二黏着层以及第二固定端部的至少一导电通孔，以通过导电通孔电性连接第一导电弹性悬臂与第二导电弹性悬臂。

Manufacturing method of connector structure

【技术实现步骤摘要】
连接器结构的制作方法
本专利技术涉及一种连接器结构，尤其涉及一种连接器结构的制作方法。
技术介绍
近年来，随着科技产业日益发达，电子产品例如笔记本计算机、平板计算机与智能手机已频繁地出现在日常生活中。电子产品的型态与使用功能越来越多元，因此应用在电子产品中的线路板也成为相关技术中的重要角色。为了增加线路板的应用，线路板上可以配置各种不同类型的连接器，以连接线路板与其他电子组件或连接多个线路板。举例来说，现已有部分连接器可以直接在线路板的制作过程中同时制作在线路板上。常见的连接器结构包括多个端子，分别设置在介电层的相对两表面上，其中各端子包括固定在介电层上的固定端部与悬空在介电层的自由端部，且位在介电层的其中一表面上的部分端子在垂直方向上分别正对位在介电层的另一表面上的另一部分端子。就分别位在介电层的相对两表面上且彼此正对的其中两端子来说，所述两端子的两自由端部在介电层上的正投影范围内设有导电通孔，用以电性连接所述两端子。受限于制程，邻近导电通孔形成有金属层且无法移除。首先，基于所述两端子与导电通孔及金属层之间的相对位置，常见的连接器结构中的电容效应难以被削弱，故不利高频信号传输。其次，常见的连接器结构的制作成本因金属层的形成而难以降低。
技术实现思路
本专利技术是针对一种连接器结构的制作方法，其制作成本较低，且有利于高频信号传输。根据本专利技术的一实施例，连接器结构的制作方法包括以下步骤。首先，提供介电层，具有相对的第一表面与第二表面。接着，形成第一黏着层在所述第一表面上，并形成第二黏着层在所述第二表面上。接着，提供至少一第一导电弹性悬臂与至少一第二导电弹性悬臂，其中所述第一导电弹性悬臂包括第一固定端部与第一自由端部，且所述第二导电弹性悬臂包括第二固定端部与第二自由端部。接着，使所述第一导电弹性悬臂的所述第一固定端部固定在所述第一黏着层，并使所述第二导电弹性悬臂的所述第二固定端部固定在所述第二黏着层，其中所述第一固定端部正对所述第二固定端部。之后，形成贯通所述第一固定端部、所述第一黏着层、所述介电层、所述第二黏着层以及所述第二固定端部的至少一导电通孔，以通过所述导电通孔电性连接所述第一导电弹性悬臂与所述第二导电弹性悬臂。在根据本专利技术的一实施例的中，连接器结构的制作方法还包括以下步骤。形成第一保护层在所述第一黏着层上，并形成第二保护层在所述第二黏着层上，其中所述第一固定端部的至少部分被所述第一保护层包覆，且所述第二固定端部的至少部分被所述第二保护层包覆。在根据本专利技术的一实施例的中，所述导电通孔进一步贯通所述第一保护层与所述第二保护层。在根据本专利技术的一实施例的中，所述第一黏着层具有至少一第一开孔，且所述第二黏着层具有正对所述第一开孔的至少一第二开孔，所述第一导电弹性悬臂的所述第一自由端部悬空在所述第一开孔，且所述第二导电弹性悬臂的所述第二自由端部悬空在所述第二开孔。在根据本专利技术的一实施例的中，所述第一保护层具有连通所述第一开孔的至少一第三开孔，且所述第二黏着层具有连通所述第二开孔的至少一第四开孔，所述第一导电弹性悬臂的所述第一自由端部自所述第三开孔朝远离所述介电层的方向延伸而出，且所述第二导电弹性悬臂的所述第二自由端部自所述第四开孔朝远离所述介电层的方向延伸而出。在根据本专利技术的一实施例的中，所述导电通孔的相对两端部分别被所述第一保护层与所述第二保护层覆盖。基于上述，本专利技术的连接器结构的制作方法通过将导电通孔形成在导电弹性悬臂与介电层结合处，避免形成不必要的金属层在介电层上，以降低制作成本。另一方面，基于导电弹性悬臂的自由端在介电层上的正投影范围内不存在导电通孔或金属层，连接器结构中的电容效应大幅减少，从而有利高频信号传输。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。附图说明包含附图以便进一步理解本专利技术，且附图并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图说明本专利技术的实施例，并与描述一起用于解释本专利技术的原理。图1至图4为本专利技术一实施例的连接器结构的制作流程示意图；图5与图6为本专利技术另一实施例的连接器结构的制作流程示意图。附图标号说明100、100A：连接器结构；110：介电层；111：第一表面；112：第二表面；120：第一黏着层；121：第一开孔；130：第二黏着层；131：第二开孔；140：第一导电弹性悬臂；141：第一固定端部；142：第一自由端部；150：第二导电弹性悬臂；151：第二固定端部；152：第二自由端部；160、161：导电通孔；170：第一保护层；171：第三开孔；180：第二保护层；181：第四开孔。具体实施方式现将详细地参考本专利技术的示范性实施例，示范性实施例的实例说明于附图中。只要有可能，相同组件符号在附图和描述中用来表示相同或相似部分。图1至图4为本专利技术一实施例的连接器结构的制作流程示意图。请先参考图1，在本实施例中，提供介电层110，其可采用聚酰亚胺(PI)膜或聚对苯二甲二乙酯(PET)，但不限于此。进一步来说，介电层110具有相对的第一表面111与第二表面112，且第一表面111与第二表面112例如是互为平行。接着，请参考图2，形成第一黏着层120在第一表面111上，并形成第二黏着层130在第二表面112上。在其一实施例中，第一黏着层120可全面地形成在第一表面111上，接着，移除部分第一黏着层120以形成至少一第一开孔121(示意地示出多个)而使局部第一表面111暴露于外。另一方面，第二黏着层130可全面地形成在第二表面112上，接着，移除部分第二黏着层130以形成至少一第二开孔131(示意地示出多个)而使局部第二表面112暴露于外。在另一实施例中，第一黏着层120可局部形成在第一表面111上，第一表面111未被第一黏着层120覆盖的区域即形成至少一第一开孔121(示意地示出多个)。另一方面，第二黏着层130可局部形成在第二表面112上，第二表面112未被第二黏着层130覆盖的区域即形成至少一第二开孔131(示意地示出多个)。请继续参考图2，在本实施例中，这些第一开孔121在垂直于第一表面111或第二表面112的方向上分别正对这些第二开孔131，也就是说，一个第一开孔121正对一个第二开孔131。在形成第一黏着层120在第一表面111上与形成第二黏着层130在第二表面112上后，提供至少一第一导电弹性悬臂140(示意地示出多个)与至少一第二导电弹性悬臂150(示意地示出多个)，其中这些第一导电弹性悬臂140的数量与这些第一开孔121的数量相等，且这些第二导电弹性悬臂150的数量与这些第二开孔131的数量相等。每一个第一导电弹性悬臂140包括第一固定端部141与第一自由端部142，且每一个第二导电弹性悬臂150包括第二固定端部151与第二自由端部152。接着，使每一个本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种连接器结构的制作方法，其特征在于，包括：/n提供介电层，具有相对的第一表面与第二表面；/n形成第一黏着层在所述第一表面上，并形成第二黏着层在所述第二表面上；/n提供至少一第一导电弹性悬臂与至少一第二导电弹性悬臂，其中所述第一导电弹性悬臂包括第一固定端部与第一自由端部，且所述第二导电弹性悬臂包括第二固定端部与第二自由端部；/n使所述第一导电弹性悬臂的所述第一固定端部固定在所述第一黏着层，并使所述第二导电弹性悬臂的所述第二固定端部固定在所述第二黏着层，其中所述第一固定端部正对所述第二固定端部；以及/n形成贯通所述第一固定端部、所述第一黏着层、所述介电层、所述第二黏着层以及所述第二固定端部的至少一导电通孔，以通过所述导电通孔电性连接所述第一导电弹性悬臂与所述第二导电弹性悬臂。/n

