一种防水防腐蚀的电子调速器制造技术

本实用新型专利技术公开一种防水防腐蚀的电子调速器，包括：电子调速器防水结构、以及电子调速器，电子调速器防水结构包括底壳、防水圈、以及防水盖板。底壳两侧设防水接头，所述防水接头包括锁紧接头，所述锁紧接头与底壳一体注塑成型。电子调速器包括MAIN板、以及MOS管，所述MAIN板包括电源模块、稳压电路模块、MCU模块、MOS管驱动电路、电源电压检测模块、温度检测模块、无刷电机三项过零检测模块、以及电流检测模块。本实用新型专利技术通过将锁紧接头与底壳一体注塑成型，降低出线口处漏水风险，与铝合金防水盖板配合安装，提高整体的防水防腐蚀效果。同时，通过串口协议，外部控制系统可以实时获取电子调速器以及电机的运行状态与参数，并进行实时控制。

An electronic governor with waterproof and anticorrosion

【技术实现步骤摘要】
一种防水防腐蚀的电子调速器
本技术涉及水上娱乐设备领域，尤其涉及一种防水防腐蚀的电子调速器。
技术介绍
水上动力滑板工作时，需要长时间浸泡在水中，尤其是浸没于海水中。因此对于水上动力滑板的电子器件而言，防水防腐蚀是非常重要的性能要求。目前大多数防水电子调速器设计复杂，尤其是线材进入卡槽处容易漏水，量产时一致性较差，单个产品成本高，装配方式繁杂。同时，电子调速器控制无刷电机的运行状态，主控制器通过PWM信号控制无刷电机的运行跟停止。但是这种使用PWM单向控制的电子调速器，数据传输的方向只能从外部控制信号来控制电子调速器，再由电子调速器控制无刷电机，无法形成一个闭环的控制链路，电子调速器不能将电机的运行状态反馈给外部的控制器。并且，现有电子调速器上电后立即运行，无法使电子调速器进入低功耗状态，而且过流保护、过温保护、过压及欠压保护功能也未能具备。因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术的不足，提供一种防水防腐蚀的电子调速器，可以起到防水防腐蚀的效果，同时使电子调速器可以实时与外部控制进行通信，并实现对电机的运行状态进行检测及控制。本技术的技术方案如下：提供一种防水防腐蚀的电子调速器，包括：电子调速器防水结构、以及设置于电子调速器防水结构内部的电子调速器本体，所述电子调速器防水结构包括：底壳、与所述底壳盖合的防水盖板、以及设于底壳与防水盖板之间的防水圈。所述底壳两侧面设有若干出线口，所述出线口上设有防水接头。所述防水接头包括：锁紧接头、与所述锁紧接头匹配的锁紧螺帽、以及设于锁紧接头与锁紧螺帽之间的防水垫片，所述锁紧接头与底壳一体注塑成型。所述电子调速器本体包括MAIN板、以及与所述MAIN板连接的MOS管，所述MAIN板包括电源模块、稳压电路模块、与电源模块连接的MCU模块、与MCU模块连接的MOS管驱动电路、电源电压检测模块、温度检测模块、无刷电机三相过零检测模块、以及电流检测运放电路模块。进一步地，所述底壳为塑胶材质，所述防水盖板为铝合金材质，所述防水盖板底部设有导热片，所述导热片与MOS管接触，所述防水盖板上表面设有散热片。进一步地，所述底壳中部设有凹槽，凹槽内设置有第一围骨，所述第一围骨上设有防水槽，所述防水盖板底部对应防水槽的位置设置有第二围骨，所述防水圈设置在防水槽内。进一步地，所述底壳与防水盖板的盖合面设有若干螺纹孔，所述防水盖板对应螺纹孔位置设有通孔，螺丝穿过该通孔锁紧于螺纹孔以将防水盖板锁紧于底壳上。进一步地，所述MCU采用芯片STM32F103C8T6。采用上述方案，本技术通过将锁紧接头与底壳一体注塑成型，降低出线口处漏水的风险，与铝合金材质的防水盖板配合安装，提高整体的防水防腐蚀效果。同时，通过串口协议，外部控制系统可以实时获取电子调速器以及电机的运行状态与参数，并实时控制电机的运行状态。附图说明图1为本技术的结构示意图。图2为底壳的结构示意图。图3为防水盖板底面的结构示意图。图4为MAIN板的电源模块的电路原理图。图5为MAIN板的稳压电路模块的电路原理图。图6为MAIN板的MCU模块的电路原理图。图7为MAIN板的MOS管驱动电路的电路原理图。图8为MAIN板的电源电压检测模块的电路原理图。图9为MAIN板的温度检测模块的电路原理图。图10为MAIN板的无刷电机三相过零检测模块的电路原理图。图11为MAIN板的电流检测运放电路模块的电路原理图。图12为MOS管的电路图。具体实施方式以下结合附图和具体实施例，对本技术进行详细说明。请参阅图1、图2，本技术提供一种防水防腐蚀的电子调速器，包括：电子调速器防水结构1、以及设置于电子调速器防水结构1内部的电子调速器本体2，所述电子调速器防水结构1包括：底壳10、与所述底壳10盖合的防水盖板20、以及设于所述底壳10与防水盖板20之间的防水圈30。所述底壳10两侧面设有若干出线口14，所述出线口14上设有防水接头15。