双面研磨机及双面研磨方法技术

本发明专利技术公开了一种双面研磨机及双面研磨方法，属于磨削工艺技术领域。双面研磨机包括上磨盘、下磨盘、行星轮、太阳轮、外齿轮、第一驱动装置和第二驱动装置；在太阳轮的边缘设置内齿圈；在外齿轮的边缘设置外齿圈；行星轮分别与内齿圈和外齿圈啮合；第一驱动装置与太阳轮传动连接，第二驱动装置与外齿轮传动连接；双面研磨机在打磨蓝宝石衬底时交替处于第一状态和第二状态，第一驱动装置和第二驱动装置中的至少一个在第一状态时的转速与在第二状态时的转速不同，并且下磨盘中行星轮与内齿圈啮合处在第一状态时和在第二状态时总的磨损量，与下磨盘中行星轮与外齿圈啮合处在第一状态时和在第二状态时总的磨损量相等。本发明专利技术可改善下磨盘表面平整性。

Double sided grinder and double sided grinding method

【技术实现步骤摘要】
双面研磨机及双面研磨方法
本专利技术涉及磨削工艺
，特别涉及一种双面研磨机及双面研磨方法。
技术介绍
发光二极管(英文：LightEmittingDiode，简称：LED)是一种能够发光的半导体电子元件，被广泛地应用于室内外照明、汽车照明、交通指示灯、军用设备等领域。蓝宝石拥有良好的机械性能和物理性能，是LED外延生长的主要衬底材料之一。近年来，LED应用市场的繁荣带动LED产业的迅猛发展，蓝宝石衬底市场也迎来发展良机，对蓝宝石衬底的产量需求越来越高。蓝宝石衬底的制造过程包括：制备由单晶材料组成的晶体棒；对晶体棒的两端进行切割、打磨，对晶体棒的侧面进行磨圆，将晶体棒加工成一个规整的圆柱体，圆柱体的轴向与晶体棒的晶向呈一个固定的夹角；对圆柱体进行切片、表面打磨和抛光、边缘磨边，得到蓝宝石衬底。其中，对圆柱体切片表面进行打磨时，与原来的单面加工工艺(将圆柱体切片固定在陶瓷盘上、涂上磨料、压上磨盘打磨)相比，双面研磨机可以同时打磨圆柱体的两个端面，提高蓝宝石衬底的加工效率，满足蓝宝石衬底的产量需求。双面研磨机包括上磨盘、下磨盘、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双面研磨机，其特征在于，所述双面研磨机包括上磨盘(11)、下磨盘(12)、行星轮(13)、太阳轮(14)、外齿轮(15)、第一驱动装置(16)和第二驱动装置(17)；所述上磨盘(11)和所述下磨盘(12)同轴且相对设置；所述太阳轮(14)同轴设置在所述上磨盘(11)和所述下磨盘(12)之间，并在所述太阳轮(14)的边缘设置内齿圈(18)；所述外齿轮(15)同轴设置在所述下磨盘(12)远离所述上磨盘(11)的一侧，并在所述外齿轮(15)的边缘设置外齿圈(19)；所述行星轮(13)设置在所述下磨盘(12)与所述上磨盘(11)相对的表面上，并且所述行星轮(13)分别与所述内齿圈(18)和所述...