【技术特征摘要】
1.一种连接器结构的制作方法，其特征在于，包括：
提供介电层，具有相对的第一表面与第二表面；
形成第一黏着层在所述第一表面上，并形成第二黏着层在所述第二表面上；
提供至少一第一导电弹性悬臂与至少一第二导电弹性悬臂，其中所述第一导电弹性悬臂包括第一固定端部与第一自由端部，且所述第二导电弹性悬臂包括第二固定端部与第二自由端部；
使所述第一导电弹性悬臂的所述第一固定端部固定在所述第一黏着层，并使所述第二导电弹性悬臂的所述第二固定端部固定在所述第二黏着层，其中所述第一固定端部正对所述第二固定端部；以及
形成贯通所述第一固定端部、所述第一黏着层、所述介电层、所述第二黏着层以及所述第二固定端部的至少一导电通孔，以通过所述导电通孔电性连接所述第一导电弹性悬臂与所述第二导电弹性悬臂。


2.根据权利要求1所述的连接器结构的制作方法，其特征在于，还包括：
形成第一保护层在所述第一黏着层上，并形成第二保护层在所述第二黏着层上，其中所述第一固定端部的至少部分被所述第一保护层包覆，且所述第二固定端部的至少部...

【专利技术属性】
技术研发人员：庄育祥，李国栋，雷鹤，张建玉，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71