基于NO FLASH总成模组的通用烧录及测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种基于NO FLASH总成模组的通用烧录及测试装置，包括：模组烧录及测试仪，与所述模组烧录及测试仪连接的型号转接板；所述型号转接板包括：测试仪接口，分别与所述测试仪接口电性连接的总成屏幕接口、型号识别电路，与所述型号识别电路连接的型号存储模块。本实用新型专利技术通过模组烧录及测试仪在型号转接板上获取待测NO FLASH总成屏幕的型号信息，无需人工输入NOFLASH总成屏幕信息，简单方便；当测试不同型号的总成屏幕时，只需要更换对应的型号转接板，避免出错。

General burning and testing device based on no flash assembly module

【技术实现步骤摘要】
基于NOFLASH总成模组的通用烧录及测试装置
本技术涉及屏幕测试
，尤其涉及一种基于NOFLASH总成模组的通用烧录及测试装置。
技术介绍
显示屏幕(总成模组)上的显示驱动IC就是用于驱动显示屏幕使得屏幕正常工作；触摸屏上的触控驱动IC则是用于控制触摸屏使得屏幕正常工作。为了降低模组的成本以及简化模组的结构，目前市面上的主流显示屏幕几乎都采用TDDI驱动IC(触控驱动与显示驱动集成芯片)。但TDDI驱动IC的数据存储空间严重不足，需要挂载一个FLASH存储来存储驱动资料。由于TDDI驱动IC需要挂载一个FLASH存储来存储驱动资料，模组厂商一般的做法是把FLASH存储设计到显示模组的柔性排线上。但随着华为等手机厂商的推动，FLASH存储渐渐的变相挂载到手机主板里面，那么就导致模组上的驱动资料存于手机主板里，我们称这种显示模组为NOFLASH总成模组。NOFLASH总成模组由于不挂载FLASH，单独状态下的NOFLASH总成模组便会缺失模组驱的动资料。另外，NOFLASH总成模组连接器的接口定义和以往模组的连接器定义有所不同，NOFLAS本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于NO FLASH总成模组的通用烧录及测试装置，其特征在于，包括：模组烧录及测试仪，与所述模组烧录及测试仪连接的型号转接板；所述模组烧录及测试仪，包括：主控MCU，分别与所述主控MCU电连接的存储单元、FPGA，分别与所述FPGA电连接的SSD2828桥接芯片或SSD2829桥接芯片、三个SD-RAM存储，与所述SSD2828桥接芯片电连接的MIPI接口，与所述主控MCU连接的SPI接口；所述型号转接板包括：测试仪接口，分别与所述测试仪接口电性连接的总成屏幕接口、型号识别电路，与所述型号识别电路连接的型号存储模块；所述型号识别电路包括：单片机芯片，分别与所述单片机芯片电性连接的串口通...

【技术特征摘要】
1.一种基于NOFLASH总成模组的通用烧录及测试装置，其特征在于，包括：模组烧录及测试仪，与所述模组烧录及测试仪连接的型号转接板；所述模组烧录及测试仪，包括：主控MCU，分别与所述主控MCU电连接的存储单元、FPGA，分别与所述FPGA电连接的SSD2828桥接芯片或SSD2829桥接芯片、三个SD-RAM存储，与所述SSD2828桥接芯片电连接的MIPI接口，与所述主控MCU连接的SPI接口；所述型号转接板包括：测试仪接口，分别与所述测试仪接口电性连接的总成屏幕接口、型号识别电路，与所述型号识别电路连接的型号存储模块；所述型号识别电路包括：单片机芯片，分别与所述单片机芯片电性连接的串口通信接口、下载接口；所述单片机芯片分别与所述模组烧录及测试仪、型号存储模块电性连接；所述单片机芯片通过所述串口通信接口与模组烧录及测试仪电性连接，所述型号存储模块为存储IC或包含若干引脚的ID识别接口；所述MIPI接口、SPI接口通过所述型号转接板与NOFLASH总成模组的TDDI驱动IC电连接；所述MIPI接口用于传输显示数据给NOFLASH总成模组的TDDI驱动IC，所述SPI接口用于传输固件数据以及触摸坐标数据给NOFLASH总成模组的TDDI驱动IC。


2.根据权利要求1所述的基于NOFLASH总成模组的通用烧录及测试装置，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：韦文勇，齐斌斌，何海生，何柏根，
申请(专利权)人：深圳市创元微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44