一种基于3D打印技术的仿鱼鳞型微通道及多层冷板安装架制造技术

该发明专利技术公开了一种仿鱼鳞型微通道散热器及采用该散热器的散热装置，涉及散热器技术领域。本发明专利技术散热结构的微通道冷板采用仿鱼鳞型结构，该仿鱼鳞型凸起结构前半部分选择星型结构，水平方向上所受压力小，后部分采用梭型结构，竖直的方向上能承受更大载荷，经过优化后将两结构结合使用，该冷板受力分布均匀。微通道冷板中的仿鱼鳞型凸起呈阵列型分布，采取了微小通道的设计，大大加强了液体流动的压强以及速度，同时，由于该型结构的叉分设计，使得相邻流道之间存有一定间隔，从而避免了局部区域压力过大以至破坏结构和均温设计，该结构使冷却液更加均匀地通过整个微通道冷板，针对相控阵T/R组件的散热，与单纯流道结构相比，散热能力更强，散热后的温度分布更均匀。

A scale like microchannel and multilayer cold plate mounting frame based on 3D printing technology

【技术实现步骤摘要】
一种基于3D打印技术的仿鱼鳞型微通道及多层冷板安装架
本专利技术涉及散热器
，具体来说是涉及相控阵T/R组件的仿生型三维微通道散热器设计安装。
技术介绍
相控阵T/R组件是一个高度集中的电子元器件的集合，由于其尺寸和体积的限制，在小型化和密集化的要求下，器件的功率不断增加，因而其发热功率也会相应增加，使得正常工作时候的热流密度急剧上升[2]。在相控阵T/R组件中，T/R组件是其重要的组成部分之一，同时也是整个相控阵T/R组件中主要的热量来源，其中的高功率放大器为T/R组件的主要发热器件。随着微电子工艺的进一步成熟，高功率放大器的发射功率大幅增加，带给整个T/R组件的散热压力愈发增强[3]。此外，功率放大器件的面积往往小于散热器面积，使得冷却板和热源器件的接触面积受到较大限制，造成热量集中严重，产生较大的温度梯度差，在接近热源的中心区域温度往往最高，具有非常大的热阻。相控阵T/R组件中包含大量的电子芯片，然而很多芯片的正常工作依赖于常温环境，对温度的变化非常敏感，当温度上升时，芯片的精度和工作状态都会出现非常大的影响，甚至会造成高温本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种仿鱼鳞型微通道散热器，该散热器由微通道冷板及盖板组成；所述微通道冷板在两侧分别开设有微通道的进水口和出水口；所述微通道冷板中设置用于冷却液流过的腔体，该腔体中部阵列设置有多个块状凸起，各块状凸起之间有间隙，所有块状凸起之间的间隙形成微通道，该微通道形状为鱼鳞状。/n

【技术特征摘要】
1.一种仿鱼鳞型微通道散热器，该散热器由微通道冷板及盖板组成；所述微通道冷板在两侧分别开设有微通道的进水口和出水口；所述微通道冷板中设置用于冷却液流过的腔体，该腔体中部阵列设置有多个块状凸起，各块状凸起之间有间隙，所有块状凸起之间的间隙形成微通道，该微通道形状为鱼鳞状。


2.如权利要求1所述的一种仿鱼鳞型微通道散热器，其特征在于所述微通道冷板对应腔体中每个块状凸起的中心位置上设置有一个上下贯通的通孔。


3.如权利要求1所述的一种仿鱼鳞型微通道散热器，其特征在于所述微通道冷板腔体中每个块状凸起的俯视外轮廓包括四条弧形边且左右对称；下两条边弧形向内凹，上两条边弧形向外凸，且微通道冷板腔体中相邻块状凸起的相邻边凹凸配合，使微通道尺寸一致。


4.如权利要求1所述的一种仿鱼鳞型微通道散热器，其特征在于所述散热器采用3D打印一体成型。


5.一种采用如权利要求1所述的仿鱼鳞型微通道散热器的散热装置，包括：散热器、泵、冷...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐尚龙，陈鹏艳，徐冲，高慧全，陈亮，
申请(专利权)人：电子科技大学，
类型：发明
国别省市：四川;51