所述防水接头15包括：锁紧接头151、与所述锁紧接头151匹配的锁紧螺帽153、以及设于所述锁紧接头151与锁紧螺帽153之间的防水垫片152，所述锁紧接头151与底壳10一体注塑成型。采用将锁紧接头151与底壳10一体注塑成型，防止因安装不良而产生缝隙，降低出线口14处漏水的风险，提高整体的防水效果。请参阅图3，所述底壳10为塑胶材质，其生产成本较低。所述防水盖板20为铝合金材质，采用铝合金材质可以为电子调速器本体2提供散热作用，同时，铝合金材质具有较好的防腐蚀作用。所述防水盖板20底部设有导热片22，所述导热片22与MOS管接触，所述防水盖板20上表面设有散热片23。导热片22与MOS管充分接触，将MOS管产生的热量导走，并通过散热片23将热量传导至外界的水中，保护MOS管不因过热而影响使用寿命。请参阅图1、图2，所述底壳10中部设有凹槽11，凹槽11内设置有第一围骨12，所述第一围骨12上设有防水槽13。所述防水盖板20底部对应防水槽13的位置设置有第二围骨21，所述防水圈30设置在防水槽21内。所述底壳10与防水盖板20的盖合面设有若干螺纹孔，所述防水盖板20对应螺纹孔位置设有通孔，螺丝穿过该通孔锁紧于螺纹孔以将防水盖板锁紧于底壳上。在锁紧螺丝的过程中，第二围骨21对置于防水槽13内的防水圈30进行挤压，起到防水密封效果。请参阅图4至图12，所述电子调速器本体包括MAIN板、以及与所述MAIN板通过引脚连接的MOS管，所述MAIN板包括电源模块、稳压电路模块、与电源模块连接的MCU模块、与MCU模块连接的MOS管驱动电路、电源电压检测模块、温度检测模块、无刷电机三相过零检测模块、以及电流检测运放电路模块。所述MOS管控制电机的运行及停止，所述MAIN板通过串口与外部控制器进行数据通信。通过串口协议，外部控制系统可以实时获取电子调速器以及电机的运行状态，并实时控制电机的启动、停止、加速及减速。所述MCU模块采用芯片STM32F103C8T6。实施效果：电子调速器的MCU采用SRM32F103C8T6，使用MCU模块的ADC功能，实现对电子调速器与电机的运行电压和电流进行检测、工作过程中的温度检测、以及对无刷电机进行三相过零检测；使用MCU模块的串口功能与外部控制器进行数据通信；MOS管驱动电路控制MOS管，进而控制无刷电机的运行及停止；外部控制器可以通过引脚，输出低电平“0V”控制电子调速器的电源关闭，进入低功耗模式，也可以输出高电平“3.3V”控制电子调速器的电源开启，进入待控制状态。综上所述，本技术通过将锁紧接头与底壳一体注塑成型，降低出线口处漏水的风险，与铝合金材质的防水盖板配合安装，提高整体的防水防腐蚀效果。同时，通过串口协议，外部控制系统可以实时获取电子调速器以及电机的运行状态与本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防水防腐蚀的电子调速器，其特征在于，包括：电子调速器防水结构、以及设置于电子调速器防水结构内部的电子调速器本体，所述电子调速器防水结构包括：底壳、与所述底壳盖合的防水盖板、以及设于底壳与防水盖板之间的防水圈，所述底壳两侧面设有若干出线口，所述出线口上设有防水接头，所述防水接头包括：锁紧接头、与所述锁紧接头匹配的锁紧螺帽、以及设于锁紧接头与锁紧螺帽之间的防水垫片，所述锁紧接头与底壳一体注塑成型；/n所述电子调速器本体包括MAIN板、以及与所述MAIN板连接的MOS管，所述MAIN板包括电源模块、稳压电路模块、与电源模块连接的MCU模块、与MCU模块连接的MOS管驱动电路、电源电压检测模块、温度检测模块、无刷电机三相过零检测模块、以及电流检测运放电路模块。/n

【技术特征摘要】
1.一种防水防腐蚀的电子调速器，其特征在于，包括：电子调速器防水结构、以及设置于电子调速器防水结构内部的电子调速器本体，所述电子调速器防水结构包括：底壳、与所述底壳盖合的防水盖板、以及设于底壳与防水盖板之间的防水圈，所述底壳两侧面设有若干出线口，所述出线口上设有防水接头，所述防水接头包括：锁紧接头、与所述锁紧接头匹配的锁紧螺帽、以及设于锁紧接头与锁紧螺帽之间的防水垫片，所述锁紧接头与底壳一体注塑成型；
所述电子调速器本体包括MAIN板、以及与所述MAIN板连接的MOS管，所述MAIN板包括电源模块、稳压电路模块、与电源模块连接的MCU模块、与MCU模块连接的MOS管驱动电路、电源电压检测模块、温度检测模块、无刷电机三相过零检测模块、以及电流检测运放电路模块。


2.根据权利要求1所述的防水防腐蚀...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭雄辉，杜永计，
申请(专利权)人：深圳市蔚蓝方舟科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44