通路块的结合装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供将上层通路块安装至下层通路块时、上层通路块的螺栓通孔与下层通路块的螺纹孔的定位容易，可减少螺栓数的通路块的结合装置。包括：隔着开口形成在上层通路块（３）上的螺栓通孔（１３）和销通孔（１４）；形成在下层通路块（４）上的螺纹孔（１５）和非螺纹孔（１６）；穿透螺栓通孔（１３）并被拧入螺纹孔（１５）的螺栓（１１）；穿透销通孔（１４）且下端部被嵌入非螺纹孔（１６）的定位销（１２）。在定位销（１２）的下端形成有切口部（１７），在非螺纹孔（１６）的开口部中形成有与该切口部（１７）嵌合的突出部（１８）。使螺栓（１１）的拧紧力与定位销（１２）下端部将非螺纹孔（１６）的突出部（１８）向上推的力平衡，实现均等拧紧，由此通路块（３）、（４）被结合。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及通路块的结合装置，这种通路块的结合装置适用于 将流体控制装置中所使用的质量流量控制器和与其接触的块状连接 部件结合时等场合。
技术介绍
半导体制造装置中所使用的流体控制装置通过以下方式构成 多列地配置有各种流体控制仪器，并且相邻列的流体控制仪器的通 路之间在规定部位通过仪器连接机构连接，但近年来，这种流体控 制装置中，不经由管路而对质量流量控制器及开关阀等进行连接的 集成化得到了发展。在这样的流体控制装置中，在质量流量控制器 的两侧面设有通路块(上层通路块)，其与块状接头部件(下层通 路块)通过来自上方的两根螺栓结合(例如，专利文献l:日本特开 平8-326943号公报)。
技术实现思路
在上述流体控制装置中，将上层通路块安装至下层通路块的工 作步骤需要多次，螺栓的拧紧作业的效率化、尤其是上层通路块的 螺栓通孔与下层通路块的螺紋孔的定位及螺栓根数的减少成为了重 要课题。本专利技术的目的在于提供一种通路块的结合装置，将上层通路块 安装至下层通路块时，上层通路块的螺栓通孔与下层通路块的螺紋 孔的定位容易，而且能够减少螺栓根数。本专利技术技术方案1的通路块的结合装置，使具有向下的开口的 上层通路块与具有向上的开口的下层通路块各自的开口对合，并通过螺栓将其结合，其特征在于，所述通路块的结合装置包括螺栓 通孔和销通孔，其隔着开口形成在上层通路块上；螺紋孔和非螺紋 孔，其与上层通路块的螺栓通孔和销通孔分别对应地形成在下层通 路块上；螺栓，其穿透上层通路块的螺栓通孔，并被柠入下层通路 块的螺紋孔；定位销，其穿透上层通路块的销通孔，下端部被嵌入 下层通路块的非螺紋孔，在所述定位销的下端附近形成有切口部， 并且，所述非螺紋孔的直径比所述定位销下端部的直径大，嵌合在 所述定位销的所述切口部中的突出部形成在所述非螺紋孔中，所述 定位销的切口部与所述非螺紋孔的突出部被首先嵌合，此后螺栓被 柠紧，此时，螺栓的柠紧力与定位销下端部将非螺紋孔的突出部向 上推的力达到平衡，从而实现均等拧紧，通路块之间被结合。技术方案2的通路块的结合装置，使具有向下的开口的上层通 路块与具有向上的开口的下层通路块各自的开口对合，并通过螺栓 将其结合，其特征在于，所述通路块的结合装置包括螺栓通孔和 销通孔，其隔着开口形成在上层通路块上；螺紋孔，其与上层通路 块的螺4全通孔对应地形成在下层通路块上；定位销，该定位销在下 层通路块的上表面形成为上方突出状，其穿透上层通路块的销通孔， 且上端部突出至比该上层通路块的上表面更位于上方的位置；拧紧 辅助部件，该拧紧辅助部件重叠在上层通路块的上方，具有嵌合在 定位销的上端部的切口部、和与上层通路块的螺栓通孔相对应的螺 栓通孔；止脱部，该止脱部设在定位销的上端部，阻止拧紧辅助部 件在其切口部卡合在定位销的上端部后的向上方的移动；螺栓，其 穿透拧紧辅助部件以及上层通路块的各螺栓通孔，并被拧入下层通 路块的螺紋孔，拧紧辅助部件具有凸圆弧形状的底面，该底面在定 位销的中心轴与螺栓的中心轴之间的正中央最大程度地向下方突 出，螺栓被柠紧后，通过螺栓的拧紧力与止脱部件将拧紧辅助部件 向下推的力达到平衡，从而实现均等拧紧，通路块之间被结合。此外，在本说明书中，由于通路块是在长方体块上设有穿透状 通路的通路块，所以该通路块包括作为接头^i使用的部件、以及开关阀等与流体控制器一体化了的块状部分或主体部分。根据本专利技术技术方案1、 2的通路块的结合装置,由于通过一根螺 栓便能够结合，能够减少螺栓根数，并且，由于在拧紧螺栓前，上 层通路块相对于下层通路块的位置通过定位销而被定位，所以将螺 栓拧入螺紋孔的作业变得容易。