【技术特征摘要】
1.一种双面研磨机，其特征在于，所述双面研磨机包括上磨盘(11)、下磨盘(12)、行星轮(13)、太阳轮(14)、外齿轮(15)、第一驱动装置(16)和第二驱动装置(17)；所述上磨盘(11)和所述下磨盘(12)同轴且相对设置；所述太阳轮(14)同轴设置在所述上磨盘(11)和所述下磨盘(12)之间，并在所述太阳轮(14)的边缘设置内齿圈(18)；所述外齿轮(15)同轴设置在所述下磨盘(12)远离所述上磨盘(11)的一侧，并在所述外齿轮(15)的边缘设置外齿圈(19)；所述行星轮(13)设置在所述下磨盘(12)与所述上磨盘(11)相对的表面上，并且所述行星轮(13)分别与所述内齿圈(18)和所述外齿圈(19)啮合；所述第一驱动装置(16)与所述太阳轮(14)传动连接，所述第二驱动装置(17)与所述外齿轮(15)传动连接；所述双面研磨机在打磨蓝宝石衬底时交替处于第一状态和第二状态，所述第一驱动装置(16)和所述第二驱动装置(17)中的至少一个在所述第一状态时的转速与在所述第二状态时的转速不同，并且所述下磨盘(12)中所述行星轮(13)与所述内齿圈(18)啮合处(A)在所述第一状态时和在所述第二状态时总的磨损量，与所述下磨盘(12)中所述行星轮(13)与所述外齿圈(19)啮合处(B)在所述第一状态时和在所述第二状态时总的磨损量相等。


2.根据权利要求1所述的双面研磨机，其特征在于，所述第一驱动装置和所述第二驱动装置在所述第一状态时的转速与在所述第二状态时的转速按照如下方式确定：
基于工艺要求，确定所述行星轮在所述第一状态时的自转转速、所述内齿圈在所述第一状态时的转速和所述外齿圈在所述第一状态时的转速；
基于所述行星轮的自转转速和公转转速之间的关系，由所述行星轮在所述第一状态时的自转转速，得到所述行星轮在所述第一状态时的公转转速；
根据所述行星轮在所述第一状态时的自转转速和公转转速，确定所述下磨盘中所述行星轮与所述内齿圈啮合处在所述第一状态时的磨损量、所述下磨盘中所述行星轮与所述外齿圈啮合处在所述第一状态时的磨损量；
基于所述下磨盘中所述行星轮与所述内齿圈啮合处在所述第一状态时和在所述第二状态时总的磨损量，与所述下磨盘中所述行星轮与所述外齿圈啮合处在所述第一状态时和在所述第二状态时总的磨损量相等、所述行星轮的自转转速和公转转速之间的关系，由所述下磨盘中所述行星轮与所述内齿圈啮合处在所述第一状态时的磨损量、所述下磨盘中所述行星轮与所述外齿圈啮合处在所述第一状态时的磨损量，得到所述行星轮在所述第二状态时的自转转速；
基于所述行星轮、所述内齿圈和所述外齿圈的转速和齿数之间的关系，由所述行星轮在所述第二状态时的自转转速，确定所述内齿圈在所述第二状态时的转速和所述外齿圈在所述第二状态时的转速。


3.根据权利要求2所述的双面研磨机，其特征在于，所述内齿圈在所述第二状态时的转向与所述内齿圈在所述第一状态时的转向相同，所述外齿圈在所述第二状态时的转向与所述外齿圈在所述第一状态时的转向相同。


4.根据权利要求3所述的双面研磨机，其特征在于，所述外齿圈在所述第一状态时的转速为12.5rad/s，所述内齿圈在所述第一状态时的转速为0.5rad/s，所述外齿圈在所述第二状态时的转速为0.5rad/s，所述内齿圈在所述第二状态时的转速为20.5rad/s。


5.根据权利要求1～4任一项所述的双面研磨机，其特征在于，所述第一驱动装置和所述第二驱动装置均包括控制器(21)、电源(22)、变频器(23)、三相电机(24)、变速箱(25)和齿轮(26)；所述变频器(23)分别与所述控制器(21)、所述电源(22)和所述三相电机(24)电连接，所述变速箱(25)分别与所述三相电机(24)、所述齿轮(26)传动连接；所述第一驱动装置(16)的齿轮(26)与所述太阳轮(14...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴康，王庆，杨洪望，何锐楠，魏金波，胡秀媚，
申请(专利权)人：华灿光电浙江有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33