一种纹理加工方法技术

本发明专利技术公开了一种纹理加工方法，所述纹理加工方法包括：提供一盖板；在所述盖板上形成一层保护层，所述保护层具有贯穿所述保护层的预设图案的凹槽；对所述盖板进行蚀刻处理，以形成所述预设图案的纹理；去除所述保护层。该纹理加工方法简单且可以实现曲面盖板的纹理加工。

A texture processing method

【技术实现步骤摘要】
一种纹理加工方法
本专利技术涉及电子产品
，更具体地说，尤其涉及一种纹理加工方法。
技术介绍
随着科学技术的不断发展，各种各样的显示设备已广泛应用于人们的日常生活、工作以及工业中，为人们的生活带来了极大的便利。在部分显示设备上，其盖板上需要进行纹理制作，其制作方法主要包括喷涂光刻胶、曝光显影、刻蚀以及去除光刻胶等步骤，该制作方法使用的工艺设备较多，且步骤繁琐，并且该制作方法由于曝光显影工艺的限制无法在曲面盖板上制作纹理。那么，如何提供一种方法简单且可以实现曲面盖板纹理加工的方法，是本领域技术人员亟待解决的问题。
技术实现思路
为解决上述问题，本专利技术提供了一种纹理加工方法，该纹理加工方法简单且可以实现曲面盖板的纹理加工。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种纹理加工方法，所述纹理加工方法包括：提供一盖板；在所述盖板上形成一层保护层，所述保护层具有贯穿所述保护层的预设图案的凹槽；对所述盖板进行蚀刻处理，以形成所述预设图案的纹理；去除所述保护层。优选的，在上述纹理加工方法中，所述盖板为玻璃盖板。优选的，在上述纹理加工方法中，所述在所述盖板上形成一层保护层，所述保护层具有贯穿所述保护层的预设图案的凹槽包括：使用具有所述预设图案的掩膜板，在所述盖板上蒸镀所述保护层。优选的，在上述纹理加工方法中，所述保护层的材料为硅材料。优选的，在上述纹理加工方法中，所述对所述盖板进行蚀刻处理包括：r>采用HF溶液对所述盖板进行蚀刻处理。优选的，在上述纹理加工方法中，所述HF溶液的浓度范围为1％-15％，包括端点值。优选的，在上述纹理加工方法中，所述去除所述保护层包括：采用碱溶液去除所述保护层，所述碱溶液为NaOH溶液或KOH溶液。优选的，在上述纹理加工方法中，所述碱溶液的浓度范围为5％-40％，包括端点值。优选的，在上述纹理加工方法中，所述保护层的厚度为10nm-1000nm，包括端点值。通过上述描述可知，本专利技术提供的一种纹理加工方法包括：提供一盖板；在所述盖板上形成一层保护层，所述保护层具有贯穿所述保护层的预设图案的凹槽；对所述盖板进行蚀刻处理，以形成所述预设图案的纹理；去除所述保护层。该制作方法通过在盖板表面形成一层具有贯穿所述保护层的预设图案的凹槽，对暴露出的盖板进行刻蚀，之后再去除保护层，形成预设图案的纹理，该制作方法简单且无需曝光显影工艺，适用于曲面盖板的纹理加工制作。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的一种纹理加工方法的流程示意图；图2为本专利技术实施例提供的一种保护层制作的原理示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。参考图1，图1为本专利技术实施例提供的一种纹理加工方法的流程示意图，所述纹理加工方法包括：S101：提供一盖板。具体的，所述盖板包括但不限定于玻璃盖板。S102：在所述盖板上形成一层保护层，所述保护层具有贯穿所述保护层的预设图案的凹槽。具体的，如图2所示，使用具有所述预设图案的掩膜板22，在所述盖板21上蒸镀所述保护层23。也就是说，在所述盖板21待蒸镀的一侧放置预设图案的掩膜板22，再蒸镀所述保护层23，以形成所述预设图案的保护层23。可选的，所述保护层的厚度为10nm-1000nm，包括端点值，例如所述保护层的厚度为100nm或500nm或750nm等。可选的，所述保护层的材料包括但不限定于硅材料。通过设置保护层的方法显然可以实现对曲面盖板进行纹理制作。S103：对所述盖板进行蚀刻处理，以形成所述预设图案的纹理。具体的，采用HF溶液对所述盖板进行蚀刻处理。可选的，所述HF溶液的浓度范围为1％-15％，包括端点值，例如采用2％浓度的HF溶液，或5％浓度的HF溶液，或10％浓度的HF溶液对所述盖板进行蚀刻处理。该HF溶液对玻璃盖板的蚀刻效果较好且硅保护层在HF溶液中反应较慢，且成本较低。S104：去除所述保护层。具体的，采用碱溶液去除所述保护层，所述碱溶液包括但不限定为NaOH溶液或KOH溶液。可选的，所述碱溶液的浓度范围为5％-40％，包括端点值，例如所述碱溶液的浓度为10％，或所述碱溶液的浓度为30％，或所述碱溶液的浓度为38％等。通过上述描述可知，本专利技术提供的一种纹理加工方法，无需喷涂光刻胶、曝光显影等步骤，方只需在盖板表面形成一层具有预设图案凹槽的保护层，再对盖板进行蚀刻，即可形成所需纹理，加工方法简单，并且保护层也可蒸镀于曲面盖板，也就实现了对曲面盖板进行纹理加工的目的，且成本较低。对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本专利技术。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本专利技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本专利技术将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种纹理加工方法，其特征在于，所述纹理加工方法包括：/n提供一盖板；/n在所述盖板上形成一层保护层，所述保护层具有贯穿所述保护层的预设图案的凹槽；/n对所述盖板进行蚀刻处理，以形成所述预设图案的纹理；/n去除所述保护层。/n

【技术特征摘要】
1.一种纹理加工方法，其特征在于，所述纹理加工方法包括：
提供一盖板；
在所述盖板上形成一层保护层，所述保护层具有贯穿所述保护层的预设图案的凹槽；
对所述盖板进行蚀刻处理，以形成所述预设图案的纹理；
去除所述保护层。


2.根据权利要求1所述的纹理加工方法，其特征在于，所述盖板为玻璃盖板。


3.根据权利要求1所述的纹理加工方法，其特征在于，所述在所述盖板上形成一层保护层，所述保护层具有贯穿所述保护层的预设图案的凹槽包括：
使用具有所述预设图案的掩膜板，在所述盖板上蒸镀所述保护层。


4.根据权利要求1所述的纹理加工方法，其特征在于，所述保护层的材料为硅材料。

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【专利技术属性】
技术研发人员：裴立志，杨鹏，时庆文，周伟杰，
申请(专利权)人：信利光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44