附图说明图1表示技术方案1的通路块的结合装置的实施方式，(a)是 立体图；(b)是表示结合过程内的最初过程的正面剖视图。图2表示技术方案1的通路块的结合装置的实施方式，(a)是 立体图；(b)是表示结合过程内的中间过程的正面剖视图。图3表示技术方案1的通路块的结合装置的实施方式，(a)是 立体图；(b)是表示结合完成状态的正面剖视图。图4表示技术方案2的通路块的结合装置的实施方式，(a)是 立体图；(b)是表示结合过程内的最初过程的正面剖视图。图5表示技术方案2的通路块的结合装置的实施方式，(a)是 立体图；(b)是表示结合过程内的中间过程的正面剖视图。图6表示技术方案2的通路块的结合装置的实施方式，(a)是 立体图；(b)是表示结合完成状态的正面剖视图。图7是将技术方案1、 2的通路块的结合装置的拧紧状态与现有 技术例进行比较的图表。具体实施方式参照附图说明本专利技术的实施方式。在以下说明中，"左、右" 指的是各图b的左、右，并将该图的纸面表侧称为"前"，将其相 反侧称为"后"。图1至图3表示技术方案1的通路块的结合装置的实施方式。 技术方案1的通路块的结合装置1,例如，是使设于质量流量控 制器2且具有向下的开口 3a的上层通路块3、与具有向上的开口 4a的下层通路块4各自的开口 3a、 4a经由密封部件5对合，并通过螺 栓11结合的结构。该通路块的结合装置1包括隔着开口 3a形成 在上层通路块3上的螺栓通孔13和销通孔14;与上层通路块3的螺 栓通孔13和销通孔14分别对应地形成在下层通路块4上的螺紋孔 15和非螺紋孔16;穿透上层通路块3的螺栓通孔13,并被柠入下层 通路块4的螺紋孔15的螺栓11;穿透上层通路块3的销通孔14， 并被嵌入下层通路块4的非螺紋孔16的定位销12。在定位销12的下端附近，形成有切口部17,在下层通路块4的 非螺紋孔16的开口部，形成有与该切口部17相嵌合的突出部18。下层通路块4的非螺紋孔16的直径比定位销12的下端部的直 径大，由于设有突出部18,故非螺紋孔16的开口部的直径变得比定 位销12的直径稍小。突出部18从非螺紋孔16的左面向右伸出，下 层通路块4的比非螺紋孔16更左侧的部分4b被切削成与其他部分 相比略微凹陷。因此，如图2所示，在上层通路块3相对下层通路 块4倾斜的状态下，使定位销12的下端部嵌入非螺紋孔16，能够使 定位销12的切口部17与非螺紋孔16的突出部18先嵌合，由此， 可实现上层通路块3相对于下层通路块4的定位。接下来，如图3 所示，在上层通路块3重叠于下层通路块4的状态下，定位销12的 下端部产生将非螺紋孔16的突出部18向上推的力的作用。此后， 螺栓11被拧上，此时，螺栓11的拧紧力(螺栓11将下层通路块4 向上拉的力)与定位销12下端部将非螺紋孔16的突出部18向上推 的力达到平衡，从而实现均等拧紧，通路块3、 4之间被结合。根据技术方案1的通路块的结合装置l，由于通过一根螺栓11便 能够结合，可减少螺栓根数，而且，由于在拧紧螺栓前，上层通路 块3相对于下层通路块4的位置通过定位销12而被定位，所以将螺 栓11拧入螺紋孔15的作业变得容易。图4至图6表示技术方案2的通路块的结合装置的实施方式。技术方案2的通路块的结合装置20,例如，是使设于质量流量 控制器2且具有向下的开口 3a的上层通路块3、与具有向上的开口4a的下层通路块4各自的开口 3a、 4a经由密封部件5对合，并通过 螺栓21进行结合的结构。该通路块的结合装置20包括隔着开口 形成在上层通路本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种通路块的结合装置，使具有向下的开口的上层通路块与具有向上的开口的下层通路块各自的开口对合，并通过螺栓将其结合，其特征在于，　　　　所述通路块的结合装置包括：螺栓通孔和销通孔，其隔着开口形成在上层通路块上；螺纹孔和非螺纹孔，其与上层通路块的螺栓通孔和销通孔分别对应地形成在下层通路块上；螺栓，其穿透上层通路块的螺栓通孔，并被拧入下层通路块的螺纹孔；定位销，其穿透上层通路块的销通孔，下端部被嵌入下层通路块的非螺纹孔，　　　　在所述定位销的下端附近形成有切口部，并且，所述非螺纹孔的直径比所述定位销下端部的直径大，嵌合在所述定位销的所述切口部中的突出部形成在所述非螺纹孔中，所述定位销的切口部与所述非螺纹孔的突出部被首先嵌合，此后螺栓被拧紧，此时，螺栓的拧紧力与定位销下端部将非螺纹孔的突出部向上推的力达到平衡，从而实现均等拧紧，通路块之间被结合。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：山田明，
申请(专利权)人：山田明，
类型：发明
国别省市：JP[日本]